Hilber
Xane > Hilber > 18 qat PCB impedance

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • Bcm82790bkfsbg

    Bcm82790bkfsbg

    BCM82790BKFSBG ji bo karanîna di nav daxwaznameyên cûrbecûr, di nav de kontrola pîşesazî, telekomunications, û pergalên otomatê de maqûl e. Amûrek ji bo navbeynkariya wê ya hêsan, kargêriya bilind, û performansa germî tê zanîn, wê ji bo serîlêdanên rêveberiya hêzê ji bo gelek bijare.
  • EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N erzanek dergeh-bernamekirî ya zevî ya kêm-mesref e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor ya pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • Xczu7cg-1ffvf1517i

    Xczu7cg-1ffvf1517i

    Xczu7cg-1FFVF1717I ji bo karanîna di nav daxwaznameyên cûrbecûr, di nav de kontrola pîşesazî, telekomunications, û pergalên otomatê de maqûl e. Amûrek ji bo navbeynkariya wê ya hêsan, kargêriya bilind, û performansa germî tê zanîn, wê ji bo serîlêdanên rêveberiya hêzê ji bo gelek bijare.
  • Bcm56648kb0kfsbg

    Bcm56648kb0kfsbg

    BCM56648Kb0kFsBG ji bo karanîna di nav daxwaznameyên cûrbecûr, di nav de kontrola pîşesazî, telekomunications, û pergalên otomatê de maqûl e. Amûrek ji bo navbeynkariya wê ya hêsan, kargêriya bilind, û performansa germî tê zanîn, wê ji bo serîlêdanên rêveberiya hêzê ji bo gelek bijare.
  • AP7164E PCB

    AP7164E PCB

    8-Layers AP7164E PCB bi gelemperî di hilberên cûda yên wekî têlefonên mobîl, kamerayên dîjîtal, tabletên notebook, komputerên pêgirtan û hwd. Serîlêdana pankartên FPC yên FPC-ê di têlefonên Smart de ji bo rêjeyek mezin hesab dike. Pargîdaniya me dikare bi zanebûn Multi-Layer FPC, FPC-a nerm-hişk hilberîne, Multi-Layer HDI Lijneya Tevgera Soft-Soft-hişk. Ew bi HP, Dell, Sony, hwd re hevkariya domdar heye.
  • EP4CE55U19I7N

    EP4CE55U19I7N

    Dezgeha EP4CE55U19I7N hilbijartinek îdeal e ji bo lêçûnên kêm-lêçûn, li serîlêdanên piçûk ên li wireless, Wired, weşan, pîşesazî, xerîdar û pîşesaziyên ragihandinê.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Semiconductor Bihar Tê? Rewşa heyî û meyla pêşkeftina pêşerojê ya pîşesaziyê çi ye?

    Di demên dawî de, pîşesaziya semiconductor gelek bal kişandiye. Morgan Stanley di van demên dawî de raporek weşand û diyar kir ku deflasyona pîşesaziya teknolojiyê, digel daxwaziya demdirêj a ji bo nîvconduktorên îstîxbarata sûnî, dê çerxa pîşesazî ya paşîn a jorîn ji bo nîvconduktorên mantiqê derxe holê. Vê nûçeyê îlhama xwe daye pîşesaziya nîvconductor, û hin kes bawer dikin ku bihara nîvconductoran ne dûr e. Ji ber vê yekê, werin em rewşa heyî û pêşeroja pîşesaziya nîvconductor analîz bikin.

  • Qualcomm Huawei ji bo standarda 5G re pêşbaziyê dike: di heman rojê de ragihand ku temamkirina girêdana 5G di bin specifikasyona nû de

    Pevçûn di navbera Qualcomm û Huawei di kodkirina 5G de di sala 2016 de bûye sedema fikarên berfireh.

  • Hilberîna PCB, divê hûn bala xwe bidin van mijaran!

    Birîn, fîlet, qijkirina qiraxa, nanpêjkirin, pêşdibistanên hundurîn, xêzkirin, raberkirin, DES (pêşveçûn, xêzkirin, rakirina fîlimê), lêdan, teftîşa AOI, tamîrkirina VRS, qehweyîkirin, lamînasyon, pêxistin, armanca sondajê, kenarê gong, kolandinê, lêkirina sifir , çapkirina fîlimê, çapkirin, nivîs, dermankirina rûberê, vekolîna paşîn, pakkirin, û pêvajoyên din pir pir in. Ew pir xweş xuya dike, lê pêvajo ew qas dirêj e, û gelek pirsgirêk hene ku meriv bala xwe bide ser.

  • Tedbîrên ji bo pakkirina panelê ya maqûl a FPC

    Di heman demê de pêdivî ye ku balek taybetî were dayîn ji pakkirina hilberên qedandî yên tabloyên maqûl ên maqûl, li şûna ku tenê li gorî kêfa xwe hejmarek guncav ji panelên maqûl li hev bixin. Ji ber avahiya tevlihev a panela çapkirî ya maqûl

  • Gişt cureyên nîvconductors çi ne

    semiconductor materyalên ku di navbera derhêner û însulatoran de bi rêkûpêk têne vegotin. Materyalên hevpar silicon, germanium, silicon carbide, galium nitride, etc.

  • Feydeyên û fonksiyonên werzişê ya paşîn

    Ya jêrîn feydeyên û fonksiyonên wergera paşîn in, ez hêvî dikim ku hûn dikarin ji we re bibin alîkar ku hûn bêtir fêm bikin.

Lêpirsînê bişînin