Hilber
Xane > Hilber > XCZU67DR-L2FFVE1156I

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XCVU35p-L2FSVH2104E

    XCVU35p-L2FSVH2104E

    Xcvu35p-l2fsvh2104e FPGA (Artareseriya Gate ya Bername) ya ku ji hêla Xilinx ve hatî hilberandin, ku taybetmendiyên performansa bilind û bernameyek bilind heye. Vê çipê Virtex ® Mîmariya Ultrascale + performansa baş û rêjeya hêzê peyda dike,
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    Amûra XCVU11P-1FLGC2104E FPGA li ser nodek FinFET 14nm/16nm performansa herî bilind û fonksiyona yekbûyî peyda dike.
  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de pergalên kontrolkirina pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N çîpek cyclone V GX-ê ye ku ji hêla Intel (berê altera) ve hatî hilberandin. Theîp li FBGA-672-ê pakêtkirî ye û 149500 yekîneyên logîk û portên 336 I / O hene, bernameya piştgiriya pergala piştgiriyê û repogramkirinê. Rêjeya voltaja peydakirina hêza wê ya xebatê 1.07V heya 1.13V e
  • AP8555R Rigid-Flex PCB

    AP8555R Rigid-Flex PCB

    Berfirehiya serîlêdanê ya AP8555R Rigid-Flex PCB bi taybetî di nav de: hewayî, wekî pergala balafira bilind-end a navîgasyon alav, alavên bijîşkî yên pêşkeftî, kamera dîjîtal, kamera veguhêzbar û MP3 player-hêja.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Di derheqê hilberîna panelên LCD de sînorek tune

    Di demên berê de, panel ji hêla cîhanek derveyî ve wekî pîşesaziyek tîrêjê hate pêşwazî kirin. Di vê derbarê de, Corporationirketa Agahdariya Navneteweyî ya Navneteweyî (IDC) got ku hîn jî di derbarê pêşkeftina pîşesaziya panelê de pir xweşbîn e.

  • Hilberîna PCB ya sifir a giran

    Mîna rêbaza çêkirina PCB-ya standard, çêkirina PCB ya sifir a giran pêvajoyek naziktir hewce dike.

  • Foxconn qefilî li Phoenix diguhe û dixwaze bi 8K re bazarî ji nû ve bistîne

    Guo Taiming qala xwedîkirina Sharp û danasîna teknolojiya ekrana 8K wekî cîhûvana ji bo phoenix destnîşan kir. Ma gelo ev phoenix dikare Guo Taiming ji mezinbûna bendewar re bîne û Foxconnê tavilê ji nû ve davêje ser sindoqê hîn jî were verast kirin.

  • Meriv çawa ji bo hevkariyê hilberînerên PCB-ya pêbawer hilbijêrin

    Zêdebûna 5g nûbûn, afirandin û pêşkeftina bilez a pîşesaziya gerdûnî ya 3C derxistiye holê. Gava ku bêtir dubareyên hilberên termînalê pir caran û bilez dibin, pêşkeftina hevpar a hemî pargîdaniyên bingehîn di zincîra pîşesaziyê de pir girîng dibe. Berhemên 3C li ser bandora kalîteyê û jiyana karûbarê hûr dibin. Ji ber vê yekê, beş û pêkhateyên di hilberan de pir girîng in. Wekî ku yek ji dabînkerên domdar ên di zincîra pîşesaziyê de, kiryar di hilbijartinê de jî hişyar e.

  • Meriv çawa panela FPC-ya baş û xirab ji hev cuda dike

    Rêbazên dadbarkirina qalîteya panela dorhêla FPC: 1： Qalîteya panelê ji xuyangê veqetînin Bi gelemperî, xuyangiya panela dorhêla FPC dikare ji sê aliyan ve were analîz kirin û dadbar kirin.

  • Guhertina mezinahiya substratê di pêvajoya çêkirina PCB de

    ferqa di navbera dirêjahî û firehiyê de dibe sedema guherîna mezinahiya substratê; Ji ber guhnedana arasteya fîberê di dema rijandinê de, tansiyona qutkirinê di binê binê erdê de dimîne.

Lêpirsînê bişînin