Hilber
Xane > Hilber > robot HDI PCB 8-layer

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E FPGA SoC (Array Deriyê Bernamekirî ya Zeviyê ya bi Pergala li ser Çîpekê) ye ku ji hêla AMD/Xilinx ve hatî hilberandin, wekî Circuita Yekgirtî ya Mantiqa Bernamekirî jî tê zanîn. Ev hilber xwedî taybetmendî û taybetmendiyên jêrîn e:
  • Otomobîla nû ya enerjiyê 6OZ Bargiraniya giran PCB

    Otomobîla nû ya enerjiyê 6OZ Bargiraniya giran PCB

    Lijneya kaxezê ya zirav bi gelemperî substratên çîmentoyê ne. Substrates-high-ê bi gelemperî substratên hêza-an-voltaja bilind in, ku bi piranî di elektronikên otomotîkê de, alavên ragihandinê, aerospace, veguherînerên rakirinê, û modulên hêza duyem têne bikar anîn. Ya jêrîn di derbarê ereba nû ya enerjiyê 6OZ Hezaroka giran PCB de, têkildar e. hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku hûn çêtir fam bikin gerîdeya nû ya enerjiyê 6OZ hespê giran PCB.
  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N rêgezek dergehek bernamesazkirî ya zeviyê ye (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek pêşeng a nîvconductor ve hatî pêşve xistin. Di vê cîhazê de 622,080 hêmanên mantiqî, 27 Mb RAM, û 1,500 pinên têketin/derketinê yên bikarhêner hene. Ew li ser dabînkerek hêzê ya 1.0V heya 1.2V dixebite û standardên cûda yên I/O yên wekî I/O yek-end-end piştgirî dike,
  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    ​10CL080YF780I7G hilberek FPGA (Arara Gate Bernamekirî ya Zeviyê) ye ku ji hêla Intel ve hatî hilberandin. Ew xwedan 423 portên I/O ye, ku di 780-BGA (arraja tora topa topê) de hatî pak kirin, bi voltaja xebitandinê ya 1.2V û germahiya xebatê ya -40 ° C heya 100 ° C.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Rêjeya mezinbûna bazara çîpê ya cîhanî di çaryeka yekem a 2022-an de hêdî bû

    Nûçegihanê me Shen Cong ragihand: Komeleya Pîşesaziya Nîvconductor ya Amerîkî (SIA) vê dawiyê daneyên bazara gerdûnî ya çîpê di çaryeka yekem a sala 2022 de belav kir. Daneyên diyar dikin ku rêjeya mezinbûna bazara cîhanî ya çîpê pir kêm bûye.

  • Çîp tê çi wateyê

    Çîp çîpeke siliconê ya ku çerxên yekbûyî dihewîne, ku bi mezinahiya xwe piçûk e û beşek ji têlefonek desta, komputer, an amûrek din a elektronîkî ye, vedibêje. Ger organa herî girîng a laşê mirov mejî be, wê demê çîp “mejiyê” amûrên elektronîk in. Çîp çerxeke yekgirtî ye, ku wekî çîpek mîkroelektronîk jî tê zanîn, ji gelek amûrên elektronîkî, pêkhateyên çerxê, maddeya organîk û hwd pêk tê, ku li ser yek çîpek silicon pakkirî ye, û yek ji bingehên teknolojiya elektronîkî ya nûjen e. Ji ber mezinahiya wê ya piçûk, mezaxtina hêza kêm, dijwariya hilberîna bilind, û pêbaweriya bilind

  • Pêşbaziya panelê ya çapkirî dijwar e, û qada bilind-end bûye navendek nû

    Destûra çapkirî (PCB) ji bo komkirina parçeyên elektronîkî bingehek e. Ew tabloyek çapkirî ye ku li gorî sêwirana pêşwextkirî pêwendiya di navbera xal û hêmanên çapkirî de li ser substrata gelemperî pêk tîne. Li gorî rêbazên cuda yên dabeşkirinê

  • Pêşxistina çerxên entegre

    Qada yekbûyî ya herî pêşkeftî bingeha mîkroprosesor an pêvajoya pir-bingehîn e, ku dikare ji komputerê bigire heya têlefonê desta bigire heya firina mîkropêla dîjîtal kontrol bike. Tevî ku lêçûna sêwirandin û pêşxistina kompleks

  • Feydeyên karanîna panelên pcb-ya pirreng çi ne?

    PCB-yên pir-layer dikarin hewcedariyên alavên elektronîkî yên sivik û piçûktir bicîh bînin, pêwendiya di navbera pêkhateyan de kêm bikin, û sazkirinê hêsan in û pir pêbawer in.

  • Xeta hilberîna OEM ya Hong Hai OEM dikare Sharp vegere bazara PC PC ya Japonî

    Hong Hai bi Sharp re hevkariyê dike, û cîhana derve herî zêde di warê panelên ekran de mijûl e, lê asta hevkariya di navbera her du partiyan de ne tenê ev e.

Lêpirsînê bişînin