Hilber
Xane > Hilber > MT47H64M8SH-25E:H

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N çîpek FPGA ye ku ji hêla Altera Corporation ve hatî hilberandin, ku ji rêzeya Cyclone II ye. Ev çîp pêvajoya dielektrîkê ya kêm-k ya 90nm ya TSMC qebûl dike û li ser waferên 300 mm têne çêkirin, armanc ew e ku dema ku pergalên dîjîtal ên tevlihev piştgirî dike hebûna bilez û lêçûna kêm peyda bike.
  • 5CEBA4U15I7N

    5CEBA4U15I7N

    ​5CEBA4U15I7N çîpek FPGA (Field Programmable Gate Array) ye ku ji hêla Intel (berê Altera Pargîdanî) ve hatî hilberandin, ku ji rêza Cyclone V E ye. Ev chip xwedî taybetmendiyên sereke yên jêrîn e
  • EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6 ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • Alavên tibbî HDI PCB

    Alavên tibbî HDI PCB

    Nîgarkirina HDI, dema ku rêjeya kêmasiya kêm û hilberîna bilind bidest bixe, dikare hilberîna stabîl a operasyona bilind-dîjîtal a HDI bidest bixe. Mînakî: mezinahiya telefona berîkê ya pêşkeftî, çentê CSP ji 0,5 mm kêmtir e. Struktura panelê 3 + n + 3 e, ji her aliyî ve sê viyalên superposed hene, û 6 ji 8 nîgarên panelên çapkirî yên bêkêmasî yên bi viyayên superimposed hene.Tiştê jêrîn di derheqê Hizrên Dermanî HDI PCB ve girêdayî ye, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku hûn çêtir fam bikin bijîjkî. Equipment HDI PCB.
  • XC3S250E-4TQG144I

    XC3S250E-4TQG144I

    XC3S250E-4TQG144I ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Foxconn qefilî li Phoenix diguhe û dixwaze bi 8K re bazarî ji nû ve bistîne

    Guo Taiming qala xwedîkirina Sharp û danasîna teknolojiya ekrana 8K wekî cîhûvana ji bo phoenix destnîşan kir. Ma gelo ev phoenix dikare Guo Taiming ji mezinbûna bendewar re bîne û Foxconnê tavilê ji nû ve davêje ser sindoqê hîn jî were verast kirin.

  • Circuitek Yekgirtî (IC) Çawa Kar dike?

    Circuitek Yekgirtî (IC) bi yekkirina pêkhateyên elektronîkî yên cihêreng li ser materyalek nîvconductor, bi gelemperî silicon, kar dike.

  • Ravekirina berfireh a strukturên lamînkirî yên PCB-ya Multilayer

    Berî sêwirana panela dorhêla PCB-ya pir-layî, sêwiraner pêdivî ye ku pêşî li gorî pîvana çerxê, mezinahiya panelê û hewcedariyên lihevhatina elektromagnetîk (EMC) strukturê panelê diyar bike.

  • Ramanên sêwirana moduler a PCB

    Li pêşberî entegrasyonên berbiçav ên platformên dijwar û pergalên elektronîkî yên bêtir û kompleks re rû bi rû ne, dîdara PCB-ê pêdivî ye ku ramînek modular be, ku hewceyê modulîtasyonê di sêwirana dîzaynîkên hardware û sazkirina PCB de hewce dike. , Êwaza sêwirana stûr. Wekî endezyarek hardware, li ser feraseta têgihîştina mîmariya giştî ya pergalê, di serî de, divê em bi zanebûn ramanên sêwirana moduler li diagram skematîk û sêwirana wiring PCB de, bi rewşa rastîn a PCB-ê re hev bikin, ramana bingehîn plan bikin. şêwaza PCB-ê.

  • Pêvajoya welding ya panelê ya FPC

    Heya nuha, du pêvajoyên welding FPC yên gelemperî hene, yek welding çapa tin e, û ya din welding bi destan e.

  • Endezyarê PCB-yê pêdivî ye ku zanîna bingehîn a PCB-Hongtai pcb ya Parvekirina Teknolojiyê bizane

    Pênc aliyên jêrîn li we têne destnîşan kirin: 1. Danasîna kurt a ji board board2. Danasîna bingeha panelê ya madî 3. Struktura bingehîn a stack of board board4. Pêvajoya hilberîna panelê ya Circuit

Lêpirsînê bişînin