Hilber
Xane > Hilber > 8-layer ELIC HDI PCB

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I

    ​XCVU095-1FFVB2104I çîpek FPGA (Arara Deriyê Bernamekirî ya Zeviyê) ye ku ji hêla Xilinx ve hatî hilberandin, ku ji rêza Kintex UltraScale ve girêdayî ye. Ev çîp teknolojiya pêvajoya pêşkeftî ya 20nm qebûl dike, performansa herî zêde û entegrasyonê peyda dike, nemaze ji bo serîlêdanên di berhevoka performansa bilind, danûstendina torê, navendên daneyê, û qadên AI-ê de. Li vir hin danasîna berfireh di derbarê XCVU095-1FFVB2104I de hene
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E Virtex ™ FPGA (Arara Deriyê Bernamekirî ya Zeviyê) ye ji rêza UltraScale+, ku li ser girêkên FinFET 14nm/16nm hatî çêkirin ku performansa herî bilind û fonksiyona yekbûyî peyda dike. Ev FPGA teknolojiya IC-ya 3D ya nifşa sêyemîn qebûl dike
  • XC6VLX195T-2FFG1156I

    XC6VLX195T-2FFG1156I

    XC6VLX195T-2FFG1156I modulek hêza DC-DC ya bi performansa bilind e, ku ji hêla Analog Devices ve hatî pêşve xistin, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor ya pêşeng. Vê cîhazê voltaja têketinê ya berfireh ji 6V heya 36V û herikîna herî zêde ya derketinê 5A vedihewîne.
  • XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C rêgezek dergeh-bernamesazkirî ya lêçûn e (FPGA) ku ji hêla Intel Corporation, pargîdaniyek teknolojiya nîvconductor ya pêşeng ve hatî pêşve xistin. Ev amûr 120,000 hêmanên mantiqê û 414 pinên têketin/derketina bikarhêner vedihewîne, ku wê ji bo cûrbecûr sepanên kêm-hêza û kêm-mesref minasib dike. Ew li ser yek voltaja dabînkirina hêzê ji 1.14V heya 1.26V dixebite û standardên cihêreng ên I/O yên wekî LVCMOS, LVDS, û PCIe piştgirî dike. Amûra herî zêde frekansa xebitandinê heya 415 MHz heye. Amûr di pakêtek piçûk a topa topa topê ya piçûk (FGBA) de bi 484 pinan tê, ji bo cûrbecûr sepanan pêwendiya jimareya pin-a bilind peyda dike.
  • XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XC7A100T-2FGG676I

    XC7A100T-2FGG676I

    Rêzeya Xilinx 7 FPGA çar rêzikên FPGA-yê vedihewîne, ku dikare hewcedariyên tevahiya pergalê, di nav de sepanên mezin ên lêçûn, piçûk, û lêçûn hesas pêk bîne, û dikare bi firehiya girêdana dawiya ultra-bilind a herî daxwazî ​​pêk bîne. kapasîteya mantiqê, û kapasîteyên pêvajoykirina sînyalê yên sepanên performansa bilind. Rêzeya 7 FPGA dihewîne: XC7A100T-2FGG676I
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Analîzkirina peyda û daxwazê ​​ya bazara panela HDI

    Mezinbûna domdar a hilberîna têlefonên desta daxwaziya panelên HDI-yê dimeşîne. Çîn di pîşesaziya çêkirina têlefonên desta yên cîhanê de rolek girîng dilîze. Ji ber ku Motorola di sala 2002-an de bi tevahî panelên HDI-yê ji bo hilberîna têlefonên desta pejirand, ji% 90-ê dayikên têlefonên desta panelên HDI pejirand. Raporek lêkolînê ya ku ji hêla pargîdaniya lêkolîna bazarê In-Stat ve di sala 2006-an de hate weşandin pêşbînî kir ku di pênc salên pêş de, hilberîna gerdûnî ya têlefonên desta dê bi rêjeya 15% zêde bibe. Di sala 2011an de dê firotina telefonên desta ya cîhanî bigihêje 2 milyar yekîneyan.

  • PCB li gorî hejmarên nîgaran li sê kategoriyan têne veqetandin

    Dabeşkirin li gorî hejmarê cûrbecûr ên qertan: Li ser panelê yek, panela dudel û panelê ya pirrengê dabeş dibe.

  • Pêvajoya hilberîna panelê ya FPC

    Name elektroplating - xurtkirin - lêdana xuyangê - pîvana elektrîkê - vekolîna xuyangê - barkirin;

  • Formên çerxên entegre çi ne

    Derhênerên yekbûyî (IC), ku wekî mîkroçîp an jî bi tenê çîp têne zanîn, pêkhateyên bingehîn ên elektronîkî yên nûjen in.

  • Hilberîna PCB, divê hûn bala xwe bidin van mijaran!

    Birîn, fîlet, qijkirina qiraxa, nanpêjkirin, pêşdibistanên hundurîn, xêzkirin, raberkirin, DES (pêşveçûn, xêzkirin, rakirina fîlimê), lêdan, teftîşa AOI, tamîrkirina VRS, qehweyîkirin, lamînasyon, pêxistin, armanca sondajê, kenarê gong, kolandinê, lêkirina sifir , çapkirina fîlimê, çapkirin, nivîs, dermankirina rûberê, vekolîna paşîn, pakkirin, û pêvajoyên din pir pir in. Ew pir xweş xuya dike, lê pêvajo ew qas dirêj e, û gelek pirsgirêk hene ku meriv bala xwe bide ser.

  • Avantajên PCB sifir giran

    Feydeyên PCB-ya sifir a giran, wê ji bo pêşkeftina çerxên bi hêz-bilind pêşengiya sereke dike. Pîvana sifir a giran dikare hêza bilind û germahiya zêde hilgire, ji ber vê yekê şebekeyên hêza bilind bi karanîna vê teknolojiyê hatine pêşve xistin. Dûreyên weha bi PCB-yên kêm-sifir nayên pêşve xistin ji ber ku ew nikanin li ber stresên germî yên mezin ên ku ji ber herikîna bilind û herikîna herikîn têne çêkirin bisekinin.

Lêpirsînê bişînin