Hilber
Xane > Hilber > P4080NXE7MMC

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I hilberek FPGA (Arara Deriyê Bernamekirî ya Zeviyê) ye ku ji hêla Xilinx ve hatî destpêkirin, ku girêdayî rêzika cîhaza Virtex ™ UltraScale + ™ ye. Ev rêza cîhazên li ser girêkên FinFET 14nm/16nm fonksiyonek performansa bilind û pir yekgirtî peyda dike.
  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    ​10M08DCU324I7G amûrek mantiqê ya bernamekirî ya yek-çîp, ne-hilweşîn, kêm-mesref e (PLD) ku ji bo yekkirina hêmanên pergalê yên çêtirîn tê bikar anîn. Nîşaneyên 10M08DCU324I7G ev in: bîranîna flash-ê ya dualî ji bo hilanîna hundurîn, bîranîna flash-a bikarhêner, piştgirî ji bo boota tavilê, veguherînerek analog-bo-dîjîtal (ADC), û piştgirî ji bo pêvajoyên nermalava yek-çîp Nios II. 10M08DCU324I7G çareseriyek îdeal e ji bo rêveberiya pergalê, berfirehkirina I/O, balafirên kontrolkirina ragihandinê, hilberên elektronîkî yên pîşesaziyê, otomotîv û xerîdar.
  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C çîpek FPGA ya Virtex-4-ê ye ku ji hêla Xilinx ve hatî hilberandin. Ev çîp pakkirina FCBGA, ku xwedan performansa bilind û nermbûnek e, dipejirîne, û bi berfirehî di ragihandinê, hilberandina daneyê, hilanîna wêneyê û warên din de tê bikar anîn. Taybetmendiyên wê yên sereke piştgirîkirina yekîneyên mentiqî yên dewlemend û çavkaniyên I/O,
  • 56G RO3003 Lijneya tevlihev

    56G RO3003 Lijneya tevlihev

    Dravê perçeyek dirûnê li PCB-ê 0.167ns e. Lêbelê, heke bêtir viyas, pirtir pîşesaziyên bêtir hene, û bêtir astengên li ser kabloya torê hatine danîn, dê dereng zêde bibe. Bi gelemperî, dema bilindbûna îşaretê bi amûrên logîk ên bi leza bilind nêzî 0.2ns e. Heke li ser sifrê gîçikên GaAs hene, dirêjahiya birêkûpêkê herî mezin 7.62mm e. Ya jêrîn li ser 56G RO3003 panelek tevlihevî têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku we çêtir fena 56G RO3003 panelê tevlihev fêm bikim.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Pêşxistina materyalên substratê ya panelê ya çapkirî

    Pêşkeftina materyalên substratê yên panelê yên çapkirî nêzî 50 sal derbas bûye

  • Ma hûn bi rastî di derbarê FPC-an de dizanin

    Li gorî maddeya bingehîn, PCB dikare li panela pêlavê ya maqûl, panela tîrêjê ya hişk û plakaya tevlihev a maqûl a hişk were dabeş kirin, ku li gorî mebestên cihêreng di alavên cihêreng de têne bikar anîn.

  • Moda sazkirinê ya pêkhateyan li ser panela çapkirî ya PCB

    Panel û kartên me yên hevpar ên kompîturê di bingeh de tabloyên tîrêjê yên çapkirî yên du-alî yên qumaşê cama rezîna epoksî ne. Aliyek pêkhateyên pêvekê ye, û aliyek din rûbera welding ya lingên pêkhateyê ye. Tê dîtin ku xalên welding pir bi rêkûpêk in.

  • Bi eslê xwe 50 ohms di berhevdana impedansê de

    Ji bo şopên bi firehiyek diyar, sê faktorên sereke dê bandorê li impedansê ya şopên PCB bikin. Berî her tiştî, EMI (destwerdana elektromagnetîk) ya qada nêzîk a şopa PCB-ê bi bilindahiya şopa ji balafira referansê re têkildar e. Bilindahî çiqas kêm be, tîrêj jî ew qas piçûktir dibe. Ya duyemîn, xaçepirs dê bi bilindbûna şopê re girîng biguheze. Ger bilindahî bi nîvî were kêm kirin, dê hevpeyivîn bi qasî çaryek kêm bibe.

  • Meriv çawa PCB-ê ji bo frekansa bilind dîzayn dike?

    Sêwirana PCB (Pelava Circuit Çapkirî) ji bo serîlêdanên frekansa bilind pêdivî bi baldarî li ser faktorên cihêreng hewce dike ku yekparçebûna sînyalê misoger bike, windahiyan kêm bike, û destwerdana elektromagnetîk kêm bike. Li vir çend gavên bingehîn û nirxandin hene:

  • Circuitek Yekgirtî (IC) Çawa Kar dike?

    Circuitek Yekgirtî (IC) bi yekkirina pêkhateyên elektronîkî yên cihêreng li ser materyalek nîvconductor, bi gelemperî silicon, kar dike.

Lêpirsînê bişînin