Hilber
Xane > Hilber > TMM13i PCB

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • Layer 8R4F Lijneya Rêza Flex a Zexm

    Layer 8R4F Lijneya Rêza Flex a Zexm

    Lijneya hişk-flex berjewendîyên taybetmendiyên hişk ên konseya tîrêja hişk û taybetmendiyên bendable ên ji lîdera reqsê bihevre dike, da ku PCB êdî neftê du-dîwarê rûnê ye, lê ji hêla sê-xêzî ve tête tewandin. girêdana navxweyî û bendinga xwerû. Ya jêrîn li ser 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku we çêtir fena 12 Layer 8R4F Rigid Flex Destpêk fêm bikin.
  • XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • 5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N

    ​5CEBA9F23C7N çîpek FPGA ya Cyclone V-yê ye ku ji hêla Intel (berê Altera) ve hatî hilberandin. Ev çîp xwedan performansa û nermbûnek bilind e, ji bo hewcedariyên sêwirana cihêreng maqûl e. Taybetmendiyên wê yên sereke hene:
  • XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I rêgezek dergeh-bernamesazkirî ya lêçûn e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    ​XC6SLX150T-N3FGG676I çîpek FPGA-a performansa bilind e ku bi cûrbecûr serîlêdanan ve, di nav de ragihandin, navendên daneyê, hilberandina wêneyê, û pergalên radarê. Ev çîp xwedan performansa û nermbûnek bilind e, û dikare pêvajoyek nîşana bilez bi dest bixe
  • 22Layer RF PCB

    22Layer RF PCB

    22 Layer RF PCB frequenza radyoya HONTEC lavora tîmek stretto contatto con il di progettazione del prodotto de ji bo garantîkirina ku ji bo mesrefa/prestazioni del progetto siano raggiunti ji bo agahdariya agahdariya ku ji bo vebijarkek vebijarkek ji materyalê RF2 ve girêdayî ye. - Materyalên ji bo radyofrequenza; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Tabloyên çapkirî li her derê têne dîtin. Ma hûn dizanin ku çêkirina wan çiqas dijwar e

    Di hilberîna hilberên elektronîkî de, dê pêvajoyek hilberîna panela çapkirî hebe. Tabloyên çapkirî di hilberên elektronîkî de di hemî pîşesaziyê de têne bikar anîn. Ew hilgirê diyagrama şematîkî ya elektronîkî ye ku dikare fonksiyona sêwiranê fam bike û sêwiranê veguherîne hilberên laşî.

  • Avantajên PCB sifir giran

    Feydeyên PCB-ya sifir a giran, wê ji bo pêşkeftina çerxên bi hêz-bilind pêşengiya sereke dike. Pîvana sifir a giran dikare hêza bilind û germahiya zêde hilgire, ji ber vê yekê şebekeyên hêza bilind bi karanîna vê teknolojiyê hatine pêşve xistin. Dûreyên weha bi PCB-yên kêm-sifir nayên pêşve xistin ji ber ku ew nikanin li ber stresên germî yên mezin ên ku ji ber herikîna bilind û herikîna herikîn têne çêkirin bisekinin.

  • Microprocessor vs Circuit Integrated in Electronics Design

    Dibe ku hûn di sêwirana elektronîk de bi çerxên yekbûyî re mijûl bibin. Carinan, dibe ku hûn bi peywira giran a xebata bi mîkroprosesor re rû bi rû bimînin. Ev xeletiyek e ku meriv texmîn bike ku sêwirana bi mîkroprosesorek mîna IC-yên tîpîk e.

  • Rewşa heyî ya çîpên navxweyî

    Rewş û meyla heyî ya pêşkeftina çîpê li Chinaînê çi ye? Niha em lê binêrin

  • Çîn û "Plana Sed Rojan" a DYE eşkere dike Dê pîşesaziya hilberînê çawa bandor bike?

    Ji ber vê yekê, dema ku "Plana Sed Rojî" bi tebeqe, bi şert û mercên ku divê Çîn rezervên biyanî garantî bike û rêjeya danûstendinê biparêze, dorpêç dike, hukumeta Çînî neçar e ku rêjeyên faîzê zêde bike an jî rûpoşên xwe di maskeyê de zêde bike.

  • Qalîteya dermankirina stresa termal a PCB ya sifir a giran

    Dema sêwirana çerxerêk, faktorên wekî stresa termal pir girîng in, û divê endezyar stresa termîkî bi qasî ku gengaz be ji holê rakin. Bi demê re, pêvajoyên hilberîna PCB pêşde diçin, û teknolojiyên cihêreng ên PCB hatine îcadkirin, wek PCB-yên aluminium, ku dikare stresa termal bi rê ve bibe.Ew di berjewendiya sêwiranerên PCB yên sifir ên giran de ye ku di dema domandina çerxê de budceya hêzê kêm bikin. Performansa û sêwirana hawirdorparêz bi performansa belavbûna germê.

Lêpirsînê bişînin