Hilber

Ew di pîşesaziyê de gelek teknolojiyên pêşeng hene, di nav de: yekem yekem pêvajoyek çêkirina 0.13 micron bikar tîne, xwedî bîra 1GHz leza DDRII, bêkêmasî piştgiriyê dide Direct X9, û hwd. ji bo ku ji we re çêtir bibin alîkar ku hûn çêtir fena Karta Grafîkê ya Lezgîn a PCB fêm bikin.

KVMZUS4V-2FBVB900E ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.

PCB-ya pir stûr PCB-ya ku sturiya wê ji 6 mm-an zêdetir e tê gotin. Ev celeb PCB bi gelemperî di alavên mezin, makîne, ragihandin û alavên din de tê bikar anîn

XC7A35T-1CSG324I ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.

Bihara berxwedanê ya germê ya Robot 3step HDI Circuit Board di hundurê pêbaweriya HDI de tiştek girîng e. Bûyera Robot 3step HDI Circuit Board qelew û diristtir dibe, û pêdiviyên ji bo berxwedana wê germahiyê her ku diçe her û her bilindtir dibe. Pêşveçûna pêvajoyê ya bêyî rêberiyê jî pêdiviyên ji bo berxwedana germê ya panelên HDI zêde kiriye. Ji ber ku panelê HDI ji hêla struktura qayişê ve ji şêweya panelê ya multilayer-ê ya bi navgîniya PCB-yê cuda ye, berxwedana germê ya li ser panelê HDI-yê eynî wekhev e ku bi pirrengî ya asayî ya bi navgîniya panelê ya PCB-ê cuda ye.

XC7S75-2FGGA676C çîpek FPGA (Field Programmable Gate Array) ye ku ji hêla Xilinx ve hatî hilberandin, ku ji rêza Spartan-7 ve girêdayî ye. Ev chip xwedî taybetmendî û taybetmendiyên jêrîn e: