Hilber
Xane > Hilber > AD5933YRSZ-REEL7

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I rêgezek dergeh-bernamesazkirî ya kêm-mesref e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor ya pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    ​XCVU19P-1FSVA3824E hilberek FPGA (Arara Deriyê Bernamekirî ya Zeviyê) ye ku ji hêla Xilinx ve hatî hilberandin, ku ji rêza Virtex UltraScale+ ye. Ev FPGA xwedî taybetmendiyên sereke û taybetmendiyên jêrîn e:
  • XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I - Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC Pêvajoya pir-core
  • XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N erzanek dergeh-bernamesazkirî ya lêçûn e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • "Pavilion Çêkirina Elektronîkî" ya Komeleya Amûrên Elektronîkî ya Shenzhen dê bibe nîşana nû ya CITE2017

    Bi derketina holê ya teknolojiyên nû yên wekî Internetnterneta Tiştan û computing ewr, di sala 2016-an de di pîşesaziya çêkirinê de rêzeyek guhertinên nû çêbûne.

  • Cûdahiya di navbera çîp, nîvconductor û çerxên yekbûyî de çi ye?

    Semiconductor materyalên ku di germahiya jûreyê de di navbera derhêner û însulatorê de guheztin e. Materyalên nîvconductor yên hevpar silicon, germanium, galium arsenide, hwd hene. Silicon di serîlêdana cûrbecûr materyalên nîvconductor de ya herî bibandor e.

  • HDI (High Density Interconnect) PCB çi ye?

    Têkiliya Têkiliya Dendika Bilind (HDI) PCB celebek (teknolojî) ye ji bo hilberîna panelên çapkirî. Ew tabloyek dorhêlê ye ku bi tîrêjiya belavkirina dorhêlê ya nisbeten bilind e ku bi korbûna mîkro bi navgîniyê ve tê bikar anîn û bi teknolojiyê ve tê veşartin.

  • Sê hilberînerên herî mezin ên chipê yên cîhanê

    Di bin paşperdeya kêmbûna çîpê de, çîp li cîhanê dibe qadek girîng. Di pîşesaziya çîpê de, Samsung û Intel her gav mezintirîn mezinên IDM-ê yên cîhanê ne (sazkirin, çêkirin û mohrkirin û ceribandin, bi bingehîn bêyî ku xwe bispêrin yên din). Demek dirêj, Throna Hesinî ya çîpên gerdûnî di navbera her duyan de paş û paş şer kirin heya ku TSMC rabû û şêwaza bipolar bi tevahî şikest.

  • Ravekirina berfireh a strukturên lamînkirî yên PCB-ya Multilayer

    Berî sêwirana panela dorhêla PCB-ya pir-layî, sêwiraner pêdivî ye ku pêşî li gorî pîvana çerxê, mezinahiya panelê û hewcedariyên lihevhatina elektromagnetîk (EMC) strukturê panelê diyar bike.

  • Awantaj û dezawantajên panelên pirreng

    Tabloyên pirzimanî di sala 1961-an de hatin îcadkirin. Rêbaza hilberîna wê bi gelemperî ew e ku pêşî grafikên qata hundurîn çêbike, û dûv re şêwaza çapkirin û xêzkirinê bikar bîne da ku substratek yek-alî an du-alî were çêkirin, û wê bikeve nav qata navborî, û paşê. germ bikin, çap bikin û girêdin. Wekî ku ji bo sondaja paşîn, Ew eynî wekî rêbaza qulikê ya paşîn a panela du-alî ye.

Lêpirsînê bişînin