Hilber
Xane > Hilber > RO4003C bi panela çerxa tevlihev

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • HCPL-817-500e

    HCPL-817-500e

    HCPL-817-500E ji bo karanîna di nav daxwaznameyên cûrbecûr, di nav de kontrola pîşesazî, telekomunications, û pergalên otomatê de maqûl e. Amûrek ji bo navbeynkariya wê ya hêsan, kargêriya bilind, û performansa germî tê zanîn, wê ji bo serîlêdanên rêveberiya hêzê ji bo gelek bijare.
  • S25FL127SABMFI101

    S25FL127SABMFI101

    Çîpa bîranîna Cypress, S25FL127SABMFI101, peydakirina stock, avantaja bihayê, modelên bêkêmasî, ewlehiya kalîteya orjînal. Li ser dabeşkirina cîhê hêmanên elektronîkî, berhevdana BOM, peydakirina pargîdaniya mezin, garantiya rastîn bisekinin!
  • SS28-0A00-02

    SS28-0A00-02

    SS28-02-02 ji bo karanîna di cûrbecûr serlêdanan de, di nav de kontrola pîşesazî, telekomunications, û pergalên otomatê de maqûl e. Amûrek ji bo navbeynkariya wê ya hêsan, kargêriya bilind, û performansa germî tê zanîn, wê ji bo serîlêdanên rêveberiya hêzê ji bo gelek bijare.
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E Virtex ™ Ultrascale + ™ The amûrê li ser node 14NM / 16NM Finfet performansa herî bilind û fonksiyonê yekgirtî peyda dike. AMD's Generation Sêyemîn 3D IC bikar tîne Teknolojiya Interconnect (SSI) ya ku sînorkirinên qanûna Moore-ê hilweşîne û li gorî pêvajoyên bilindtirîn û serokê I / o
  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l erzanek dergeh-bernamesazkirî ya kêm-mesref e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor ya pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • EP2AGX260FF35C3N

    EP2AGX260FF35C3N

    EP2AGX260FF35C3N ji bo karanîna di nav cûrbecûr serlêdanan de, di nav de kontrola pîşesazî, telekomunications, û pergalên otomatê de maqûl e. Amûrek ji bo navbeynkariya wê ya hêsan, kargêriya bilind, û performansa germî tê zanîn, wê ji bo serîlêdanên rêveberiya hêzê ji bo gelek bijare.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Bihêrîna paşîn a PCB çi ye?

    Ji ber vê yekê, hilberînerên PCB dê xalek piçûk hiştin. Bi dirêjahiya STUBê çepê nirxa B tête gotin, ku bi gelemperî di navbêna 50-150UM de ye.

  • Analîzkirina peyda û daxwazê ​​ya bazara panela HDI

    Mezinbûna domdar a hilberîna têlefonên desta daxwaziya panelên HDI-yê dimeşîne. Çîn di pîşesaziya çêkirina têlefonên desta yên cîhanê de rolek girîng dilîze. Ji ber ku Motorola di sala 2002-an de bi tevahî panelên HDI-yê ji bo hilberîna têlefonên desta pejirand, ji% 90-ê dayikên têlefonên desta panelên HDI pejirand. Raporek lêkolînê ya ku ji hêla pargîdaniya lêkolîna bazarê In-Stat ve di sala 2006-an de hate weşandin pêşbînî kir ku di pênc salên pêş de, hilberîna gerdûnî ya têlefonên desta dê bi rêjeya 15% zêde bibe. Di sala 2011an de dê firotina telefonên desta ya cîhanî bigihêje 2 milyar yekîneyan.

  • Çîp çi ye

    Pênase: Çîpeke întegreyî madeyeke biçûk û zirav-based silicon e ku hêmanên elektronîkî yên wekî transîstor, berxwedêr, kapasîtor, hwd pêk tîne. Ew pêkhateyek bingehîn a cîhazên elektronîkî ye.

  • Cûdahiya di navbera qata pêlava çapkirinê ya wenda û fîlima pêlavê ya lamînkirî ya panela çerxa FPC de

    Piştî ku fîlima nixumandî ya panelê ya FPC tête danîn, pêdivî ye ku were germ kirin û zext kirin da ku adhesive bi tevahî hişk bibe û bi çerxê re were yek kirin.

  • Feydeyên semiconductors çi ne

    IC ji çerxên yekbûyî re vedibêje, yên ku li ser nîvconduktoran têne çêkirin ji ber ku nîvconductor materyalên herî maqûl in ji bo têgihîştina transîstoran, û transîstor amûrên bingehîn ên piraniya dorhêlan naha ne. Lêbelê, ez dixwazim bêtir li vir binivîsim, li ser eslê xwe bigerim, ji destpêka "circuit" dest pê bikim.

  • Meriv çawa pirsgirêka îsbatkirina PCB-ya bilind-end çareser dike

    Wekî ku em hemî dizanin, pêşbaziya di pîşesaziya hilberîna PCB ya Chinaînê de pir dijwar e. Zincîrek pîşesaziyê ya bêkêmasî ji rêzek pêvajoyên wekî verastkirina PCB, hilberîna girseyî, pakkirin û veguheztinê hatî çêkirin. Di salên dawî de, bi pêşkeftina berfireh û bilez û pêşbaziya bazarê ya hovane, nimûneya bingehîn a pîşesaziya PCB ya Chinaînê pêk hat. Daneyên têkildar destnîşan dikin ku heya sala 2020-an, hejmara pargîdaniyên PCB-ê tenê li axa Chinaînê dê bigihîje zêdetirî 2000, hejmarek ecêb.

Lêpirsînê bişînin