Hilber
Xane > Hilber > 22Layer RF PCB

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E çîpek FPGA-a performansa bilind e di rêza Virtex UltraScale+ ya Xilinx de. Çîp teknolojiya pêşkeftî ya deriyê metalê yê bilind-K yê 28 nanometrî (HKMG) qebûl dike, ku bi teknolojiya pêwendiya siliconê ya birêkûpêk (SSI) re hevgirtî ye, da ku bigihîje tevliheviyek bêkêmasî ya xerckirina hêza kêm û performansa bilind.
  • XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de pergalên kontrolkirina pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de pergalên kontrolkirina pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I VIRTAX ULTRASCALE + DEVICE FPGA-ya bilind e ku li ser bingeha 14NM / 16NM FINFET-ê, piştgirîkirina teknolojiya 3D IC û serîlêdanên berbiçav ên berbiçav.
  • XCKU060-1FFVA1156C

    XCKU060-1FFVA1156C

    XILINX XCKU060-1FFVA1156C KINFEX® Ultrascale ™ Arrays Deriyên Bernameyê Dibe ku di nav amûrên navîn û nifşên din de bandwidthê pêvajoyek zehf bidest bixin. FPGA amûrek nîvgirava ye ku li ser bingehek mantiqê ya mîhengê (CLB) bi pergala navbeynkar a bernamekirî ve girêdayî ye
  • Lîdera bingeha bingehîn a Aluminium Nitride Qitrîk

    Lîdera bingeha bingehîn a Aluminium Nitride Qitrîk

    Lijneya bingeha seramîk a nitratî ya aluminium LED xwedan taybetmendiyên hêja ye wek: kondîtasyona germî ya bilind, hêza zêde, berxwedana bilind, pîvana piçûktir, konsepta dielektrîkî ya kêm, ne-xeternakî, û hevahenga vehewandina germî ya bi Si re. Lijneya bingeha seramîk a nitride ya aluminî hêdî hêdî dê li şûna materyalê bingehîn a LED-ê ya bi hêza bilind a kevneşopî vebigere û bibe pêşveçûna herî pêşerojê de materyalek substrate ya seramîk. Ji bo LED-aluminium nitride seramîk substrate belavkirina germê ya herî maqûl
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Cûreyên substratên aluminiumê yên PCB yên hilberînerên PCB çi ne

    Heya nuha, substrata aluminiumê ya LED-ê ya ku bi gelemperî tê bikar anîn du alî hene: aliyek spî ji bo welding pineyên led tê bikar anîn, û aliyê din rengê xwezayî yê aluminiumê nîşan dide.

  • Prensîbên sêwirana PCB

    Ji bo ku performansa çêtirîn ji qûrsên elektronîkî bistînin, şêwaza pêkhatan û şêwaza stûyê girîng e.

  • Perçeyên elektronîkî çi ne û fonksiyonên her pêkhateyê çi ne

    Hêmanên elektronîkî yên ku bi gelemperî têne bikar anîn ev in: berxwedan, kapasîteyê, induktans, potensiometre, veguherîner, diod, trîod, lûleya MOS, çerxa yekbûyî, hwd.

  • Analîzkirina peyda û daxwazê ​​ya bazara panela HDI

    Mezinbûna domdar a hilberîna têlefonên desta daxwaziya panelên HDI-yê dimeşîne. Çîn di pîşesaziya çêkirina têlefonên desta yên cîhanê de rolek girîng dilîze. Ji ber ku Motorola di sala 2002-an de bi tevahî panelên HDI-yê ji bo hilberîna têlefonên desta pejirand, ji% 90-ê dayikên têlefonên desta panelên HDI pejirand. Raporek lêkolînê ya ku ji hêla pargîdaniya lêkolîna bazarê In-Stat ve di sala 2006-an de hate weşandin pêşbînî kir ku di pênc salên pêş de, hilberîna gerdûnî ya têlefonên desta dê bi rêjeya 15% zêde bibe. Di sala 2011an de dê firotina telefonên desta ya cîhanî bigihêje 2 milyar yekîneyan.

  • Teknolojiya sarincê ya nîvconductor

    Teknolojiya sarincokê ya nîvconductor bi berfirehî di teknolojiya sarincokê ya heyî de tê bikar anîn. Di dema mezinbûna nebatên li serayê de, teknolojiya sarincê ya nîvconductor dikare bi bandor germahiya hawîrdorê kontrol bike, nemaze ji bo hin nebatên ku ji bo jîngehê hewcedariyên wan zêde ne.

  • Bi eslê xwe 50 ohms di berhevdana impedansê de

    Ji bo şopên bi firehiyek diyar, sê faktorên sereke dê bandorê li impedansê ya şopên PCB bikin. Berî her tiştî, EMI (destwerdana elektromagnetîk) ya qada nêzîk a şopa PCB-ê bi bilindahiya şopa ji balafira referansê re têkildar e. Bilindahî çiqas kêm be, tîrêj jî ew qas piçûktir dibe. Ya duyemîn, xaçepirs dê bi bilindbûna şopê re girîng biguheze. Ger bilindahî bi nîvî were kêm kirin, dê hevpeyivîn bi qasî çaryek kêm bibe.

Lêpirsînê bişînin