Hilber
Xane > Hilber > XC6SLX25-3CSG324C

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XCVU125-2FLVB2104I

    XCVU125-2FLVB2104I

    ​XCVU125-2FLVB2104I çîpek FPGA-a performansa bilind e ku ji hêla Xilinx ve hatî destpêkirin, ku ji rêza VERSAL e. Ev çîp bi karanîna teknolojiya pêşkeftî, bi hejmareke mezin ji hêmanên mantiqê û modulên mantiqê yên adapteyî, û her weha çavkaniyên bîranîna bicîbûyî ve hatî çêkirin.
  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C rêgezek dergeh-bernamesazkirî ya lêçûn e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    ​5SGXMA3H2F35I3N hilberek FPGA (Arara Gate Bernamekirî ya Zeviyê) ye ku ji hêla Intel/Altera ve hatî hilberandin, ku ji rêzikên Stratix V GX ve girêdayî ye. Ev FPGA xwedî taybetmendî û taybetmendiyên jêrîn e:
  • XC6SLX25T-2CSG324I

    XC6SLX25T-2CSG324I

    XC6SLX25T-2CSG324I rêgezek dergeh-bernamesazkirî ya kêm-mesref e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor ya pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • XCVU7P-1ffva2104i

    XCVU7P-1ffva2104i

    Xcvu7p-1ffva2104i Min rasterast danasînek berfireh ji bo modela taybetî ya XCVU7P-1FFVA2104i. Lêbelê, ew dikare ji encamên lêgerînê were binav kirin
  • XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Pêşveçûn û Bandora Circuitên Yekgirtî di Elektronîkên Nûjen de

    Têgeha çerxên entegre koka xwe vedigere dawiya salên 1950-an û destpêka 1960-an. Jack Kilby, endezyarek li Texas Instruments, û Robert Noyce, hev-damezrînerê Fairchild Semiconductor û paşê Intel, bi rengek serbixwe ramana yekkirina gelek hêmanên elektronîkî li ser yek substratek nîvconductor fikirîn.

  • Teknolojiya sarincê ya nîvconductor

    Teknolojiya sarincokê ya nîvconductor bi berfirehî di teknolojiya sarincokê ya heyî de tê bikar anîn. Di dema mezinbûna nebatên li serayê de, teknolojiya sarincê ya nîvconductor dikare bi bandor germahiya hawîrdorê kontrol bike, nemaze ji bo hin nebatên ku ji bo jîngehê hewcedariyên wan zêde ne.

  • Hilberîna PCB, divê hûn bala xwe bidin van mijaran!

    Birîn, fîlet, qijkirina qiraxa, nanpêjkirin, pêşdibistanên hundurîn, xêzkirin, raberkirin, DES (pêşveçûn, xêzkirin, rakirina fîlimê), lêdan, teftîşa AOI, tamîrkirina VRS, qehweyîkirin, lamînasyon, pêxistin, armanca sondajê, kenarê gong, kolandinê, lêkirina sifir , çapkirina fîlimê, çapkirin, nivîs, dermankirina rûberê, vekolîna paşîn, pakkirin, û pêvajoyên din pir pir in. Ew pir xweş xuya dike, lê pêvajo ew qas dirêj e, û gelek pirsgirêk hene ku meriv bala xwe bide ser.

  • Gişt cureyên nîvconductors çi ne

    semiconductor materyalên ku di navbera derhêner û însulatoran de bi rêkûpêk têne vegotin. Materyalên hevpar silicon, germanium, silicon carbide, galium nitride, etc.

  • Qalîteya dermankirina stresa termal a PCB ya sifir a giran

    Dema sêwirana çerxerêk, faktorên wekî stresa termal pir girîng in, û divê endezyar stresa termîkî bi qasî ku gengaz be ji holê rakin. Bi demê re, pêvajoyên hilberîna PCB pêşde diçin, û teknolojiyên cihêreng ên PCB hatine îcadkirin, wek PCB-yên aluminium, ku dikare stresa termal bi rê ve bibe.Ew di berjewendiya sêwiranerên PCB yên sifir ên giran de ye ku di dema domandina çerxê de budceya hêzê kêm bikin. Performansa û sêwirana hawirdorparêz bi performansa belavbûna germê.

  • Dabeşkirina pêkhateyên elektronîkî

    Pêkhat: berhemên ku di dema hilberandinê de pêkhateya molekulê ya madeyên xav naguherînin, dikarin jê re bibin pêkhate.

Lêpirsînê bişînin