Hilber
Xane > Hilber > Peldanka piçûk a LED Display PCB

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I Pêşîn, rêzika XCVU13P dibe ku bibe beşek ji rêzika Virtex UltraScale + FPGA (Arara Deriyê Bernamekirî ya Zevî) ku ji hêla AMD / Xilinx ve hatî hilberandin. FPGA qarekterek yekbûyî ya nîv xwerû ye ku dikare piştî çêkirinê ji hêla bikarhêneran ve were bernamekirin û vesaz kirin da ku fonksiyonên mantiqê yên taybetî bi dest bixe.
  • 10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G hilberek FPGA (Field Bernamekirî Gate Array) ye ku ji hêla Intel (berê Altera) ve hatî hilberandin. Li vir hin agahdariya berfireh di derbarê 10M08SAU169I7G de hene
  • Lijneya Bişkojka 4Step HDI

    Lijneya Bişkojka 4Step HDI

    HDI bi gelemperî di têlefonên mobîl, kamerayên dîjîtal (kameraya), MP3, MP4, komputerên notebook, elektronîk ên otomatîkê û hilberên din ên dîjîtal de tête bikar anîn, di nav wan de têlefonên mobîl herî zêde têne bikar anîn. Ya jêrîn di derbarê 4Step HDI Circuit Board-ê de têkildar e, ez hêvî dikim da ku ji we re çêtir bibe alîkar Hûn dikarin Desteya uitavkaniya 54Step HDI Circuit fam bikin.
  • XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de maqûl e, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q li ser bingeha mîmariya Xilinx ® UltraScale MPSoC. Ev hilber taybetmendiyek dewlemend a 64 bit çar-core Arm ® Cortex-A53 û pergala pêvajoyê ya dualî ya Arm Cortex-R5 (PS) û mîmariya UltraScale ya mentiqê bernamekirî (PL) Xilinx pêk tîne. Digel vê yekê, ew di heman demê de bîranîna li ser-çîpê, navgînên bîranîna derveyî ya pir-port, û navgînên pêwendiya derdorî ya dewlemend jî vedihewîne.
  • BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Danasîna PCB-ya dualî

    PCB-ya du-alî di panelê de panelek PCB-ya pir girîng e, ku bi gelemperî ji pêlava qeşengê ya epoksî ya sifir hatî çêkirin.

  • Analîzkirina Plansaziyê û Xweseriya Fabrîkaya PCB 4.0

    Armanca sereke ya otomasyona kargeha PCB û veberhênana sêwirana fabrîkaya zîrek ew e ku lêçûnên karker xilas bike, hilberîna hilberê baştir bike, tundiya operasyonê kêm bike û hilberînê bi bandor saz bike da ku bigihîje hevrêziya bandor a pêvajoyên cûrbecûr û xebata çêtirîn a kargehê.

  • Ma hûn van lêçûnên hevpar di rêveberiya pargîdaniya PCB de dizanin?

    Di heyamek diyarkirî de, pargîdanî dê rûbirûyê astengiya pêşveçûnê bibin. Lêçûna xebitandinê zêde bûye, lê dijwar e ku meriv "cihê" lêçûnê bibîne. Em jê re dibêjin "lêçûneke nedîtbar".1. Mesrefa hevdîtinê

  • Perspektîfa pêşveçûna pêşerojê ya chips li Chinaînê çi ye

    Çîp wekî çerxên entegre û mîkrocircuit jî têne zanîn. Çîpên têlefonên desta şaxeke wan a girîng e. Hemî fonksiyonên têlefonên jîr ên ku niha ji hêla her kesî ve têne bikar anîn bi çîpên têlefonên desta ve girêdayî ne. Telefonên desta yên bê çîp ji kerpîçan jî xerabtir in. Tê dîtin ku têlefonên desta bi giranî xwe dispêrin çîpê. Teknolojiya çîpê rasterast bandorê li pêşkeftina pêşerojê ya ragihandina mobîl dike.

  • Avantajên PCB sifir giran

    Feydeyên PCB-ya sifir a giran, wê ji bo pêşkeftina çerxên bi hêz-bilind pêşengiya sereke dike. Pîvana sifir a giran dikare hêza bilind û germahiya zêde hilgire, ji ber vê yekê şebekeyên hêza bilind bi karanîna vê teknolojiyê hatine pêşve xistin. Dûreyên weha bi PCB-yên kêm-sifir nayên pêşve xistin ji ber ku ew nikanin li ber stresên germî yên mezin ên ku ji ber herikîna bilind û herikîna herikîn têne çêkirin bisekinin.

  • Cûdahiya di navbera qata pêlava çapkirinê ya wenda û fîlima pêlavê ya lamînkirî ya panela çerxa FPC de

    Piştî ku fîlima nixumandî ya panelê ya FPC tête danîn, pêdivî ye ku were germ kirin û zext kirin da ku adhesive bi tevahî hişk bibe û bi çerxê re were yek kirin.

Lêpirsînê bişînin