Hilber
Xane > Hilber > 2gav HDI module optîk PCB

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • Kontrolkirina tankerê avhewayê Rigid Flex PCB

    Kontrolkirina tankerê avhewayê Rigid Flex PCB

    Lijneya Rigid-Flex hem taybetmendiyên FPC û PCB-ê heye, ji ber vê yekê ew dikare di hin hilberan de bi pêdiviyên taybetî re were bikar anîn, ku hem xwedan herêmek maqûl û hem jî herêmek hişk heye, ku valahiya hundurê hilberê hilîne û kêm dike. Vebijarka hilberê û performansa hilberê çêtir dibe alîkar. Ya jêrîn di derbarê kontrolkirina tankerê Aviation Rigid Flex PCB de têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku hûn çêtir fam bikin kontrola tankerê Aviation Rigid Flex PCB.
  • paste sifir tije hole PCB

    paste sifir tije hole PCB

    paste sifir PCB qul dagirtî: Bai AE3030 pişk sifir pasteyek sifir a DAO ya neragir e ku ji bo civata pir-stûr a plateya DU-ya substratê çapkirî û têlên têlê tê bikar anîn.Ji ber taybetmendiyên Zhuan "gihaştina germiya bilind", "bubble" -free "," flat "û hwd., paste sifir ji bo sêwirana pêbaweriya bilind Pad a Via, stack on Via û Termal Via herî guncan e. Paste sifir bi firehî ji peyka hewayî, serverek, makîneya kabloyê, paşnavê LED û hwd.
  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    ​5SGXMA3H2F35I3LG çîpek dergehek bernamekirî ya zeviyê (FPGA) ye ku ji hêla Intel (berê Pargîdaniya Altera) ve hatî çêkirin û hilberandin. Li vir danasînek kurt a çîpê heye:
  • XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I

    Amûra XCZU2EG-1SFVC784I Zynq UltraScale+EG cûrbecûr berhevokên cîhazê ye ku ji bo sepanên nifşê din hatî çêkirin. Ev cîhaz quad core Cortex ™ - A53 û dual Cortex ™ - Pergalek pêvajoyek heterojen a ku ji yekîneyên pêvajoyên rast-ê R5 pêk tê bikar tîne.
  • XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • 10M04DAF256I7G

    10M04DAF256I7G

    Amûra Intel 10M04DAF256I7G amûrek mantiqê ya bernamekirî ya yek-çîp, ne-hilweşîn, kêm-mesref e (PLD) ku ji bo yekkirina çêtirîn komek pêkhateyên pergalê tê bikar anîn.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Zehmetiyên mîhengkirina layout delîlkirina PCB

    Delîlkirina PCB, wekî hêmanek hilberên elektronîkî yên rast-bilind, di jiyanê de hebûnek pir gelemperî ye. Lêbelê, em hemî dizanin ku sêwirana delîlkirina PCB-ya profesyonel a navxweyî di qonaxên cihêreng de hewceyê mîhengên xalên cihêreng hewce dike, û xalên torê yên mezin dê ji bo xêzkirina cîhazê di qonaxa sêwiranê de werin bikar anîn. Werin em nihêrînek hûrgulî li jêhatîbûnên mîhenga xêzkirina delîlkirina PCB-yê bidin.

  • Qalîteya dermankirina stresa termal a PCB ya sifir a giran

    Dema sêwirana çerxerêk, faktorên wekî stresa termal pir girîng in, û divê endezyar stresa termîkî bi qasî ku gengaz be ji holê rakin. Bi demê re, pêvajoyên hilberîna PCB pêşde diçin, û teknolojiyên cihêreng ên PCB hatine îcadkirin, wek PCB-yên aluminium, ku dikare stresa termal bi rê ve bibe.Ew di berjewendiya sêwiranerên PCB yên sifir ên giran de ye ku di dema domandina çerxê de budceya hêzê kêm bikin. Performansa û sêwirana hawirdorparêz bi performansa belavbûna germê.

  • Rewşa heyî ya çîpên navxweyî

    Rewş û meyla heyî ya pêşkeftina çîpê li Chinaînê çi ye? Niha em lê binêrin

  • Rêjeya mezinbûna bazara çîpê ya cîhanî di çaryeka yekem a 2022-an de hêdî bû

    Nûçegihanê me Shen Cong ragihand: Komeleya Pîşesaziya Nîvconductor ya Amerîkî (SIA) vê dawiyê daneyên bazara gerdûnî ya çîpê di çaryeka yekem a sala 2022 de belav kir. Daneyên diyar dikin ku rêjeya mezinbûna bazara cîhanî ya çîpê pir kêm bûye.

  • Dabeşkirina pêkhateyên elektronîkî

    Pêkhat: berhemên ku di dema hilberandinê de pêkhateya molekulê ya madeyên xav naguherînin, dikarin jê re bibin pêkhate.

  • Pêşbaziya panelê ya çapkirî dijwar e, û qada bilind-end bûye navendek nû

    Destûra çapkirî (PCB) ji bo komkirina parçeyên elektronîkî bingehek e. Ew tabloyek çapkirî ye ku li gorî sêwirana pêşwextkirî pêwendiya di navbera xal û hêmanên çapkirî de li ser substrata gelemperî pêk tîne. Li gorî rêbazên cuda yên dabeşkirinê

Lêpirsînê bişînin