Specification PCB
Dibe ku PCB bibe bombeyek tikandinê
Dema ku hûn ji HONTEC-ê PCB-ê ferman dikin, hûn qalîteya bikirin ku bi demê re ji bo xwe dide. Ev bi navgîniya hilberîner û kontrola kalîteyê ve tête peyda kirin ku ji hêla peydakerên din ve pir hişk e, û piştrast dike ku hilberê wê çi dike ku ew soz dide.
Qalîteya di dirêjiya xwe de di heman demê de di heman demê de zelal nabe ji bo xwe diqerisîne
Di nihêrîna pêşîn de, PCB di aliyê dîwêr de, digel qeweta xwe ya xweser, piçûktir dibe. Di binê bingehê de ye ku em balê didin ser cûdahiyên ewqas girîng ji bo durustî û fonksiyona PCB. Mişterî her gav cudahî nabînin, lê ew dikarin piştrast bin ku HONTEC hewlek gelek hewil dide da ku di encamê de, mişterîyên wan PCB-yên ku standardên herî hişk ên kalîteyê digirin jî têne peyda kirin.
Pir girîng e ku PCB di dema pêvajoya meclîsa hilberînê de û li derveyî qadê jî bi pêbawer tevbigere. Ji bilî lêçûnên ku tê de, xeletiyên di dema meclîsê de dikarin ji hêla PCB-ve ve di hilbera dawîn de werin çêkirin, bi têkçûnek mûhtemelîn di qadê de ku encama îdîayên tezmînatê ye. Bi vê yekê re têkildar e, di nerîna me de, lêçûna qalîteya PCB-ya negatîf kêm e. Li hemû sektorên bazarê, nemaze yên hilberên ku xwedan serîlêdanên krîtîk in, encamên van têkçûnan dikarin têkbirin.
Di berhevdana bihayên PCB de divê ev pêkhatên hanê bi bîra xwe bin. Bawerî û pêbaweriyek jiyanek dirêj / dorpêçek dorpêçek destpêkê bilindtir dike, lê dê di demek dirêj de ji bo xwe bidin.
HOTEC PCB HIECYAR,, BEYOND IPC CLASS 2,12 ji 103 taybetmendiyên herî girîng ên PCB-a durust
1) 25 mîkronên holên birêkûpêk ên avêtinê li gorî pola 3 ya IPC
BENEFITS:Pêgirtina pêbawer a zêdebûyî berxwedana berfirehkirinê ya z-ax.
RISZA NIKARIY:: Hilweşandin an xilaskirina derdan, pirsgirêkên domdariya elektrîkê (veqetandina navmaliya hundur, şikandina bermîlan) di dema civînê de yan jî xetereya têkçûna zeviyê di bin şertên load de. IPC Class 2 (standard ji bo piraniya kargehan)% 20 kêmtir bakî peyda dike.
¢ € ¢ Ne welding track an tamîrkirina qada vekirî
BENEFITS:Baweriya bi rêberiya bêkêmasî û ewlehiyê wekî tamîrkirinê = rîsk tune.
RISKA NA HAVAN: Bi tamîrkirina xizan dikare di rastiyê de rê li ber çêkirina vedorên vekirî bigirin. Tewra tamîrkirina "baş" jî xeterek têkçûna di bin şertên load (vibration hwd.) De ye ku rê li ber têkçûyînên potansiyela zeviyê vedike.
2) Pêdiviyên paqijiyê ji derveyî yên IPC
BENEFITS:Paqijên çêtir ên bandorên PCB pêbaweriyê zêde kir.
R RZA NAVA HAVINGYAR:: Bendavên li ser panelan, hilgirtina firotanê, rîska pirsgirêkên pêgirtina konformal, mayînên ionîk ên ku dibin sedema xetereya korozyonê û konteyniriyê de li astên ku ji bo zengilandinê têne bikar anîn - hem bi potansiyel re rê li ber pirsgirêkên pêbaweriyê (hevalbendê nezanîn) / têkçûnên elektrîkî) û di dawiyê de potansiyela ji bo têkçûnên zeviyê zêde bûn.
