Hilber

XC3S200AN-4FTG256C rêgezek dergeh-bernamesazkirî ya lêçûn e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor ya pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.

TU-933 PCB-Leza Bilind - digel geşepêdana bilez a teknolojiya elektronîkî, pirtir û pirtirkêmtir dorên entegre (LSI) têne bikar anîn. Di heman demê de, karanîna teknolojiya kûr a submicron di sêwirana IC de pîvana entegrasyona çîpê mezintir dike.

Amûra XCVU065-2FFVC1517I di 20nm de performansa çêtirîn û entegrasyonê peyda dike, di nav de firehiya band I/O ya serial û kapasîteya mantiqî. Wekî FPGA-ya yekane ya paşîn a di pîşesaziya girêka pêvajoyê ya 20nm de, ev rêze ji bo serîlêdanên ji torên 400G heya sêwirana/simûlasyona prototîpa ASIC-ya mezin maqûl e.

Substrate metal ji materyalê ya torê ya torê ya metal e, ku ew pêkvekerek elektronîkî ya gelemperî ye. Ew ji pêsîsekek pêkanîn a gerîdokî, pargîdanek kevneşopî û pîvazek metal pêk tê. Ew xwediyê permeabilîteya magnetîkî ya taybetî, belavkirina germê ya hêja, hêza mekanîkî ya bilind, û performansa hilberîna baş e. Ya jêrîn li ser Biggs Aluminium PCB-yê têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn çêtir fam bikin Biggs Aluminium PCB.

Di îspatkirina PCB de, fonksiyonek pîvaz a tîrêjê ya tîrêlê bi qalika derveyî ya FR-4 ve girêdayî ye. Dema ku pîvaza nermaleyê = 8oz e, ew wekî pcbek giran a 8OZ tê binav kirin. Pcb ya giran a 8OZ xwedî performansa dirêjkirinê, germahiya bilind, germahiya kêm, û berxwedana korozyonê, ku destûrê dide hilberên amûrên elektronîkî ku xwediyê jiyanek karûbarê dirêjtir e, û di heman demê de pir alîkar dike ku hêsan e ku alavên elektronîkî hêsan bibin. Bi taybetî, hilberên elektronîkî yên ku hewce ne ku pêlên voltajê zêde bikin û rûkan pêdivî ye ku pcb giran 8OZ giran e.

BCM89887A1AFBG bi gelemperî di BGA (Ball Grid Array) an jî forma pakkirinê ya bi dendika bilind de tête pak kirin. Çîp bi navgîniya belavker û firoşkarên rayedar li çaraliyê cîhanê peyda dibe. Dibe ku demên rêvekirinê û nirx li gorî şert û mercên bazarê û peymanên dabînker ve girêdayî be.