Hilber
Xane > Hilber > Mezinahiya mezin a UAV PCB

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XC18V04VQG44C

    XC18V04VQG44C

    XC18V04VQG44C ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de pergalên kontrolkirina pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    ​XCVU190-3FLGB2104E çîpek FPGA (Arara Deriyê Bernamekirî ya Zevî) ye ku ji hêla Xilinx ve hatî destpêkirin, ku ji ber bernamebûna xwe ya bilind, performansa hesabkeriya bilind, û taybetmendiyên xerckirina hêzê ya kêm potansiyela serîlêdanê ya bihêz di gelek qadan de destnîşan dike. Ev çîp xwedan cûrbecûr serlêdanan e, di nav de lê ne sînorkirî ye
  • XC7VX690T-3ffg1927c

    XC7VX690T-3ffg1927c

    XC7VX690T-3ffg1927c ji bo karanîna di cûrbecûr serlêdanan de, di nav de kontrola pîşesazî, telekomunications, û pergalên otomatê de maqûl e. Amûrek ji bo navbeynkariya wê ya hêsan, kargêriya bilind, û performansa germî tê zanîn, wê ji bo serîlêdanên rêveberiya hêzê ji bo gelek bijare.
  • Cross Blind Buried Hole PCB

    Cross Blind Buried Hole PCB

    PCB, ku jê re têleya çapê ya çapkirî, tîraja qerta çapkirî jî tê gotin. Lijneya çapkirî ya pir-heb şîfreyek çapê ya ku ji du heb zêdetir pêk tê vedibêje. Ew ji hêmanên girêdanê yên li ser çend nivîn ên jêrzemînê û padsên ji bo civandin û pargîdaniya hêmanên elektronîkî têne girêdan pêk tê. Rola insulasyona. Ya jêrîn li ser Cross Blind Buried Hole PCB têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn çêtir fam bikin Cross Blind Buried Hole PCB.
  • XCVU13P-2fhgb2104i

    XCVU13P-2fhgb2104i

    XCVU13P-2fhgb2104i Overview of Subsystem Veguheztina Daneyên RF Piraniya Zynq Ultrascale + RFSocs navgînek daneyên RF-ê vedihewîne Frequent Analog-to-Digital Converter (RF-ADC) û Veguheztinên RF RF analog-Dîjîtal
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Taybetmendiyên PCB yên frekansa bilind

    PCBS frekansa bilind cûrbecûr taybetmendiyan pêşkêşî dike. Zanîna van taybetmendiyan dê ji we re bibe alîkar ku hûn van PCBS fam bikin. Van panelên çerxa çapkirî ji ber taybetmendiyên ku ew peyda dikin wekî PCBS-ya frekansa bilind tê gotin.

  • Rêjeya mezinbûna bazara çîpê ya cîhanî di çaryeka yekem a 2022-an de hêdî bû

    Nûçegihanê me Shen Cong ragihand: Komeleya Pîşesaziya Nîvconductor ya Amerîkî (SIA) vê dawiyê daneyên bazara gerdûnî ya çîpê di çaryeka yekem a sala 2022 de belav kir. Daneyên diyar dikin ku rêjeya mezinbûna bazara cîhanî ya çîpê pir kêm bûye.

  • Danasîna çîpê

    Çîp, wekî mîkrocircuit, mîkroçîp, çerxa yekbûyî (IC) jî tê zanîn. Ew çîpa siliconê ya ku çerxên yekbûyî vedihewîne vedibêje, ku pir piçûk e û bi gelemperî beşek ji komputer an alavên din ên elektronîkî ye.

  • Identificationi nasnameya tiliya FPC ya di pêşveçûna 5G de li Dewletên Yekbûyî hene, çi pirsgirêk û derfetên wan hene

    Daîreya Berpirsiyariya Hukumeta Dewletên Yekbûyî (GAO) raporek nirxandina teknolojiyê û analîzê ya bi sernavê "Teknolojiya Wireless 5G" (pişt re "Rapor") weşand, ku rewşa bingehîn a 5G vedigire, derfetên ku 5G dikare derxîne, kurtedike, û di dawiyê de Dewletên Yekbûyî analîz dike. . Zehfên di bicîhkirina 5G de.

  • Qalîteya dermankirina stresa termal a PCB ya sifir a giran

    Dema sêwirana çerxerêk, faktorên wekî stresa termal pir girîng in, û divê endezyar stresa termîkî bi qasî ku gengaz be ji holê rakin. Bi demê re, pêvajoyên hilberîna PCB pêşde diçin, û teknolojiyên cihêreng ên PCB hatine îcadkirin, wek PCB-yên aluminium, ku dikare stresa termal bi rê ve bibe.Ew di berjewendiya sêwiranerên PCB yên sifir ên giran de ye ku di dema domandina çerxê de budceya hêzê kêm bikin. Performansa û sêwirana hawirdorparêz bi performansa belavbûna germê.

  • PCB li gorî hejmarên nîgaran li sê kategoriyan têne veqetandin

    Dabeşkirin li gorî hejmarê cûrbecûr ên qertan: Li ser panelê yek, panela dudel û panelê ya pirrengê dabeş dibe.

Lêpirsînê bişînin