HDI PCB

Çareseriyên HONTEC HDI PCB: Density Bilind Bê Lihevkirin

Pevçûnek domdar ber bi amûrên elektronîkî yên piçûktir, siviktir û bihêztir ve di bingeh de hewcedariyên panelê guhezandiye. Ji ber ku elektronîkên xerîdar, implantên bijîjkî, pergalên otomotîvê, û sepanên fezayê di hundurê şopên piçûktir de dravbûna hêmanên her gav bilindtir dixwazin, HDI PCB bûye standard ji bo sêwirana elektronîkî ya pêşkeftî. HONTEC xwe wekî hilberînerek pêbawer a çareseriyên PCB-ya HDI damezrand, ku li seranserê 28 welatan bi pisporiya pispor di hilberîna prototîpa bilind-tevlihev, volga kêm û zû-zivir de xizmetê dide pîşesaziyên teknolojîya bilind.

Teknolojiya Têkiliya Têkilî ya Dendika Bilind veguhertinek bingehîn di avakirina çerxê de temsîl dike. Berevajî PCB-yên kevneşopî yên ku xwe dispêrin rêyên qulikê û firehiyên şopa standard, avakirina PCB-ya HDI mîkrovîyan, xêzên xweş, û teknolojiyên lamînasyonê yên pêşkeftî bikar tîne da ku fonksiyonên bêtir li cîhê hindik bihêle. Encam panelek e ku hêmanên herî paşîn-hejmar-pin-a herî paşîn piştgirî dike dema ku yekparebûna nîşana çêtir peyda dike, xerckirina hêzê kêm dike, û performansa germî ya zêdekirî peyda dike.

Li Shenzhen, Guangdong, HONTEC kapasîteyên hilberîna pêşkeftî bi standardên kalîteyê yên hişk re hev dike. Her PCB ya HDI ya hilberandinî piştrastkirina sertîfîkayên UL, SGS, û ISO9001 digire, dema ku pargîdanî bi aktîvî standardên ISO14001 û TS16949 bicîh tîne. Bi hevkariyên lojîstîk ên ku UPS, DHL, û barkêşên gerdûnî yên cîhanî vedigirin, HONTEC radestkirina gerdûnî ya bikêr misoger dike. Her lêpirsîn di nav 24 demjimêran de bersivek distîne, ku pabendbûna bi bersivdayînê ya ku tîmên endezyariya gerdûnî qîmet dikin nîşan dide.

Pirsên Pir Pir Di derbarê HDI PCB de

Çi teknolojiya HDI PCB ji avakirina PCB-ya pirrengî ya kevneşopî cuda dike?

Cûdahiya di navbera teknolojiya PCB ya HDI û avakirina PCB-ya pirzimanî ya kevneşopî de di serî de di rêbazên ku ji bo afirandina girêdanên di navbera qatan de têne bikar anîn de ye. Tabloyên pirrengî yên kevneşopî xwe dispêrin rêyên qulikê yên ku bi tevahî li seranserê stikê dikolin, sîteya rastîn a hêja vedixwin û tîrêjê rêvekirinê li ser qatên hundurîn sînordar dikin. Çêkirina HDI PCB-ê mîkrovîyan bikar tîne - kunên ku bi lazerê ve têne avêtin ku bi gelemperî ji 0,075 mm heta 0,15 mm di bejnê de ne - ku ji bilî tevahiya panelê tenê qatên taybetî girêdidin. Van mîkrovîyan dikarin werin qewirandin an jî biqewirînin da ku qalibên pevgirêdana tevlihev biafirînin ku astengiyên rêvekirinê yên sêwiranên kevneşopî derbas dikin. Digel vê yekê, teknolojiya HDI PCB lamination rêzdar bi kar tîne, ku li wir panel di qonaxan de tê çêkirin û ne ku bi yekcarî were lamîn kirin. Ev rê dide ku rêyên di nav tebeqeyên hundurîn de werin veşartin û firehî û cîhê şopên hûrtir, bi gelemperî digihîje 0,075 mm an piçûktir dihêle. Kombûna mîkrovîyan, kapasîteyên rêza hûr, û lamînasyona li dû hev di PCByek HDI-yê de encam dide ku dikare pêkhateyên bi 0,4 mm pileya an piçûktir bicîh bîne dema ku yekparebûna sînyalê û performansa termal diparêze. HONTEC bi xerîdaran re dixebite da ku strukturek HDI-ya guncan-çi Tîpa I, II, an III-li ser bingeha hewcedariyên hêman, hejmartina qatan, û ramanên qebareya hilberînê diyar bike.

Çawa HONTEC di hilberîna HDI PCB de pêbawerî û berberiyê ji ber hewcedariyên çêkirina tevlihev peyda dike?

