Hilber
Xane > Hilber > 8-Layer Rigid-Flex PCB

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • 25G Module optîkî PCB

    25G Module optîkî PCB

    Hilberên modulên optîkî di du aliyan de dest bi pêşveçûnê kirin. Yek modulên optîkî yên swap-swappable e, ku ev yek zûtirîn modulê swap-swap-ê ya ku bûbû GBIC. Yek jê miniaturîzasyon e, serê serê LC bikar tîne, ku rasterast li ser panelê qamyonê tê qewirandin û dibe SFF. Dibe ku jêrîn li ser 25G Optika Modulê ya bi PCB ve girêdayî ye, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku hûn 25G Optika Modulê PCB baştir fêm bikin.
  • XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C PACKAGICT BGA CIPS Circuit Circated, Parçeyên Elektronîkî, Lêpirsîn û Danasîna Order
  • 14 Layer Ic Lijneya Testê

    14 Layer Ic Lijneya Testê

    Ji ber pêvajoya çêkirina rastîn û kêmasiyên herî zêde di materyalê de, bêyî ku hilberê bêkêmasî be, ji ber vê yekê li jêr 14 layer ic
  • 32 Layer Meg6 Backplane bi leza bilind

    32 Layer Meg6 Backplane bi leza bilind

    Bi başbûna mezinbûna tevlihevî û hevsengiya sêwirana pergalê, sêwiranên pergalên elektronîkî di sêwirana sêksê ya jor 100MHZ de mijûl in. Frengiya xebata otobusê gihîştiye an ji 50MHZ derbas bûye, û hin jî bi 100MHZ re derbas kiriye. Ya jêrîn li ser 32 Layer Meg6 Backplane-a Speed ​​High girêdayî ye, ez hêvîdarim ku ji we re bibe alîkar ku 32 Layer Meg6 Backplane-leza bilind fêm bikin.
  • XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • 5SGxEABK2H40I2LG

    5SGxEABK2H40I2LG

    5SgxeaBK2h40i2lg ji bo karanîna di cûrbecûr serlêdanan de, di nav de kontrola pîşesazî, telekomunications, û pergalên otomatê de jî maqûl e. Amûrek ji bo navbeynkariya wê ya hêsan, kargêriya bilind, û performansa germî tê zanîn, wê ji bo serîlêdanên rêveberiya hêzê ji bo gelek bijare.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Meriv çawa pirsgirêka îsbatkirina PCB-ya bilind-end çareser dike

    Wekî ku em hemî dizanin, pêşbaziya di pîşesaziya hilberîna PCB ya Chinaînê de pir dijwar e. Zincîrek pîşesaziyê ya bêkêmasî ji rêzek pêvajoyên wekî verastkirina PCB, hilberîna girseyî, pakkirin û veguheztinê hatî çêkirin. Di salên dawî de, bi pêşkeftina berfireh û bilez û pêşbaziya bazarê ya hovane, nimûneya bingehîn a pîşesaziya PCB ya Chinaînê pêk hat. Daneyên têkildar destnîşan dikin ku heya sala 2020-an, hejmara pargîdaniyên PCB-ê tenê li axa Chinaînê dê bigihîje zêdetirî 2000, hejmarek ecêb.

  • Pêşveçûn û Bandora Circuitên Yekgirtî di Elektronîkên Nûjen de

    Têgeha çerxên entegre koka xwe vedigere dawiya salên 1950-an û destpêka 1960-an. Jack Kilby, endezyarek li Texas Instruments, û Robert Noyce, hev-damezrînerê Fairchild Semiconductor û paşê Intel, bi rengek serbixwe ramana yekkirina gelek hêmanên elektronîkî li ser yek substratek nîvconductor fikirîn.

  • Danasîna panela leza bilind

    HONTEC yek ji hilberînerên pêşeng ên Desteya Leza Bilind e, ku ji bo pîşesaziyên teknolojiya bilind li 28 welatan pisporê prototîpa PCB-ya tevlihev, volta kêm û bilez e.

  • Pîvanên sereke yên hewcedariyên sêwirana leza bilez ji bo senaryoyên cihêreng ên cihêreng çi ne?

    Di senaryoyên serlêdana cûda de, pêdivî ye ku sêwirana panelê ya bilez hewce bike ku ji nêz ve fonksiyonên bingehîn û sînorên laşî biqedînin, xuyangkirina cûrbecûr diyar dike.

  • Teknolojiya hilberîna sereke ya panela çapkirî ya Multilayer PCB

    Di sala 1936 de, Avusturya Paul Eisler yekem car panela çapkirî di radyoyê de bikar anî. Di sala 1943 de, Amerîkî bi piranî ev teknolojî li radyoyên leşkerî bikar anîn. Di sala 1948 de, Dewletên Yekbûyî bi fermî nas kir ku ev keşif dikare ji bo armancên bazirganî were bikar anîn. Ji nîvê salên 1950-an vir ve, panelên çapkirî bi berfirehî têne bikar anîn.

  • Definition û sedema sedemên tarî ya darikê li ser sifrê PCB

    Piştî ku qada panelê oxid kirin, pêlavek gustîlokê (oxide bakur û oxrîdê cuprous) pêk tê.

Lêgerîna Têkildar

18-layer Rigid-Flex PCB28-Layer Rigid-Flex PCB8-layer Rigid-Flex PCBAmûra bijîjkî ya 8-layer Rigid-Flex PCB

Lêpirsînê bişînin