Hilber
Xane > Hilber > XC7A75T-3FGG676E

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+™ Wek rêzikên herî hêzdar ên FPGA yên di pîşesaziyê de, UltraScale+ cîhazên ji bo sepanên hejmetbarî yên zexm bijareya bêkêmasî ne, ji torên 1+Tb/s, fêrbûna makîneyê bigire heya pergalên radar/hişyariyê.
  • BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I

    ​XC6SLX150-3FGG676I Packaging BGA çîpên çerxa yekbûyî, hêmanên elektronîkî IC, lêpirsîn û danîna fermanê
  • XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C

    ​XC6SLX16-3CSG225C Packaging BGA chips circuit entegre, hêmanên elektronîkî IC, lêpirsîn û danîna fermanê
  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E pergalek pêvekirî ye li ser çîpê (SoC) ku ji hêla Xilinx ve hatî hilberandin. Ev hilber ji rêza Zynq UltraScale+ ye û xwedî taybetmendiyên sereke û fonksiyonên jêrîn e:
  • 10M08DFV81I7G

    10M08DFV81I7G

    10M08DFV81I7G erzanek dergeh-bernamekirî ya zeviyê-lêçûn e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Panelên yekane, panela dualî, panelê ya pir-çaran nikarin cûdahiyê bibêjin?

    Qertelek qerta çapkirî (PCB) ji bo hilgirtina pêkhateyên elektronîkî tê bikar anîn û ji bo girêdana pêkhateyan bi qertê bişkojka masterê peyda dibe. Ji nişka ve di avahiyê de, PCB di panelek yek, panelek dudil û panelê ya pirrengî de tê dabeş kirin. Lê pir kes nikare cûdahiyê bibêje, ji ber vê yekê sê cûdahî çi ne?

  • Endezyarê PCB-yê pêdivî ye ku zanîna bingehîn a PCB-Hongtai pcb ya Parvekirina Teknolojiyê bizane

    Pênc aliyên jêrîn li we têne destnîşan kirin: 1. Danasîna kurt a ji board board2. Danasîna bingeha panelê ya madî 3. Struktura bingehîn a stack of board board4. Pêvajoya hilberîna panelê ya Circuit

  • Semiconductor materyalek ku guheztina wê dikare were kontrol kirin, ji îzolator bigire heya berguhêran vedigire.

    Semiconductor materyalek e ku guheztina wê ji îzolator heya berguhêran were kontrol kirin. Ji perspektîfa zanist û teknolojiyê û pêşketina aboriyê ferq nake, girîngiya nîvconduktoran pir mezin e. Piraniya hilberên elektronîkî yên îroyîn, wekî komputer, têlefonên desta an tomarkerên dîjîtal, ji nêz ve bi nîvconductoran re têkildar in. Materyalên nîvconductor yên hevpar silicon, germanium, galium arsenide, hwd., û silicon di sepanên bazirganî de yek ji materyalên nîvconductor yên herî bi bandor e.

  • Çavkaniya navê Desteya HDI

    HDI di Lijneya HDI de kurteya Têkiliya Dendika Bilind e. Ew celebek (teknolojî) ye ji bo hilberîna panelên çapkirî. Ew mîkro-kor bikar tîne û bi teknolojiyê ve tê veşartin ji bo panelek danûstendinê ya bi tîrêjek belavkirina xêzek nisbeten bilind. HDI hilberek tevlihev e ku ji bo bikarhênerên kapasîteya piçûk hatî çêkirin.

  • Guhertina mezinahiya substratê di pêvajoya çêkirina PCB de

    ferqa di navbera dirêjahî û firehiyê de dibe sedema guherîna mezinahiya substratê; Ji ber guhnedana arasteya fîberê di dema rijandinê de, tansiyona qutkirinê di binê binê erdê de dimîne.

  • Awantaj û dezavantajên PCB ya Flex-Rigid

    Desteya zirav a nermikî bi sifir û materyalên bi vî rengî ve tê zeliqandin, û armanca sereke ew e ku meriv nermbûn û têra berxwedanê têr bike. Li aliyê din, PCB-yên hişk ên nermik bi karanîna du teknolojiyan têne çêkirin û qadên wan ên nerm û hişk hene.

Lêpirsînê bişînin