Hilber
Xane > Hilber > XC7A12T-2CPG238C

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G hilberek FPGA (Arara Gate Bernamekirî ya Zeviyê) ye ku ji hêla Altera ve hatî hilberandin (niha ji hêla Intel ve hatî wergirtin). Ev FPGA pakêta FBGA484 qebûl dike û taybetmendiyên sereke yên jêrîn hene: Forma pakkirinê: Ambalaja FBGA484 tê bikar anîn, ku teknolojiyek çîyayê rûvî ye ku ji bo şebekeyên yekbûyî yên dendika bilind maqûl e. Rêzeya germahiya xebatê: Germahiya xebatê ya herî kêm -40 ° C, û germahiya xebatê ya herî zêde 130 ° C ye, ji bo serîlêdanên di bin şert û mercên cûda yên hawîrdorê de maqûl e.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E çîpek FPGA-a performansa bilind e ku ji hêla Xilinx ve hatî destpêkirin, ku xwedan taybetmendiyên kapasîteya pêvajoyek bilez, xerckirina hêza kêm, û entegrasyona bilind e, û ji bo sepanên cihêreng di pergalên ragihandinê yên nûjen de maqûl e. Ev çîp li ser bingeha ARM Cortex-A9-ê ye
  • XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I

    Amûra XC6SLX4-2TQG144I ji bo serîlêdanên ku lêçûnek herî kêm hewce dike xweşbîn e. Spartan-6 LX FPGA heta 150K dendika mantiqê, bîranîna 4,8Mb, kontrolkerên hilanînê yên yekbûyî, û IP-yên pergalê yên bi performansa bilind-a-karanîna hêsan (wek modulên DSP) piştgirî dike, di heman demê de mîhengên bingehîn ên standard vekirî yên nûjen qebûl dike.
  • 8 tebeqeyên 3Pênga HDI

    8 tebeqeyên 3Pênga HDI

    layers æ³ ° _é‚¹å ° è "‰: 8 tebeqeyên 3Helek HDI pêşî 3-6 tebeqe tê pêçandin, dûv re 2 û 7 tebeqeyên têne zêdekirin, û di dawiyê de 1 û 8 tebeqe, bi tevahî sê caran zêde dibin. ya jêrîn li ser 8 tebeqeyên 3Pêçkê HDI ye, ez hêvî dikim ku ji we re 8 qatên 3 gavên HDI baştir fêmbikin. å® ° _é‚¹å ° è “‰: Agahdariyên Bilez ên 8 tebeqeyên 3Gav HDIPCihê Origin: Guangdong, Çîn Navê Marka: Hejmara Modela HDI: Rigid-PCB Materyalê Bingehîn: ITEQZehmetî Sifir: 1oz Kevirê Desteyê: 1.0mmMin. Mezinahiya Hole: 0.1mm Min. Firehiya Rêzê: 3mîl Min. Navbera Rêzik: 3mîl Dawiya Rûyê: ENIGNejmara tebeqeyan: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Maska Leşkerê: Efsaneya Blueîn: Spî Pêşniyara hilberê: Di nav 2 Demjimêr Xizmet: 24Hours karûbarên teknîkî Hilberîna nimûneyê: Di nav 14 rojan de
  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I rêgezek dergehek pêşkeftî ya bernamesazkirî ya zeviyê ye (FPGA) ku ji hêla Xilinx ve hatî pêşve xistin, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor ya pêşeng e. Vê cîhazê 600,000 hucreyên mantiqî, 34,6 Mb bloka RAM, û 1,248 perçeyên Pêvajoya Sînyalên Dîjîtal (DSP) vedihewîne, ku wê ji bo serîlêdanên performansa bilind îdeal dike.
  • XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Dabeşkirina sereke ya Chips

    Li gorî dabeşkirina fonksiyonel, ew dikare li çar celeban were dabeş kirin, nemaze çîpên bîranîn, mîkroprosesor, çîpên standard, û pergalên tevlihev ên li ser çîpê (SoC). Li gorî celebên dorhêlên yekbûyî, ew dikarin li sê kategoriyan bêne dabeş kirin: çîpên dîjîtal, çîpên analog û çîpên hîbrîd.

  • çerxa entegre çi ye

    Çerxa entegre rêyek piçûkkirina dorhêlan e (bi giranî di nav wan de alavên nîvconductor, di heman demê de pêkhateyên pasîf, hwd.). Bi karanîna pêvajoyek diyarkirî, transîstor, berxwedêr, kondensator, înduktor û pêkhateyên din û têlên ku di çerçoveyê de hewce ne bi hev ve têne girêdan, li ser çîpek piçûk an çend piçûkek nîvconductor an binesazên dîelektrîkî têne çêkirin,

  • Pêşeroja "Core" ya Chinaînê dê geştir be

    Çawa ku polayê pîşesaziyê piştgirî dike, çîp jî pîşesaziya agahdariyê piştgirî dike. Chip R&D û kapasîteya hilberînê nîşana asta pêşkeftina teknolojiya welatekî bilind, sofîstîke û pêşkeftî ye.

  • Whyima PCB divê were paqij kirin?

    Gava ku pirsgirêkên nû li fonksiyonên neçalak an kêmkirina karên xirab çareser bikin, endezyar bi gelemperî dikarin simulasyonan an amûrên dinê analîzê bimeşînin da ku qada ji asta şematîk bifikirin.

  • Rêbaza cûdakirina panela yek-qatî ya PCB û panela pir-tebeq

    Li gorî hejmara qatan, tabloyên çerxa yek-alî, dualî û pirreng li gorî qata çerxa hundurîn têne dabeş kirin.

  • Bi eslê xwe 50 ohms di berhevdana impedansê de

    Ji bo şopên bi firehiyek diyar, sê faktorên sereke dê bandorê li impedansê ya şopên PCB bikin. Berî her tiştî, EMI (destwerdana elektromagnetîk) ya qada nêzîk a şopa PCB-ê bi bilindahiya şopa ji balafira referansê re têkildar e. Bilindahî çiqas kêm be, tîrêj jî ew qas piçûktir dibe. Ya duyemîn, xaçepirs dê bi bilindbûna şopê re girîng biguheze. Ger bilindahî bi nîvî were kêm kirin, dê hevpeyivîn bi qasî çaryek kêm bibe.

Lêpirsînê bişînin