3) Kontrola hişk a li ser temenî ya qedehên taybetî
BENEFITS:Solderability, pêbawer û rîska kêmkirina mêşên hîdrojenê.
R RZA NAVA HAVAN: Pirsgirêkên Solderability dikare wekî encama guhartinên metallurîkî di hundurê dawiya panelên kevn de pêk were, dema ku şilgirtina tîrêjê dikare bibe sedema qelewbûnê, dabeşkirina navxweyî ya hundurîn (qadên vekirî) di dema meclîsê de û / an dema ku di zeviyê de ye.
materials € materials Materyalên bingehîn ên naskirî yên navneteweyî bikar tînin â € “no ˜ € ˜local 'an markayên naskirî destûr ne
BENEFITS:Bawerî û performansa naskirî zêde kir.
RISKA NA HAVAN: Taybetmendiyên mekanîkî yên xirab tê vê wateyê ku panel ne wek ku di rewşa mercên meclîsê de tê hêvîkirin - mînakî: Taybetmendiyên berfirehbûnê yên ku ji ber delamination / qadên vekirî û her weha pirsgirêkên şer diqewimin. Taybetmendiyên elektrîkî yên kêm kêm dibe ku performansa impedance nebaş be.
¢ € ¢ Toleransa ji bo lamînata bi kincê bakî IPC4101 pola B / L e
BENEFITS:Kontrola zexelî ya dûrbûna dielectric di nav hêviyên performansa elektrîkî de kêm devjeniyê peyda dike.
RISKA NAVA HAV: Dibe ku taybetmendiyên elektrîkê bi qasî ku ne hatine plansaz kirin û yekîneyên di heman pakêtê de dikarin cûdahiya mezin li derûdorê / performansê nîşan bidin.
â € sold Sermasên salix dane û dabînkirina li gorî IPC-SM-840 çîna T diyar kirin
BENEFITS: HONTEC materyalên 'baş' erê dike da ku ewlehiyê di mêşan de peyda bike û bi zanebûna firotanên firotanê di hundirûberên UL de têne veşartin.
R RZA NAVA HAV:: Navberên belengaz dikarin pirsgirêkên têkdanê, berxwedana bi solvent û hişkbûnê re çêbikin - her tiştê ku zirarê dide çermê ji zeviyê dûr dikeve, di dawiyê de dibe sedema xetimandina qayişa bakûr. Taybetmendiyên mezinahiya nebaş dikarin bi riya domandina elektrîkê / arcing-ê ya nexşandî vekişin kurtên kurt.
toler € toler Tolerastên ji bo profile, hol û taybetmendiyên din ên mekanîkî hatine diyarkirin
BENEFITS:Kulîlkên hişktir tê wateya qalîteya dahatû ya çêtir a hilberê - fit, form û fonksiyona çêtir.
R RZA NAVA HAVAN: Pirsgirêkên di dema meclîsê de wekhevkirinê / fit (pirsgirêkên çapê yên pinê yên ku tenê dema ku yekbûn bi tevahî têne civandin) tê dîtin. Di heman demê de pirsgirêkên li meclîsê ji bo her xaniyek ji ber zêdebûna deviliyê di dimenan de.
ONT € ¢ HONTEC qalindiya salixê diyar dike - IPC nade
BENEFITS:Insulationêwaza elektrîkî ya çêtir, kêmtir xetera têkçûna pêgirtinê û têkçûnê û ew dirêjtir bandora mekanîkî - li ku derê dibe bila bibe!
RISZA NIKARIYE: Depên nerm ên zirav ên çermê dikarin pirsgirêkên têkdanê, berxwedana li hember solvent û hişkbûnê derxînin - ev her tiştê ku çêdibe ku balafirên zêrîn ên ji panelê dûr dikevin di dawiyê de dibin sedema xefikkirina berhevoka sifir. Taybetmendiyên insulasyona nebaş ji ber depoya zirav dibe ku bi riya domdariya elektrîkê / arcing-ê ya nexşandî vekêşe kurtên kurt.
