Ji hole re bi qul jî tê gotin. Ji bo ku hûn hewcedariyên xerîdar bicîh bînin, pêdivî ye ku qulên rêyê di nav de werin girêdan
PCBdoz. Bi pratîkê re, hate dîtin ku di pêvajoya vegirtinê de, ger pêvajoya pêvekirina pelê alumînyûmê ya kevneşopî were guheztin, û tevna spî were bikar anîn da ku maskeya lêdanê û pêvekirina rûbera panelê temam bike,
PCBhilberandin dikare aram be û kalîteyê pêbawer e. Pêşkeftina pîşesaziya elektronîkî di heman demê de pêşkeftina PCB-ê jî pêşdixe, û di heman demê de hewcedariyên bilindtir li ser pêvajoya hilberîna panelên çapkirî û teknolojiya mountkirina rûkê jî derdixe pêş. Pêvajoya qulkirina Via derket holê, û pêdivî ye ku di heman demê de hewcedariyên jêrîn werin bicîh kirin:
(1) Heger di qulikê de sifir hebe bes e, û maskeya lêdanê dikare were pêvekirin an neyê girêdan;
(2) Pêdivî ye ku di qulikê de zincîre-serî hebe, bi hewcedariyek stûrbûnê (4 mîkron), û nabe ku mîkroka maskê ya zirav bikeve qulikê, ku dibe sedema ku tîrêjên tin di qulikê de werin veşartin;
(3) Pêdivî ye ku kunên bi rêkûpêk xwedan qulên fîşa mîkrokê ya maskeya lêdanê ne, nezelal bin, û divê zengilên tin, mêşên tin, û hewcedariyên xwerûbûnê nebin;
Bi pêşkeftina hilberên elektronîkî re di warê "sivik, zirav, kurt û piçûk" de,
PCBdi heman demê de bi dendika bilind û dijwariya bilind jî pêş ketine. Ji ber vê yekê, hejmareke mezin ji PCB-yên SMT û BGA xuya bûne, û xerîdar dema ku hêmanan saz dikin, bi taybetî Pênc fonksiyonan di nav de pêvekirinê hewce dikin:
(1) Nehêlin ku tin ji rûbera pêkhateyê di nav qulikê re derbas bibe da ku dema ku dorvegerek kurt çêbike
PCBbi pêlê tê firotin; nemaze dema ku via li ser pelika BGA-yê tê danîn, divê pêşî qulika fîşê were çêkirin, û dûv re jî zêr were xêzkirin, ku ji bo lêxistina BGA rehet e;
(2) Ji bermahiyên fluksê yên di vias de dûr bixin;
(3) Piştî ku çekirina rûkê û kombûna pêkhateya kargeha elektronîkî qediya, ya
PCBPêdivî ye ku li ser makîneya ceribandinê were vala kirin da ku zextek neyînî pêk bîne da ku temam bibe;
(4) Nehêlin ku pasta firoştina rûkalê di kulikê de biherike, ku bibe sedema ziravbûna derewîn û bandorê li danînê bike;
(5) Nehêlin ku mûçikên tûncê di dema zeliqandina pêlê de derkevin holê, ku bibe sedema pêlên kurt;
Pêkanîna pêvajoya pêvekirina qulika rêvebir. Ji bo tabloyên çîyayê rûvî, nemaze lêkirina BGA û IC-ê, pêdivî ye ku ew bi qasî 1 mîlî pêvek û kêmasî safî bin, xêzkirî û binavkirî bin, û pêdivî ye ku li tenişta qulikê qulikê sor tune be. . Ji ber ku pêvajoya vegirtina qulikê dikare wekî cihêreng were binav kirin, herikîna pêvajoyê bi taybetî dirêj e, û kontrolkirina pêvajoyê jî dijwar e. Bi gelemperî pirsgirêkên wekî ketina rûnê di dema astkirina hewaya germ û ceribandinên berxwedanê yên rûnê kesk, û teqîna rûnê piştî saxkirinê de hene. Naha li gorî şert û mercên rastîn ên hilberînê, pêvajoyên cihêreng ên vegirtina PCB têne kurt kirin, û di pêvajoyê de hin berhevdan û ravekirin û avantaj û dezawantaj têne çêkirin:
Nîşe: Prensîba xebatê ya hevsengkirina hewaya germ ev e ku meriv hewaya germ bikar bîne da ku zikê zêde ji rû û kunên tabloya çapkirî derxîne, û felqê mayî bi rengek yeksan li ser pêçan, xetên firoştina ne-berxwedêr û nuqteyên pakkirina rûkalê tê pêçan. ku rêbaza dermankirina rûberê ya panela çapkirî ya yek e.
