Hilber
Xane > Hilber > Broken Zêrîn Finger PCB

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768 PCB behsa berxwedana germa bilind dike. Pelên giştî Tg li jorê 130 ° C ne, Tg bilind bi gelemperî ji 170 ° C zêdetir e, û Tg navîn ji 150 ° C. zêdetir e. Bi gelemperî, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB çapkirî Ji tabloyê re tê gotin Tg çapkirî bilind Tg.
  • Megtron4 PCB-a bilez

    Megtron4 PCB-a bilez

    Substratesên gerîdok ên bi gelemperî têne bikar anîn M4, N4000-13 series, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK and other materyalê Circuit-fast-speed. Ya jêrîn li ser Megtron4 PC-ê ya bilez a têkildar ve girêdayî ye, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn Megtron4 PCB-a zûtir fêm bikin.
  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF rêzikek dergeh-bernamesazkirî ya lêçûn e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • 5CGXFC9E6F35C7N

    5CGXFC9E6F35C7N

    ​5CGXFC9E6F35C7N çîpek FPGA ye ku ji rêza Cyclone V GX ve girêdayî ye ku ji hêla Intel ve hatî hilberandin (berê wekî Altera tê zanîn). Ev çîp xwedî taybetmendî û pîvanên jêrîn e:
  • XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I Field Gate Array Programmable (FPGA) amûrek e ku teknolojiya pêwendiya silicon a stacked (SSI) bikar tîne û dikare hewcedariyên pergalê yên serîlêdanên cihêreng bicîh bîne. FPGA amûrek nîvconductor e ku li ser matrixek bloka mantiqê ya mîhengkirî (CLB) ve girêdayî ye ku bi pergalek pêwendiya bernamekirî ve girêdayî ye. Ji bo serîlêdanên wekî torên 10G heta 100G, radara portable, û sêwirana prototîpa ASIC maqûl e.
  • Lijneya uitavdêriya Zehmet a FPC

    Lijneya uitavdêriya Zehmet a FPC

    Lijneya uitertê Zexm a FPC, Prinertê çapkirî ya guncan, an jî FPC ji bo kurt, kurteyek pêbawer û qayîm a çapkirî ya çapkirî ya zexm e ku ji binî ve wekî fîlimê polimide an polîester çêkiriye. Ew xwedan taybetmendiyên hişkbûna waxtek bilind, pîvana sivik, pîvaza hişk û bendava baş e.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Avantajên PCB sifir giran

    Feydeyên PCB-ya sifir a giran, wê ji bo pêşkeftina çerxên bi hêz-bilind pêşengiya sereke dike. Pîvana sifir a giran dikare hêza bilind û germahiya zêde hilgire, ji ber vê yekê şebekeyên hêza bilind bi karanîna vê teknolojiyê hatine pêşve xistin. Dûreyên weha bi PCB-yên kêm-sifir nayên pêşve xistin ji ber ku ew nikanin li ber stresên germî yên mezin ên ku ji ber herikîna bilind û herikîna herikîn têne çêkirin bisekinin.

  • Dabeşkirina sereke ya Chips

    Li gorî dabeşkirina fonksiyonel, ew dikare li çar celeban were dabeş kirin, nemaze çîpên bîranîn, mîkroprosesor, çîpên standard, û pergalên tevlihev ên li ser çîpê (SoC). Li gorî celebên dorhêlên yekbûyî, ew dikarin li sê kategoriyan bêne dabeş kirin: çîpên dîjîtal, çîpên analog û çîpên hîbrîd.

  • Çavkaniya navê Desteya HDI

    HDI di Lijneya HDI de kurteya Têkiliya Dendika Bilind e. Ew celebek (teknolojî) ye ji bo hilberîna panelên çapkirî. Ew mîkro-kor bikar tîne û bi teknolojiyê ve tê veşartin ji bo panelek danûstendinê ya bi tîrêjek belavkirina xêzek nisbeten bilind. HDI hilberek tevlihev e ku ji bo bikarhênerên kapasîteya piçûk hatî çêkirin.

  • Ma materyalên nîvconductor çi taybetmendiyên xwe hene

    Materyalên nîvconductor madeyên ku di elektronîk û mekanîka kuantûmê de xwedî taybetmendiyên elektrîkî yên taybetî ne, di nav de silicon, germanium, nîtrîd silicon, galium selenide, hwd. , hucreyên rojê, hwd.

  • Prensîpên danasîna PCB

    Mezinahiya panel û çarçoveyê li gorî nexşeya avahiyê saz bikin, holên lêdanê, girêdan û amûrên din ên ku divê li gorî hêmanên rêgez bêne cih bikin, bidin hev û van cîhazan bidin taybetmendiyên ne-livdar. Mezinahî li gorî hewcedariyên pêşniyarên sêwirana pêvajoyê.

  • Teknolojiya şiklê panela dorhêla FPC û makînekirina qulikê

    Heya nuha, punching herî zêde di hilberandina komê ya tabloyên dorhêla FPC de tê bikar anîn, û sondaj û çîpkirina NC bi piranî ji bo tabloyên peldanka piçûk ên FPC û nimûneyên panelê yên FPC têne bikar anîn.

Lêpirsînê bişînin