ONT € ¢ HONTEC daxwazên kozmetolojî û tamîrkirinê destnîşan dike - IPC nade
BENEFITS:Ewlekarî wekî encama hezkirin û lênêrîn di pêvajoya çêkirinê de.
RISZA NIKARIYN: Xeletiyên pirjimar, zirarên piçûktir, rûkêşkêşandin û tamîrkirin - panelek fonksiyonel, lê dibe ku bêsûc be. Ger li ser tiştên ku têne dîtin fikar e, wê hingê çi xetere hene ku bi çi nayê dîtin, û bandora potansiyela li meclîsê an rîskê gava ku li qadê bin?
requirements € requirements Hewcedariyên taybetî yên kûrahiyê bi dagirtinê
BENEFITS:Kîtekek baş a ku bi navgînan ve tê dagirtin dê di pêvajoya meclîsê de rîskek kêmtir red bike.
XETERA DIKARIN: Hêvî dagirtî bi holikan çêdibe ku zirarên kîmyewî yên ji pêvajoya ENIG-ê ku dikarin pirsgirêkên wekî firotanê çêdibe, bigirin. Bi vî rengî dikare bi navgînan ve çalikên firotanê yên ku dikarin birevin û bibin sedema qurmên kurt hem di dema meclîsê de, hem jî di zeviyê de bikişînin.
¢ € ¢ Peter SD2955 peelable as standard
BENEFITS:Rêza ji bo maskek peelable no € no € ˜ € oclocal 'an markayên erzan.
RISZA NIKARIYN: Dilşêrên belengaz an erzan dikare di dema civînê de blist, mele, tirşikê an bi rengek wekhev biqelînin.
Siparîşên Dawî
Pêvekek surface dikare di xwezayê de bi organîk an metallic be. Berhevdana her du celeb û hemî vebijarkên heyî dikare zû de feydeyên têkildar an jî kêmasiyan nîşan bide. Bi gelemperî, faktorên diyarker dema ku hilbijartina çêtirîn hilbijark tê serîlêdana dawiya, pêvajoya meclîsê û sêwirana PCB-ê bixwe ye. Li jêr hûn dikarin kurteyek kurte ya qedehên herî gelemperî bibînin, lêbelê ji bo agahdariya bêtir an berfireh, ji kerema xwetêkiliyê HONTEC-ê bikinû em ê ji bersiva her pirsên we bêtir ji kêfxweş bibin.
|
HASL level € asta Tin / Lead asta firîna germê ya germ |
|
|
|
. € sold Firotina firotanê ya hêja â € ¢ Bihayê biha / nizm â €. Destûrê dide pencereya mezin ya mezin experience € experience Tecrubeya pîşesaziya dirêj / qedandina xweş-zanîn . € ¢ Gelek rêwîtiya germî |
|
|
â ¢ Cudahiya di thickness / topography di navbera pads biçûk û mezin ¢ € ¢ Ji bo <20mil pitch SMD & BGA ne amade ye â ¢ Bridging li ser demajoya fine for Ji bo hilberên HDI ne îdeal e |
|
|
|
|
LF HASL â Lead Free asta solder hewa germ |
|
|
|
. € sold Firotina firotanê ya hêja ¢ € ative Têkilî bihatayî â €. Destûrê dide pencereya mezin ya mezin . € ¢ Gelek rêwîtiya germî |
|
|
â ¢ Cudahiya di thickness / topography di navbera pads biçûk û mezin – but to a lesser degree than SnPb temperature € temperature Germahiya berbiçaviyê-260-270 ° C ¢ € ¢ Ji bo <20mil pitch SMD & BGA ne amade ye â ¢ Bridging li ser demajoya fine for Ji bo hilberên HDI ne îdeal e |
|
|
|
|
ENIG gold € gold Zêrîna Zêrîn / Electroless Nickel Immersion Gold |
|
|
|