1. Pêvajoya qulkirina qulikê piştî astîkirina hewaya germ Ev pêvajo ev e: Maskeya firotana rûbera panelêâ†'HALâ†'qulika pêvekirinêâ''rakirin. Pêvajoya ne-pêvekirinê ji bo hilberînê tête pejirandin. Piştî astkirina hewaya germ, ekrana pelê aluminium an dîmendera mîkrokê tê bikar anîn da ku hemî pêvekirina qulikê ya ku ji hêla xerîdar ve tê xwestin temam bike. Çêla qulika fîşê dikare mîkroka hestiyar a wênegir an jî mîhenga termoset be. Di rewşê de ku hûn heman rengê fîlima şil were piştrast kirin, mîkroja qulika fîşê çêtirîn e ku meriv heman mîkrokê wekî rûyê panelê bikar bîne. Ev pêvajo dikare piştrast bike ku piştî ku hewaya germ were ast kirin dê kunên derbasbûyî rûnê wenda nekin, lê ew hêsan e ku bibe sedem ku mîhenga pêvekirinê rûyê panelê qirêj bike û neyeksan bike. Xerîdar di dema lêdanê de mêldarê lêxistina derewîn in (bi taybetî di BGA de). Ji ber vê yekê gelek xerîdar vê rêbazê qebûl nakin.
2. Teknolojiya qulikê ya hewaya germ û pêvek
2.1 Ji bo veguheztina grafîkê pelika aluminiumê bikar bînin da ku qulikê qut bikin, zexm bikin û hûr bikin. Ev pêvajo makîneyek sondajê ya CNC bikar tîne da ku pelika aluminiumê ya ku pêdivî ye ku di ekranek de were vegirtin û qulikê bikişîne da ku pê ewle bibe ku qulika rê tije ye û qul tê girtin. Merivê pêvekirina ink, mîkroka termosetker jî dikare were bikar anîn, lê divê taybetmendiyên wê serhişkiya bilind, guheztina piçûk di kêşa resin de, û girêdana baş a bi dîwarê qulikê re be. Pêvajoya herikîna pêvajoyê ev e: pêş-dermankirinê â†' hêlîna pêlê â†' plakaya qirkirinê â†' veguheztina nîgarê â†' xêzkirin â†' maska firoştina rûbera panelê. Bi karanîna vê rêbazê dikare pê ewle bibe ku qulika fîşa qulikê sax e, û dema ku bi hewaya germ re hevûdu dike, dê pirsgirêkên kalîteyê yên wekî teqîna rûnê û daketina rûnê li ser devê qulikê tune be. Lêbelê, ev pêvajo yek carî stûrbûna sifir hewce dike da ku stûrbûna sifir a dîwarê qulikê li gorî standarda xerîdar bigire. Ji ber vê yekê, hewcedariyên ji bo lêkirina sifir li ser tevahiya plakê pir zêde ne, û performansa makîneya rijandina plakaya jî pir zêde ye. Pêdivî ye ku meriv pê ewle bibe ku rîşa li ser rûyê sifir bi tevahî were rakirin, û rûyê sifir paqij e û ne qirêj e. Gelek kargehên PCB-ê pêvajoyek sifirê ya yek-carî ya stûrbûnê tune, û performansa alavan hewcedariyên xwe nagire, di encamê de di kargehên PCB-ê de pir karanîna vê pêvajoyê tune.
