Hilber
Xane > Hilber > XCZU9EG-1FFVC900I

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • 1SX110HN3f43e3vg

    1SX110HN3f43e3vg

    1SX110H3F43E3VG ji bo karanîna di cûrbecûr serlêdanan de, di nav de kontrola pîşesazî, telekomunications, û pergalên otomatê de maqûl e. Amûrek ji bo navbeynkariya wê ya hêsan, kargêriya bilind, û performansa germî tê zanîn, wê ji bo serîlêdanên rêveberiya hêzê ji bo gelek bijare.
  • 10G Rogers 4350B Hybrid PCB

    10G Rogers 4350B Hybrid PCB

    Lêkolînek çapê ya çapê ya tevlihev-çapkirî ya bilind-parçeyek qonaxek bingehîn a aluminium û dabeşek însulasyona û thermally dirust. Lijneya qaydeyê bi dîmenên lêdanê têne peyda kirin. Navbera jêrîn a aluminiumê tête girêdan û bi kincê karbonê ve bi navgînek fêkî ya silicon ve tê girêdan. Pêla bingehîn a aluminium, laşê însulîner û thermally dirûvandin, û pîvaza gûzê ya silicon A dirûvê gûzê bi adirê ve girêdayî ye ku li dawiya xalîçeya karbonê ye, û kaxezê kraft bi binî ve girêdayî ye, ku dikare bi xilafkirina karbonê ve were girêdan. ji konteynir, jêgirtin ji jêbirin, lêçûnên lêçûnê, û başkirina karîgeriyê. Ya jêrîn li ser 10G Rogers4350B Hybrid PCB têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn 10G Rogers 4350B Hybrid PCB baştir fam bikin.
  • AD7616BSTZ

    AD7616BSTZ

    AD7616BSTZ ji bo karanîna di nav cûrbecûr serlêdanan de, di nav de kontrola pîşesazî, telekomunications, û pergalên otomatê de maqûl e. Amûrek ji bo navbeynkariya wê ya hêsan, kargêriya bilind, û performansa germî tê zanîn, wê ji bo serîlêdanên rêveberiya hêzê ji bo gelek bijare.
  • AD8515Aksz

    AD8515Aksz

    AD8515AKSZ ji bo karanîna di cûrbecûr serlêdanan de, di nav de kontrola pîşesazî, telekomunications, û pergalên otomatê de jî maqûl e. Amûrek ji bo navbeynkariya wê ya hêsan, kargêriya bilind, û performansa germî tê zanîn, wê ji bo serîlêdanên rêveberiya hêzê ji bo gelek bijare.
  • XCKU15P-1ffve1517i

    XCKU15P-1ffve1517i

    XCKU15P-1FFVE1517I array Gate-Bername-Bername (FPGA) ji hêla Xilinx ve hatî pêşve xistin, pargîdaniyek teknolojiya nîvrukê ya pêşeng. Vê amûrê bi 287,200 hucreyên logîk, 8.5 MB re Ram, 360 Dîtinên dîjîtal (DSP) dirûşmên Dîtin, û 960 Pênûsên Input / Hilbijartinê yên bikarhêner. Ew li ser 0.95V-ê heya 1.05V-ê peyda dike û piştgiriyê dide standardên cihêreng ên I / O ên wekî Lvcmos, HST, û PCI Express.
  • Bcm4908a0kfebg

    Bcm4908a0kfebg

    BCM4908A0KFEbg ji bo karanîna di cûrbecûr serlêdanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, telekomunications, û pergalên otomatê de jî maqûl e. Amûrek ji bo navbeynkariya wê ya hêsan, kargêriya bilind, û performansa germî tê zanîn, wê ji bo serîlêdanên rêveberiya hêzê ji bo gelek bijare.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Avantajên PCB sifir giran

    Feydeyên PCB-ya sifir a giran, wê ji bo pêşkeftina çerxên bi hêz-bilind pêşengiya sereke dike. Pîvana sifir a giran dikare hêza bilind û germahiya zêde hilgire, ji ber vê yekê şebekeyên hêza bilind bi karanîna vê teknolojiyê hatine pêşve xistin. Dûreyên weha bi PCB-yên kêm-sifir nayên pêşve xistin ji ber ku ew nikanin li ber stresên germî yên mezin ên ku ji ber herikîna bilind û herikîna herikîn têne çêkirin bisekinin.

  • Pîvanên sereke yên hewcedariyên sêwirana leza bilez ji bo senaryoyên cihêreng ên cihêreng çi ne?

    Di senaryoyên serlêdana cûda de, pêdivî ye ku sêwirana panelê ya bilez hewce bike ku ji nêz ve fonksiyonên bingehîn û sînorên laşî biqedînin, xuyangkirina cûrbecûr diyar dike.

  • Teknolojiya hilberîna sereke ya panela çapkirî ya Multilayer PCB

    Di sala 1936 de, Avusturya Paul Eisler yekem car panela çapkirî di radyoyê de bikar anî. Di sala 1943 de, Amerîkî bi piranî ev teknolojî li radyoyên leşkerî bikar anîn. Di sala 1948 de, Dewletên Yekbûyî bi fermî nas kir ku ev keşif dikare ji bo armancên bazirganî were bikar anîn. Ji nîvê salên 1950-an vir ve, panelên çapkirî bi berfirehî têne bikar anîn.

  • Pêvajoya hilberîna panelê ya FPC

    Name elektroplating - xurtkirin - lêdana xuyangê - pîvana elektrîkê - vekolîna xuyangê - barkirin;

  • Dabeşkirina sereke ya Chips

    Li gorî dabeşkirina fonksiyonel, ew dikare li çar celeban were dabeş kirin, nemaze çîpên bîranîn, mîkroprosesor, çîpên standard, û pergalên tevlihev ên li ser çîpê (SoC). Li gorî celebên dorhêlên yekbûyî, ew dikarin li sê kategoriyan bêne dabeş kirin: çîpên dîjîtal, çîpên analog û çîpên hîbrîd.

  • Modelên polar ên PCB-ê yên maqûl berxwedan zêde kirin

    Naha Si8000m û Si9000e di heman demê de fonksiyona nû-xaçkirina XFE-ê vebijarkek nû jî heye, ku Karûbarên Polar dikarin peyda bikin. Zêdetirî 98% hilberînerên PCB tevî Hongtai Polar bikar tînin. € ‹

Lêpirsînê bişînin