Hilber
Xane > Hilber > ADS1112IDRCR

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I rêgezek dergeh-bernamesazkirî ya kêm-mesref e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor ya pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • 2Step HDI PCB

    2Step HDI PCB

    Li gorî karanîna panelê HDI-board an 3G karsaziya pêşîn-pêşîn, mezinbûna pêşeroja wê pir bilez e: mezinbûna telefona desta 3G ya cîhanê dê di çend salên pêş de ji 30% zêdetir bibe, soonîn dê di demek nêz de lîsansên 3G bide. Ajansa şêwirmendî ya pîşesaziya kargêrên IC-ê Prismark pêşbîn dike ku rêjeya mezinbûna pêşbîn a fromînê ji 2005 heta 2010% 80 be, ku rêgiriya pêşkeftina teknolojiya PCB dike. Ya jêrîn li ser 2Step HDI PCB ve girêdayî ye, ez hêvî dikim ku ji we re çêtir alîkar bin ku hûn 2Step HDI PCB baştir fam bikin.
  • AD5933YRSZ-REEL7

    AD5933YRSZ-REEL7

    AD5933YRSZ-REEL7 IC, Pêvajoker, Mîkrokontroller ADI/ADI/ Pakêta Analogê SSOP-16_208mil Lot 21+
  • XC7Z035-1FBG676I

    XC7Z035-1FBG676I

    ​XC7Z035-1FBG676I modulek hêza DC-DC ya bi performansa bilind e, ku ji hêla Analog Devices, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor ya pêşeng ve hatî pêşve xistin. Vê cîhazê voltaja têketinê ya berfireh ji 6V heya 36V û herikîna herî zêde ya derketinê 5A vedihewîne.
  • XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • AD104-875-A1

    AD104-875-A1

    AD104-875-A1 ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Pêşxistina çerxên entegre

    Qada yekbûyî ya herî pêşkeftî bingeha mîkroprosesor an pêvajoya pir-bingehîn e, ku dikare ji komputerê bigire heya têlefonê desta bigire heya firina mîkropêla dîjîtal kontrol bike. Tevî ku lêçûna sêwirandin û pêşxistina kompleks

  • Çîn û "Plana Sed Rojan" a DYE eşkere dike Dê pîşesaziya hilberînê çawa bandor bike?

    Ji ber vê yekê, dema ku "Plana Sed Rojî" bi tebeqe, bi şert û mercên ku divê Çîn rezervên biyanî garantî bike û rêjeya danûstendinê biparêze, dorpêç dike, hukumeta Çînî neçar e ku rêjeyên faîzê zêde bike an jî rûpoşên xwe di maskeyê de zêde bike.

  • Fonksiyonên semiconductors çi ne

    Semiconductor materyalên ku di germahiya jûreyê de di navbera rêgez û însulatoran de bi rêkûpêk têne vegotin. Semiconductor celebek materyalê ye ku bi rêgeziya kontrolkirî ye, ji însulatorê bigire heya berguhêran

  • Dema ku sêwirana çarçoveyek çarçoveyek PCB-ê, stack-up bi gelemperî çawa tête sêwirandin?

    Dema ku sêwirana çarçoveyek çarçoveyek PCB-ê, stack-up bi gelemperî çawa tête sêwirandin?

  • Moda sazkirinê ya pêkhateyan li ser panela çapkirî ya PCB

    Panel û kartên me yên hevpar ên kompîturê di bingeh de tabloyên qaçaxa çapkirî ya du-alî li ser qumaşê cama rezîna epoksî ne. Aliyek pêkhateyên pêvekê ye, û aliyek din rûbera welding ya lingên pêkhateyê ye. Tê dîtin ku xalên welding pir bi rêkûpêk in

  • Dabeşkirina sereke ya Chips

    Li gorî dabeşkirina fonksiyonel, ew dikare li çar celeban were dabeş kirin, nemaze çîpên bîranîn, mîkroprosesor, çîpên standard, û pergalên tevlihev ên li ser çîpê (SoC). Li gorî celebên dorhêlên yekbûyî, ew dikarin li sê kategoriyan bêne dabeş kirin: çîpên dîjîtal, çîpên analog û çîpên hîbrîd.

Lêpirsînê bişînin