Hilber
Xane > Hilber > MT41K256M16TW-107:P

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • 5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N

    ​5CSEMA4U23I7N çîpek SoC FPGA ye ku ji hêla Altera ve hatî hilberandin (niha beşek ji Koma Çareseriya Bernamekirî ya Intel). Çîp di UBGA-672 de hatî pakêt kirin û bingehek ARM Cortex A9 bi sêwirana bingehîn a dualî vedihewîne. Ew frekansa demjimêrê ya herî zêde heya 925 MHz piştgirî dike û bi hêmanên mantiqê û çavkaniyên bîranînê yên zêde ve tê stend.
  • 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G

    ​5AGXFB7H4F35I3G çîpek FPGA ya Arria V GX ye ku ji hêla Altera ve hatî hilberandin, ku bi teknolojiya pêşkeftî ya 20nm ve hatî çêkirin. Ev çîp xwedan taybetmendiyên performansa bilind, mezaxtina hêza kêm, dendika bilind, û bernamebûnê ye, û ji bo pêvajoyek nîşana dîjîtal a bi leza bilind maqûl e.
  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I rêgezek dergeh-bernamekirî ya pêşkeftî ye (FPGA) ku ji hêla Xilinx ve hatî pêşve xistin, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor ya pêşeng. Di vê cîhazê de 98,304 hucreyên mantiqî, 4,9 Mb RAM-a belavkirî, 240 perçeyên Pêvajoya Sînyalên Dîjîtal (DSP) û 8 pelikên rêveberiya demjimêrê vedihewîne. Ew hewceyê dabînkirina hêzê ya 1.2V heya 1.5V hewce dike û standardên cûda yên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCI Express piştgirî dike.
  • XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E hilberek Gate Array Bernamekirî ya Zeviyê (FPGA) ye ku ji hêla Xilinx ve hatî destpêkirin, ku girêdayî rêzika mîmariya UltraScale ye. Ev FPGA performansa bilind, mezaxtina hêza kêm, û veavakirina bilind vedihewîne, ku wê ji bo serîlêdanên ku hewceyê fonksiyonên bilind-end ên wekî transceivers hewce dike.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Çîn û "Plana Sed Rojan" a DYE eşkere dike Dê pîşesaziya hilberînê çawa bandor bike?

    Ji ber vê yekê, dema ku "Plana Sed Rojî" bi tebeqe, bi şert û mercên ku divê Çîn rezervên biyanî garantî bike û rêjeya danûstendinê biparêze, dorpêç dike, hukumeta Çînî neçar e ku rêjeyên faîzê zêde bike an jî rûpoşên xwe di maskeyê de zêde bike.

  • Ravekirina hûrgulî ya panela dorhêla PCB-ê bi riya çareseriya xitimandinê

    Ji hole re bi qul jî tê gotin. Ji bo ku hûn hewcedariyên xerîdar bicîh bînin, pêdivî ye ku qulên riya di pêvajoya PCB de werin girêdan. Di nav pratîkê de, hate dîtin ku di pêvajoya vegirtinê de, ger pêvajoya pêvekirina pelê aluminium-ê ya kevneşopî were guheztin, û tevna spî were bikar anîn da ku maskeya lêdanê û pêvekirina rûkala panelê temam bike, hilberîna PCB dikare aram be û kalîte ye. bawerdar.

  • çerxa leza bilind çi ye

    Bi gelemperî tê hesibandin ku heke frekansa dora mentiqê dîjîtal bigihîje an ji 45MHZ~50MHZ derbas bibe, û çerxa ku li jor vê frekansê dixebitîne hêjmarek ji tevahiya pergala elektronîkî (mînak, 1/3) tê hesibandin, jê re tê gotin. çerxa leza bilind.

  • Teknolojiya şiklê panela dorhêla FPC û makînekirina qulikê

    Heya nuha, punching herî zêde di hilberandina komê ya tabloyên dorhêla FPC de tê bikar anîn, û sondaj û çîpkirina NC bi piranî ji bo tabloyên peldanka piçûk ên FPC û nimûneyên panelê yên FPC têne bikar anîn.

  • Meriv çawa ji bo hevkariyê hilberînerên PCB-ya pêbawer hilbijêrin

    Zêdebûna 5g nûbûn, afirandin û pêşkeftina bilez a pîşesaziya gerdûnî ya 3C derxistiye holê. Gava ku bêtir dubareyên hilberên termînalê pir caran û bilez dibin, pêşkeftina hevpar a hemî pargîdaniyên bingehîn di zincîra pîşesaziyê de pir girîng dibe. Berhemên 3C li ser bandora kalîteyê û jiyana karûbarê hûr dibin. Ji ber vê yekê, beş û pêkhateyên di hilberan de pir girîng in. Wekî ku yek ji dabînkerên domdar ên di zincîra pîşesaziyê de, kiryar di hilbijartinê de jî hişyar e.

  • Bikaranîna Semiconductors û Şeş Pîşesaziyên Segmentkirî yên Mezin

    Semiconductors xwedan cûrbecûr sepanan in, hema hema her aliyek jiyana me derbas dikin. Ew bi berfirehî di warên wekî hilberên elektronîkî, alavên ragihandinê, komputer, alavên bijîjkî, hwd de tê bikar anîn. Li gorî qadên serîlêdanê yên cihêreng, semiconductors dikarin li şeş beşên sereke werin dabeş kirin:

Lêpirsînê bişînin