Hilber
Xane > Hilber > XC7VX690T-3FFG1158E

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I rêgezek dergehek bernamekirî ya zeviyê ya bi performansa bilind e (FPGA) ku ji hêla Xilinx, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor ya pêşeng ve hatî çêkirin. Vê cîhazê 59,904 hucreyên mantiqî, 2.1 Mb RAM-a belavkirî, 24 blokên Pêvajoya Sînyalên Dîjîtal (DSP) vedihewîne,
  • 18 Layer OB-ya PCB-ê mezin

    18 Layer OB-ya PCB-ê mezin

    Lêkolînek zeviyê Oversized bi gelemperî li ser panelek mîkroşê ya bi aliyek dirêj 650MM-ê re û aliyek dorfireh ji 520MM-ê pirtir e. Lêbelê, bi pêşveçûna daxwaziya bazarê re, gelek panelên pirjimar ên pirjimar ji 1000MM re derbas dikin. Ya jêrîn li ser 18 Layer Oversized PCB têkildar e, ez hêvîdarim ku ji we re bibe alîkar ku hûn 18 Layer Oversized PCB baştir fêm bikin.
  • XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E hilberek FPGA (Arara Deriyê Bernamekirî ya Zeviyê) ye ku ji hêla Xilinx ve hatî hilberandin, ku ji rêza Kintex UltraScale ve girêdayî ye. Ev FPGA xwedî taybetmendî û taybetmendiyên jêrîn e:
  • XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • 4 Layer High Precision HDI PCB

    4 Layer High Precision HDI PCB

    Ev celeb PCB-ê bi tevahî rêzikên nîv-metallized yên li kêleka panelê ve ji hêla aperturek piçûktir ve tête diyar kirin. Ew bi piranî li ser şêwaza gerîdokê wekî panelê keçikê yê şaxê dayikê tête bikar anîn. Pêdivî bi hevûdu têne welêt kirin. Jêrîn li jêr 4 Layer High Precision HDI PCB related, Ez hêvî dikim ku ji we re çêtir alîkar bin 4 Layer High Precision HDI PCB.
  • 4 Layer Rigid Flex PCB

    4 Layer Rigid Flex PCB

    Di warê alavên, ji ber cudahiya di nav taybetmendiyên materyalê û taybetmendiyên hilberê de, divê di parçeyên lamination û kaxizên kaxezê de alavên rast bêne kirin. Serlêdana alavan dê bandorê li aramî û aramiya hilberê bike, ji ber vê yekê ew ê têkeve Rigid-Flex Berî hilberîna panelê, pêdivî ye ku maqûlbûna alavê were fikirîn. Ya jêrîn li ser 4 Layer Rigid Flex PCB têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re çêtir alîkar be 4 Layer Rigid Flex PCB.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Ramanên sêwirana moduler a PCB

    Li pêşberî entegrasyonên berbiçav ên platformên dijwar û pergalên elektronîkî yên bêtir û kompleks re rû bi rû ne, dîdara PCB-ê pêdivî ye ku ramînek modular be, ku hewceyê modulîtasyonê di sêwirana dîzaynîkên hardware û sazkirina PCB de hewce dike. , Êwaza sêwirana stûr. Wekî endezyarek hardware, li ser feraseta têgihîştina mîmariya giştî ya pergalê, di serî de, divê em bi zanebûn ramanên sêwirana moduler li diagram skematîk û sêwirana wiring PCB de, bi rewşa rastîn a PCB-ê re hev bikin, ramana bingehîn plan bikin. şêwaza PCB-ê.

  • Pêşxistina çerxên entegre

    Qada yekbûyî ya herî pêşkeftî bingeha mîkroprosesor an pêvajoya pir-bingehîn e, ku dikare ji komputerê bigire heya têlefonê desta bigire heya firina mîkropêla dîjîtal kontrol bike. Tevî ku lêçûna sêwirandin û pêşxistina kompleks

  • Identificationi nasnameya tiliya FPC ya di pêşveçûna 5G de li Dewletên Yekbûyî hene, çi pirsgirêk û derfetên wan hene

    Daîreya Berpirsiyariya Hukumeta Dewletên Yekbûyî (GAO) raporek nirxandina teknolojiyê û analîzê ya bi sernavê "Teknolojiya Wireless 5G" (pişt re "Rapor") weşand, ku rewşa bingehîn a 5G vedigire, derfetên ku 5G dikare derxîne, kurtedike, û di dawiyê de Dewletên Yekbûyî analîz dike. . Zehfên di bicîhkirina 5G de.

  • C919 Mirovên Çînî tenê çêlekek çêkir? Ka em bibînin ka hundur çi dibêjin

    Balafira yekem a serkeftî ya balafira rêwîtiyê ya mezin C919 gelek kes coş kir. Lêbelê, hin dengên cihêreng jî li ser Internetnternetê xuya bûn: digotin ku gelek beşên vê balafirê kelûpelên îthalkirî ne, û hinekan jî digot ku C919 ya Çînî tenê çêlekek çêkiriye.

  • Hatina xebata Laser a 2016-a Han 6.959 mîlyar yuan bû, zêdebûna salê ya% 24.55

    Di 24ê Avrêlê de, Han's Laser rapora xweya salane ya 2016an û rapora sê mehane ya sala 2017-an derxist. Di dema ragihandinê de, wê dahata xebitandinê ya 6,959 mîlyar yuan, zêdebûna salê ya 24,55%, û qezenca netewî ya 754 mîlyon pêk anî. yuan Di 17Q1 de, qezenc bi% 31.50 zêde bû, û di nîvê yekem a salê de rêjeya mezinbûna qazancê% 60 -90% tê hêvî kirin.

  • Çi berhemên nîvconductor dihewîne

    Berhemên nîvconductor her tiştî ji dîod û transîstorên bingehîn bigire heya şebekeyên tevlihev û mîkroprosesoran vedihewîne. Van hilberan di cîhazên elektronîkî de rolek girîng dilîzin, di nav de transîstorên ji bo zêdekirin û veguheztina niha, diodên ji bo rastkirin û aramkirina voltajê, û amûrên bîranînê yên wekî DRAM û bîra flash ji bo hilanîn û hilanînê daneyan. çerxên entegre,

Lêpirsînê bişînin