Di hilberîna HDI PCB de pêbaweriya kontrola pêvajoyê ya awarte hewce dike, ji ber ku geometrî û strukturên mîkrovî yên teng kêm kêm ji xeletiyê dihêlin. HONTEC pergalek rêveberiya kalîteyê ya berfireh ku bi taybetî ji bo çêkirina HDI hatî çêkirin pêk tîne. Pêvajo bi sondakirina lazerê dest pê dike, li cihê ku kalibrasyona rasteqîn pêkhatina mîkrovîya domdar misoger dike bêyî ku zirarê bide pêlên binê. Dagirtina sifir a mîkrovîayan kîmyayên pîvazkirî yên pispor û profîlên heyî bikar tîne ku bêyî valahiyê tijebûna bêkêmasî digihîje - faktorek krîtîk ji bo pêbaweriya demdirêj di bin çîçeka termal de. Wêneya rasterast a lazerê amûrên wêneya kevneşopî diguhezîne ji bo xêzkirina rêzikan, rastbûna qeydkirinê di nav 0.025 mm de li seranserê panelê bi dest dixe. HONTEC di gelek qonaxan de vekolîna optîkî ya otomatîkî pêk tîne, bi taybetî balê dikişîne ser hevrêziya mîkrovîyê û yekbûna rêza hûr. Testkirina stresê ya germî, tevî gelek çerxên simulasyona vegerê, piştrast dike ku mîkrovî bêyî veqetandinê domdariya elektrîkê diparêze. Dabeşkirin li ser her berika hilberînê tê kirin da ku qalîteya dagirtina mîkrovî, belavkirina qalindahiya sifir, û qeydkirina qatê were verast kirin. Kontrola pêvajoyê ya statîstîkî pîvanên sereke di nav wan de rêjeya pîvana mîkrovîyê, yekrengiya sifirkirina sifir, û guheztina impedansê dişopîne, ku destûrê dide tesbîtkirina zû ya hilkişîna pêvajoyê. Vê nêzîkatiya hişk rê dide HONTEC-ê ku hilberên PCB-ya HDI-yê yên ku hêviyên pêbaweriyê yên serîlêdanên daxwazkirî di nav de elektronîkên otomotîkê, amûrên bijîjkî, û hilberên xerîdar ên portable peyda dikin.

Dema ku ji mîmariya PCB-ya kevneşopî berbi mîmariya PCB-ya HDI-yê ve diçin, çi ramanên sêwiranê bingehîn in?

Veguheztina ji mîmariya kevneşopî ya PCB-ê berbi sêwirana PCB-ya HDI veguheztinek di metodolojiya sêwiranê de hewce dike ku çend faktorên krîtîk çareser dike. Tîmê endezyariyê HONTEC tekez dike ku stratejiya danîna hêmanan di sêwirana HDI de bêtir bibandor dibe, ji ber ku strukturên mîkrovî dikarin rasterast di binê pêkhateyan de bêne danîn - teknîkek ku wekî via-in-pad tê zanîn - ku bi girîngî înduktasyonê kêm dike û belavbûna germahiyê baştir dike. Vê kapasîteyê rê dide sêwiranan ku kapasîteyên veqetandinê nêzikî pêlên hêzê bikin û bigihîjin belavkirina hêza paqijtir. Plansazkirina stack-up hewce dike ku meriv bi baldarî qonaxên lamînasyonê yên li dû hev binihêre, ji ber ku her çerxa lamînasyonê dem û lêçûn zêde dike. HONTEC ji xerîdaran re şîret dike ku bi karanîna mîkrovîyan ve jimara qatan xweştir bikin da ku hejmara qatên hewce kêm bikin, bi gelemperî bigihîjin heman dendika rêvekirinê bi kêmtir qatan ji sêwiranên kevneşopî. Kontrolkirina impedansê balê dikişîne ser qalindiyên dielektrîkî yên cihêreng ên ku dikarin di navbera qonaxên lamînasyonê yên rêzdar de çêbibin. Sêwiraner divê di heman demê de tixûbên rêjeya aspektê ji bo mîkrovîyan jî bihesibînin, bi gelemperî ji bo dagirtina sifir pêbawer rêjeyek kûrahî-to-pişkê 1:1 diparêzin. Bikaranîna panelê bandorê li lêçûnê dike, û HONTEC rêbernameyê li ser panelkirina sêwiranê peyda dike ku di heman demê de hilberîneriyê diparêze karbidestiyê zêde dike. Bi çareserkirina van ramanan di qonaxa sêwiranê de, xerîdar bigihîjin çareseriyên PCB-ya HDI-yê ku feydeyên tevahî yên teknolojiya HDI-yê kêm kirin, performansa elektrîkê ya zêde, û lêçûna hilberînê ya xweşbînkirî digirin.

Kapasîteyên Teknîkî yên Li Ser Astên Tevliheviya HDI

HONTEC kapasîteyên hilberînê yên ku tevahî spektora hewcedariyên PCB-ya HDI-yê vedihewîne diparêze. Tabloyên HDI yên Tîpa I tenê li ser tebeqeyên derveyî mîkrovîyan bikar tînin, ji bo sêwiranên ku hewceyê başkirina dendika nerm in xalek têketinê ya lêçûn peyda dikin. Veavakirinên HDI yên Tîpa II û Tîpa III di nav xwe de rêgezên veşartî û gelek qatên lamînasyona li pey hev vedigirin, piştgirî didin serîlêdanên herî daxwazî ​​yên bi pêlên hêmanên li jêr 0,4 mm û dendikên rêvekirinê yên ku nêzî sînorên laşî yên teknolojiya heyî ne.

Hilbijartina materyalê ji bo çêkirina HDI PCB standard FR-4 ji bo serîlêdanên hesas-mesref, û her weha materyalên kêm-wenda ji bo sêwiranên ku li frekansên bilind de yekparebûna nîşana zêde hewce dike vedihewîne. HONTEC bi vebijarkên li ser bingeha hewcedariyên pêkhatî û pêvajoyên kombûnê, di nav de ENIG, ENEPIG, û tinê immersionê piştgirî dide qedandina rûkala pêşkeftî.

Ji bo tîmên endezyariyê ku li hevalbendek hilberînê digerin ku bikaribe çareseriyên pêbawer ên HDI PCB ji prototîpê bi hilberînê radest bike, HONTEC pisporiya teknîkî, pêwendiya bersivdar, û pergalên kalîteyê yên pejirandî yên ku ji hêla sertîfîkayên navneteweyî ve têne piştgirî kirin pêşkêşî dike.