Cûdahiya di navbera lazera excimer û bandora lazera karbondîoksîtê ya bi qulikê ya panelê ya maqûl de:
Heya nuha, kunên ku ji hêla lazera excimer ve têne hilberandin piçûktirîn in. Lazera excimer ronahiya ultraviyole ye, ku rasterast strukturên rezîneyê di tebeqeya bingehîn de hilweşîne, molekulên rezînê belav dike, û germek pir hindik çêdike, ji ber vê yekê asta zirara germê ya li dora çalê dikare bi kêmî ve were sînordar kirin, û qul dîwar nerm û vertîkal e. Ger tîrêjê lazerê bêtir were kêm kirin, kunên bi pîvana 10-20um dikarin bêne pêvajo kirin. Bê guman, rêjeya qalindahiya plakaya-berbişkê her ku mezintir be, şilkirina sifir şilkirina wê dijwartir e. Pirsgirêka sondakirina lazerê ya excimer ev e ku hilweşîna polîmerê dê bibe sedem ku karbona reş bi dîwarê qulikê ve were girêdan, ji ber vê yekê pêdivî ye ku hin rê bêne girtin da ku rûberê berî elektrîkê were paqij kirin da ku karbona reş were rakirin. Lêbelê, dema ku lazer qulên kor hildiweşîne, yekrengiya lazerê jî hin pirsgirêk hene, ku di encamê de bermahiyên mîna bamboo çêdibe.
Zehmetiya herî mezin a lazera excimer ev e ku leza sondakirinê hêdî ye û lêçûna pêvajoyê pir zêde ye. Ji ber vê yekê, ew bi hilberandina kunên piçûk bi rastbûna bilind û pêbaweriya bilind ve sînorkirî ye.
Lazera karbondîoksîtê ya bandor bi gelemperî gaza karbondîoksîtê wekî çavkaniya lazerê bikar tîne, û tîrêjên infrasor radike. Berevajî lazerên excimer, yên ku molekulên rezîn ji ber bandorên germî dişewitînin û dihelînin, ew ji perçebûna termal e, û şeklê kunên hilberandinî ji ya lazerên excimer xirabtir e. Dirêjahiya qulikê ya ku dikare were hilanîn di bingeh de 70-100um e, lê leza pêvajoyê eşkere ji ya lazera excimer pir zûtir e, û lêçûna kolandinê jî pir kêmtir e. Digel vê yekê, lêçûna pêvajoyê hîn jî ji rêbaza pîvazkirina plazmayê û rêbaza xêzkirina kîmyewî ya ku li jêr hatî destnîşan kirin pir zêdetir e, nemaze dema ku jimara kunên li yekîneya deverê mezin be.
Pêdivî ye ku lazera karbondîoksîtê ya bandor dema ku qulên kor hildiweşîne, balê bikişîne ser, lazer tenê dikare li ser rûyê pelika sifir were derxistin, û maddeya organîk a li ser rûyê erdê qet hewce nake ku were rakirin. Ji bo ku rûbera sifir bi îstîqrar were paqij kirin, pêdivî ye ku etchinga kîmyewî an pîvaza plazmayê wekî piştî-dermankirinê were bikar anîn. Bi berçavgirtina îhtîmala teknolojiyê, pêvajoya sondakirina lazerê di bingeh de ne dijwar e ku meriv di pêvajoya kaset û kasêtê de bikar bîne, lê bi berçavgirtina hevsengiya pêvajoyê û rêjeya veberhênana amûrê, ew ne serdest e, lê welding otomatîkî ya çîpê tape. ya pêvajoyê (TAB, TapeAutomated Bonding) teng e, û pêvajoya kaset-û-reel dikare leza sondajê zêde bike, û di vî warî de mînakên pratîkî hene.
.
