Hilber
Xane > Hilber > EP4SGX110HF35C3G

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    ​10CL080YF780I7G hilberek FPGA (Arara Gate Bernamekirî ya Zeviyê) ye ku ji hêla Intel ve hatî hilberandin. Ew xwedan 423 portên I/O ye, ku di 780-BGA (arraja tora topa topê) de hatî pak kirin, bi voltaja xebitandinê ya 1.2V û germahiya xebatê ya -40 ° C heya 100 ° C.
  • Desteya Seramîk Circuit

    Desteya Seramîk Circuit

    Serasteya Ceramic Circuit Board substrateya kirasê duxurfî ya pola pola 96% oxide aluminium e, ku bi piranî di çavkaniyên hêzê yên module-hêza bilind de, substratên ronahîkirina LED-ên pir-hêz, substratên fotovoltaîk ên tavê, alavên hêza mîkro-alavên hêzdar de têne bikar anîn. rêsaziya germî ya bilind, berxwedana tansiyona bilind, berxwedana germahiya bilind, berxwedana solderbûn.
  • IC Test PCB

    IC Test PCB

    Circuitu perçeyek yekbûyî modulek monolîtîk e ku ji bo temamkirina hin taybetmendiyên elektronîkî hatî çêkirin. Testkirina IC ceribandina qayişên entegre ye, ku bi karanîna gelek awayan bikar tîne da ku wan kesên ku daxwazên wan bi cih nagirin ji ber kêmasiyên laşî di pêvajoya çêkirinê de bibîne. mînak. Ger hilberên nebawer hebin, ceribandina qayişên entegre ne hewce ye. Piştre jibo têkildarî IC Test PCB e, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku hûn IC Test PCB-ê baştir fêm bikin.
  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I Kategorî: Circuits a Integrated, Danasîn: Embedded-Fpga (Field Gate Array Programmable Gate) Circuits Integrated (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGACompany: Linx Technologies Inc
  • 400G modula optîkî PCB

    400G modula optîkî PCB

    Pace ya tora 400g her ku diçe nêz dibe. Mezinên Internetnternetê yên navxweyî Alibaba û Tencent plan dikin ku di sala 2019-an de dest bi nûjenkirina torgiloka 400g bikin. PCB-moduleya optîkî ya 400G, wekî alavê nûvekirina torgiloka 400G, bala hemû aliyan kişandiye.
  • EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N rêgezek dergeh-bernamesazkirî ya lêçûn e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Hilberîna PCB, divê hûn bala xwe bidin van mijaran!

    Birîn, fîlet, qijkirina qiraxa, nanpêjkirin, pêşdibistanên hundurîn, xêzkirin, raberkirin, DES (pêşveçûn, xêzkirin, rakirina fîlimê), lêdan, teftîşa AOI, tamîrkirina VRS, qehweyîkirin, lamînasyon, pêxistin, armanca sondajê, kenarê gong, kolandinê, lêkirina sifir , çapkirina fîlimê, çapkirin, nivîs, dermankirina rûberê, vekolîna paşîn, pakkirin, û pêvajoyên din pir pir in. Ew pir xweş xuya dike, lê pêvajo ew qas dirêj e, û gelek pirsgirêk hene ku meriv bala xwe bide ser.

  • Prensîbên Chip û Mekanîka Quantum

    Gelek nexwendewar bawer dikin ku mekanîka quantum tenê lîstikek matematîkî ye ku bê nirxek pratîkî ye. Haha, em ji bo çîpên komputerê bav û kalek bibînin, ji kerema xwe li xwenîşandanê binêrin:

  • Moda sazkirinê ya pêkhateyan li ser panela çapkirî ya PCB

    Panel û kartên me yên hevpar ên kompîturê di bingeh de tabloyên tîrêjê yên çapkirî yên du-alî yên qumaşê cama rezîna epoksî ne. Aliyek pêkhateyên pêvekê ye, û aliyek din rûbera welding ya lingên pêkhateyê ye. Tê dîtin ku xalên welding pir bi rêkûpêk in.

  • Tedbîrên ji bo pakkirina panelê ya maqûl a FPC

    Di heman demê de pêdivî ye ku balek taybetî were dayîn ji pakkirina hilberên qedandî yên tabloyên maqûl ên maqûl, li şûna ku tenê li gorî kêfa xwe hejmarek guncav ji panelên maqûl li hev bixin. Ji ber avahiya tevlihev a panela çapkirî ya maqûl

  • Ma hûn van lêçûnên hevpar di rêveberiya pargîdaniya PCB de dizanin?

    Di heyamek diyarkirî de, pargîdanî dê rûbirûyê astengiya pêşveçûnê bibin. Lêçûna xebitandinê zêde bûye, lê dijwar e ku meriv "cihê" lêçûnê bibîne. Em jê re dibêjin "lêçûneke nedîtbar".1. Mesrefa hevdîtinê

  • Guhertina mezinahiya substratê di pêvajoya çêkirina PCB de

    ferqa di navbera dirêjahî û firehiyê de dibe sedema guherîna mezinahiya substratê; Ji ber guhnedana arasteya fîberê di dema rijandinê de, tansiyona qutkirinê di binê binê erdê de dimîne.

Lêpirsînê bişînin