2.2 Piştî ku qulikê bi pelê aluminiumê ve girêdin, rasterast rûyê panelê çap bikin. Ev pêvajo makîneyek sondajê ya CNC bikar tîne da ku pelika aluminiumê ya ku pêdivî ye ku di ekranek de were veguheztin davêje, wê ji bo vegirtinê li ser makîneya çapkirina ekranê saz bike. Piştî ku vegirtin qediya, parkkirin ji 30 hûrdeman derbas nabe, dîmendera hevrîşim 36T bikar bînin da ku rasterast maskeya lêdanê li ser rûyê panelê bişopînin. Pêvajoya herikîna pêvajoyê ev e: pêş-dermankirin-vegirtin-çapkirina ekranê-pêş-pijandin-pêşveçûn-dermankirin. Ev pêvajo dikare piştrast bike ku qulikê bi rûnê baş ve girêdayî ye. Kula fîşê xêz e û rengê fîlima şil hevgirtî ye. Piştî astkirina hewaya germ, ew dikare piştrast bike ku kunên riyan neyên qutkirî ne û tîrêjên tûncê di kulikan de neyên veşartin, lê hêsan e ku meriv di qulikê de piştî saxkirinê li ser palê be, û di encamê de felqbûna xirab çêdibe. Piştî ku lihevhatina hewaya germ, keviyên kunên riyan dê biqelînin û rûn. Zehmet e ku meriv vê rêbazê pêvajoyê bikar bîne da ku hilberînê kontrol bike, û pêdivî ye ku endezyarên pêvajoyê pêvajo û pîvanên taybetî bipejirînin da ku qalîteya kunên fîşê peyda bikin.
2.3 Pelê aluminiumê tê pêçan, pêşkeftî, pêşdibistanê, û paqij kirin. Piştî ku panel tê avî kirin, maskeya lêdanê ya rûyê panelê tê bikar anîn. Pîvana aluminiumê ya ku ji bo çêkirina ekranek pêdivî ye ku pêvekê lê bikole. Ji bo vegirtinê wê li ser makîneya çapkirina dîmendera veguherînê saz bikin. Pêvekirin divê Plump be, ji her du aliyan ve derketin çêtir e, û dûv re jî piştî saxkirinê, pîvazkirina panelê ji bo dermankirina rûkê, herikîna pêvajoyê ev e: pêş-pêvajo-pêçandin-pêçandin-pê-pê-pijandin-pêşveçûn-pêş-pêk-pêçandin-teqandina rûkalê. mask ji ber ku ev pêvajo pêçan bikar tîne Sazkirina qulikê dikare piştrast bike ku qulika rê piştî HAL rûnê winda neke an neteqe. Lêbelê, piştî HAL-ê, dijwar e ku meriv bi tevahî pirsgirêka tîrêjên di qulikê de û tenûrê li ser qulikê bi tevahî çareser bike, ji ber vê yekê gelek xerîdar wê qebûl nakin.
2.4 Maskeya lêdanê ya rûbera panelê û qulika pêlê di heman demê de têne qedandin. Vê rêbazê ekrana 36T (43T) bikar tîne, ku li ser makîneya çapkirinê ya ekranê hatî saz kirin, bi karanîna plakaya piştê an nivînek neynûkê bikar tîne, dema ku rûyê panelê temam dike, hemî kunên bi navgîn ve girêdide, herikîna pêvajoyê ev e: Pêş-dermankirin-çapkirina ekran-pêş -pijandin-pêşveçûn-dermankirin. Ev pêvajo demek kurt digire û rêjeyek mezin a karanîna amûrê heye. Lêbelê, ji ber karanîna perdeya hevrîşimê ji bo vegirtina kulan, di rê de hewayek mezin heye. Di dema saxbûnê de, hewa fireh dibe û maskeya lêdanê dişkîne, di encamê de kavilbûn û nehevsengiyek çêdibe. Rêzkirina hewaya germ dê bibe sedem ku piçûkek piçûk kunên ku tin veşêrin.
