Hilber
Xane > Hilber > TU-768 PCB Rigid-Flex

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • 5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N

    ​5CSEMA4U23I7N çîpek SoC FPGA ye ku ji hêla Altera ve hatî hilberandin (niha beşek ji Koma Çareseriya Bernamekirî ya Intel). Çîp di UBGA-672 de hatî pakêt kirin û bingehek ARM Cortex A9 bi sêwirana bingehîn a dualî vedihewîne. Ew frekansa demjimêrê ya herî zêde heya 925 MHz piştgirî dike û bi hêmanên mantiqê û çavkaniyên bîranînê yên zêde ve tê stend.
  • 200G modula optîkî PCB

    200G modula optîkî PCB

    200G modulê optîkî PCB ji şêl, PCBA (desteya vala PCB + çîpa ajokar) û alavên optîkî (fîra dualî: Tosa, Rosa; tek tek: Bosa) pêk tê. Bi kurtasî, fonksiyona moduleya optîkî veguherîna fotoelektrîk e. Veguhêzer sînyala kehrebayê vediguhêze sînyala optîkî, û dûv re jî wergir sînyala optîkî vediguhêzîne nav sînyala elektrîkê piştî veguhastinê bi navgîniya fîbera optîkî.
  • XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E rêgezek dergehek bernamekirî ya FPGA ye ku ji hêla Xilinx ve hatî hilberandin û di BGA-2892 de hatî paket kirin. Ev FPGA xwedan bernamebûnek bilind e, ku dihêle bikarhêner li gorî hewcedariyên serîlêdana taybetî mîheng bikin û xweşbîn bikin. Ew ji bo senaryoyên serîlêdanê yên tevlihev ên ku hewceyê hesabkirina performansa bilind e maqûl e
  • 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G

    ​5AGXFB7H4F35I3G çîpek FPGA ya Arria V GX ye ku ji hêla Altera ve hatî hilberandin, ku bi teknolojiya pêşkeftî ya 20nm ve hatî çêkirin. Ev çîp xwedan taybetmendiyên performansa bilind, mezaxtina hêza kêm, dendika bilind, û bernamebûnê ye, û ji bo pêvajoyek nîşana dîjîtal a bi leza bilind maqûl e.
  • XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C

    ​XC6SLX25-2CSG324C çîpek FPGA ya bi hêz, maqûl û bernamekirî ye ku bi performansa bilind, bernamesaziya maqûl, navgînên ragihandinê yên dewlemend, piştgirî ji bo corên IP-yê, û xerckirina hêza kêm e. ‌
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E çîpek FPGA-a performansa bilind e ku ji hêla Xilinx ve hatî hilberandin. Ev çîp li ser bingeha mîmariya UltraScale +, bi kapasîteyên pêvajoyek mentiqî yên hêja û pêvekên IO-yê yên pêlava bilind, ji bo senaryoyên cihêreng hesabkirin û hilberandina daneyê ya performansa bilind e.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Moda sazkirinê ya pêkhateyan li ser panela çapkirî ya PCB

    Panel û kartên me yên hevpar ên kompîturê di bingeh de tabloyên qaçaxa çapkirî ya du-alî li ser qumaşê cama rezîna epoksî ne. Aliyek pêkhateyên pêvekê ye, û aliyek din rûbera welding ya lingên pêkhateyê ye. Tê dîtin ku xalên welding pir bi rêkûpêk in

  • Fonksiyonên semiconductors çi ne

    Semiconductor materyalên ku di germahiya jûreyê de di navbera rêgez û însulatoran de bi rêkûpêk têne vegotin. Semiconductor celebek materyalê ye ku bi rêgeziya kontrolkirî ye, ji însulatorê bigire heya berguhêran

  • Hilberîna PCB, divê hûn bala xwe bidin van mijaran

    Birîn, fîlet, xêzkirin, nanpêjkirin, pêşdibistanên qata hundurîn, xêzkirin, raberkirin, DES (pêşveçûn, xêzkirin, rakirina fîlimê), lêdan, teftîşa AOI, tamîrkirina VRS, qehweyîkirin, lamînasyon, pêxistin, sondakirina armancê, qiraxa gongê, kolandin, lêkirina sifir , çapkirina fîlimê, çapkirin, nivîsandin, dermankirina rûkê, vekolîna paşîn, pakkirin û pêvajoyên din bêhejmar in

  • Cûdahiya di navbera qata pêlava çapkirinê ya wenda û fîlima pêlavê ya lamînkirî ya panela çerxa FPC de

    Piştî ku fîlima nixumandî ya panelê ya FPC tête danîn, pêdivî ye ku were germ kirin û zext kirin da ku adhesive bi tevahî hişk bibe û bi çerxê re were yek kirin.

  • Hilberîna PCB ya sifir a giran

    Mîna rêbaza çêkirina PCB-ya standard, çêkirina PCB ya sifir a giran pêvajoyek naziktir hewce dike.

  • Perspektîfa pêşveçûna pêşerojê ya semiconductor

    Tê pêşbînîkirin ku bazara cîhanî ya nîvconductor bi pêşkeftina zanistî û teknolojîk a cîhanî û serîlêdana pîşesaziyê ya teknolojiya 5G, îstîxbarata sûnî, wesayîtên enerjiya nû û teknolojiyên din re mezin bibe.

Lêpirsînê bişînin