Hilber
Xane > Hilber > XCVU9P-2FLGA2104I

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E hilberek FPGA ya bi performansa bilind e ku ji hêla Xilinx ve hatî destpêkirin, ku girêdayî UltraScale+ series e. Ev FPGA xwedî taybetmendî û taybetmendiyên jêrîn e:
  • XCKU060-1FFVA1156C

    XCKU060-1FFVA1156C

    Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale ™ Rêzikên deriyê bernamekirî yên zeviyê dikarin di cîhazên navîn-range û transceiverên nifşê din de firehiya pêvekirina sînyala pir bilind bi dest bixin. FPGA amûrek nîvconductor e ku li ser bingeha matrixek bloka mantiqê ya vesazkirî (CLB) ve girêdayî ye ku bi pergalek pêwendiya bernamekirî ve girêdayî ye.
  • XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I çîpek FPGA ye ku ji hêla Xilinx ve hatî hilberandin, ku ji rêza UltraScale+ ye. Ev çîp bi qasî 1,5 mîlyon yekîneyên mantiqê pergalê yek dike û teknolojiya 3D ya yekbûyî ya nifşê duyemîn bikar tîne da ku pir corên PCI Express Gen3 yek bike, performansa pergalê baştir dike.
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I çîpek SoC FPGA ya bi hêz û performansa bilind e. Ew xwedî taybetmendî û avantajên jêrîn e:
  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG celebek FPGA (Arara Deriyê Bernamekirî ya Zeviyê) ye ku ji hêla Intel (berê Altera) ve hatî çêkirin. Vê FPGA-ya taybetî xwedan 48,000 Hêmanên Mantiqî ye, bi leza 1 GHz kar dike, û 302,400 bit bîranîna pêvekirî, 1,512 blokên DSP, û 24 kanalên transceiver vedigire.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Semiconductor materyalek ku guheztina wê dikare were kontrol kirin, ji îzolator bigire heya berguhêran vedigire.

    Semiconductor materyalek e ku guheztina wê ji îzolator heya berguhêran were kontrol kirin. Ji perspektîfa zanist û teknolojiyê û pêşketina aboriyê ferq nake, girîngiya nîvconduktoran pir mezin e. Piraniya hilberên elektronîkî yên îroyîn, wekî komputer, têlefonên desta an tomarkerên dîjîtal, ji nêz ve bi nîvconductoran re têkildar in. Materyalên nîvconductor yên hevpar silicon, germanium, galium arsenide, hwd., û silicon di sepanên bazirganî de yek ji materyalên nîvconductor yên herî bi bandor e.

  • Cûdahiya di navbera çîp, nîvconductor û çerxên yekbûyî de çi ye?

    Semiconductor materyalên ku di germahiya jûreyê de di navbera derhêner û însulatorê de guheztin e. Materyalên nîvconductor yên hevpar silicon, germanium, galium arsenide, hwd hene. Silicon di serîlêdana cûrbecûr materyalên nîvconductor de ya herî bibandor e.

  • Pêvajoya hilberîna panelê ya çapkirî

    PCB, kurteya panela çapkirî, bi çînî li panela çapkirî tê wergerandin. Ew panelên çapkirî yên yek-alî, du-alî û pirrengî yên bi serhişkî, nermbûn û tevliheviya ziravî vedihewîne.

  • Rewşa heyî ya çîpên nîvconductor li Chinaînê

    Rewşa çîpên Çînî çi ye Di 9ê Hezîrana 2021-an de, di konferansa nîvconductorê ya cîhanî de, Wu Hanming, akademîsyenek Akademiya Endezyariyê ya Chineseînî, bal kişand ser rewşa heyî ya çîpên Chinaînê: Ger ku bixwaze temam bike hîna hewcedariya Chinaînê bi 8 SMIC heye. herêmîkirin û şûna chips. Bi kurtasî, naha Chinaîn hewceyê 8 SMIC-ê ye

  • Teknolojiya şiklê panela dorhêla FPC û makînekirina qulikê

    Heya nuha, punching herî zêde di hilberandina komê ya tabloyên dorhêla FPC de tê bikar anîn, û sondaj û çîpkirina NC bi piranî ji bo tabloyên peldanka piçûk ên FPC û nimûneyên panelê yên FPC têne bikar anîn.

  • Gişt cureyên nîvconductors çi ne

    semiconductor materyalên ku di navbera derhêner û însulatoran de bi rêkûpêk têne vegotin. Materyalên hevpar silicon, germanium, silicon carbide, galium nitride, etc.

Lêpirsînê bişînin