Hilber
Xane > Hilber > XCVU065-2FFVC1517I

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I

    ​XCVU095-1FFVB2104I çîpek FPGA (Arara Deriyê Bernamekirî ya Zeviyê) ye ku ji hêla Xilinx ve hatî hilberandin, ku ji rêza Kintex UltraScale ve girêdayî ye. Ev çîp teknolojiya pêvajoya pêşkeftî ya 20nm qebûl dike, performansa herî zêde û entegrasyonê peyda dike, nemaze ji bo serîlêdanên di berhevoka performansa bilind, danûstendina torê, navendên daneyê, û qadên AI-ê de. Li vir hin danasîna berfireh di derbarê XCVU095-1FFVB2104I de hene
  • EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G erzanek dergeh-bernamekirî ya zeviyê-lêçûn e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor-ya pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E di heman demê de hestiyariya şilbûnê piştgirî dike û li gorî hewcedariyên hawîrdora xebatê yên cihêreng tevdigere. Forma pakkirinê ya vê çîpê BGA ye, ku kapasîteya pêvajoyek mantiqî ya hêzdar û rêjeya ragihandina daneya bilez peyda dike,
  • EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N rêgezek dergeh-bernamesazkirî ya kêm-mesref e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor ya pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • 40-layer M6G PCB leza bilind

    40-layer M6G PCB leza bilind

    Dema ku PCB-a M6G-leza 40-tebeqeyî nêzîkê paraleka rêza sînyala dîferensiyel a beza bilind be, di rewşa lihevkirina impedansê de, dê bihevra du xetan gelek avantajan bîne. Lêbelê, ew tête bawer kirin ku ev ê hûrguliya îşaretê zêde dike û li dûrbûna veguhastinê bandor dike.
  • XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C FPGA (Arara Deriyê Bernamekirî ya Zeviyê) ye ku ji hêla Xilinx ve hatî hilberandin, bi taybetmendî û taybetmendiyên jêrîn:
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Pêşveçûn û Bandora Circuitên Yekgirtî di Elektronîkên Nûjen de

    Têgeha çerxên entegre koka xwe vedigere dawiya salên 1950-an û destpêka 1960-an. Jack Kilby, endezyarek li Texas Instruments, û Robert Noyce, hev-damezrînerê Fairchild Semiconductor û paşê Intel, bi rengek serbixwe ramana yekkirina gelek hêmanên elektronîkî li ser yek substratek nîvconductor fikirîn.

  • Riya pêşveçûnê ya pargîdaniyên PCB-ên Chineseînî

    Ji hilbijartina riya pêşveçûna Hongtai-yê, em jî modelek pêşkeftî ya cihêreng dikin.

  • Gişt cureyên nîvconductors çi ne

    semiconductor materyalên ku di navbera derhêner û însulatoran de bi rêkûpêk têne vegotin. Materyalên hevpar silicon, germanium, silicon carbide, galium nitride, etc.

  • Analîzkirina peyda û daxwazê ​​ya bazara panela HDI

    Mezinbûna domdar a hilberîna têlefonên desta daxwaziya panelên HDI-yê dimeşîne. Çîn di pîşesaziya çêkirina têlefonên desta yên cîhanê de rolek girîng dilîze. Ji ber ku Motorola di sala 2002-an de bi tevahî panelên HDI-yê ji bo hilberîna têlefonên desta pejirand, ji% 90-ê dayikên têlefonên desta panelên HDI pejirand. Raporek lêkolînê ya ku ji hêla pargîdaniya lêkolîna bazarê In-Stat ve di sala 2006-an de hate weşandin pêşbînî kir ku di pênc salên pêş de, hilberîna gerdûnî ya têlefonên desta dê bi rêjeya 15% zêde bibe. Di sala 2011an de dê firotina telefonên desta ya cîhanî bigihêje 2 milyar yekîneyan.

  • Prensîbên sêwirana PCB

    Ji bo ku performansa çêtirîn ji qûrsên elektronîkî bistînin, şêwaza pêkhatan û şêwaza stûyê girîng e.

  • Ravekirina hûrgulî ya panela dorhêla PCB-ê bi riya çareseriya xitimandinê

    Ji hole re bi qul jî tê gotin. Ji bo ku hûn hewcedariyên xerîdar bicîh bînin, pêdivî ye ku qulên riya di pêvajoya PCB de werin girêdan. Di nav pratîkê de, hate dîtin ku di pêvajoya vegirtinê de, ger pêvajoya pêvekirina pelê aluminium-ê ya kevneşopî were guheztin, û tevna spî were bikar anîn da ku maskeya lêdanê û pêvekirina rûkala panelê temam bike, hilberîna PCB dikare aram be û kalîte ye. bawerdar.

Lêpirsînê bişînin