finish € finish temamkirina dorpêçê = flatnessê baş for € ¢ Ji bo perçeyên xweş / BGA / pêkhatên piçûktir baş e process € process Pêvajoya ceribandin û ceribandin ¢ € ¢ Wire bondable |
|
|
finish €. Mîna qedir concerns € concerns Pirsgirêkên jina reş li ser BGA ¢ € ¢ Dibe ku ji selermermaskê re xedar be - bendava firotanê yaermermaskek mezintir tercîh kir ¢ € ¢ Dûr bikin ku BELA's Sermermask diyar kiriye ¢ € ¢ Divê tenê li yek alî çepikan venakin |
|
|
|
|
Miyayê Bêmirînê T € Im Immansion Tin |
|
|
|
finish € finish temamkirina dorpêçê = flatnessê baş for € ¢ Ji bo perçeyên xweş / BGA / pêkhatên piçûktir baş e cost € cost Mesrefa navbajêra ji bo serbestberdana serbixwe ya ledê ¢ € ¢ finishapemeniya qedirbilind ya maqûl sold € sold Kirrûbirra baş a piştî rêwîtiyên germê yên pirrjimar |
|
|
to € to Di karanîna dermanan de pir hestiyar e - pêdivî ye ku meriv pêlavan bikar bîne concerns € concerns Pirsgirêkên whiska tin ¢ € ¢ Agresîv li ser saleermask - Bendava soldermask divê bibe 5 mîlyon ¢ € ¢ Berî barkirinê berî bikaranîna dikare bandorek neyînî hebe ¢ € ¢ Pêşniyar nake ku hûn maskên peelable bikar bînin ¢ € ¢ Divê tenê li yek alî çepikan venakin |
|
|
|
|
Imiyayê Agiriyê “€ miyayê Zeytûnê |
|
|
|
finish € finish temamkirina dorpêçê = flatnessê baş for € ¢ Ji bo perçeyên xweş / BGA / pêkhatên piçûktir baş e cost € cost Mesrefa navbajêra ji bo serbestberdana serbixwe ya ledê ¢ € ¢ dikare were nûkirin |
|
|
to € ¢ Di mijara çareserkirina / tîrêjkirin / fikrên kozmetîkî de pir hestiyar - pêdivî ye ku destan bikar bînin packaging € packaging Pêdivîbûna pakêtê ya taybetî - ifi heke hebên pakêtkirî hatine vekirin û hemî panel neyên bikar anîn, divê zû bêne lêkolandin. â € window Pencereya xebitandinê ya kin di navbera qonaxa civînê de ¢ € ¢ Pêşniyar nake ku hûn maskên peelable bikar bînin ¢ € ¢ Divê tenê ji yek alî ve holikan nekêşe options € options Vebijarkên zincîra peydakirina kêm bikin da ku piştgiriyê bidin vê qedrê |
|
|
|
|
OSP (Parastina Solderability Organîk) |
|
|
|
ness € flat flatnessê baş for € ¢ Ji bo perçeyên xweş / BGA / pêkhatên piçûktir baş e â € ¢ Bihayê biha / nizm ¢ € ¢ dikare were nûkirin ¢ € ¢ Pêvajoya paqij, jîngehî ya paqij |
|
|
to € to Di karanîna dermanan de pir hestiyar e - pêdivî ye ku meriv pêlavan bikar bîne and scratches avoided â € window Pencereya xebitandinê ya kin di navbera qonaxa civînê de c € c Cîkletên germê yên tixûbdar ji ber vê yekê ji bo pêvajoyên pir saling (> 2/3) tercîh nekirin life € shel Jêbûna dorpêçkirî “€ ne ku ji bo modên taybetî yên barkirinê û ragirtina stargehê dirêj ne îdeal e to € ¢ difficultavdêriya pir dijwar ¢ € ¢ Paqijkirina firotanê ya şaş a şîfre dikare li bandora OSP-ê bandorek neyînî hebe ¢ € ¢ Berî barkirinê berî bikaranîna dikare bandorek neyînî hebe |
