Hilber
Xane > Hilber > 14-Layer Rigid-Flex PCB

Hilber

Nirxên bingehîn ên HONTEC-ê "pîşeyî, yekrêzî, kalîteyê, nûbûn" ne, li gorî Bazirganî û Teknolojiyê Prospering bingeha rê digirin, riya rêveberiya zanistî, berhema "Li ser bingehê jêhatî û teknolojiyê, hilber û karûbarên hêja peyda dike. , da ku xerîdar bibin alîkar ku bigihîjin serfiraziya herî zêde "felsefeya karsaziyê, komek pîşesaziyê bi personelê rêveberiya kalîteyê û personelên teknîkî re tecrûbir kir.Kargeha me multilayer PCB, HDI PCB, PCB-a giran, PCB-seramîk, kevirên kevir ên PCB-ê veşartî peyda dike.Hûn bi xêr hatin ku hilberên me ji fabrîkaya me bikirin.

Berhemên Têkildar

Hilberên germ

  • 800G PCB module optîk

    800G PCB module optîk

    Modula optîkî ya 800G PCB - niha, rêjeya veguhestina tora optîkî ya gerdûnî bi lez ji 100g berbi 200g / 400g diçe. Di sala 2019-an de, ZTE, China Mobile û Huawei bi rêzê ve li Guangdong Unicom piştrast kirin ku yek hilgirê 600g dikare kapasîteya veguheztina 48tbit / s ya yek fiberê bi dest bixe.
  • XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de kontrola pîşesaziyê, têlefonê, û pergalên otomotîvê de maqûl e. Amûr bi navgîniya xweya hêsan-karanîna wê, karbidestiya bilind, û performansa germî tê zanîn, ku ew ji bo cûrbecûr serîlêdanên rêveberiya hêzê vebijarkek îdeal dike.
  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E SoC FPGA ye ku beşek ji Xilinx's Zynq UltraScale+series e. Ev FPGA bingeha pêvajoyek ARM Cortex-A53 yek dike, kapasîteyên pêvajoyek bihêz û navbeynkariya I/O ya dewlemend peyda dike,
  • XCVU440-2FLGA2892C

    XCVU440-2FLGA2892C

    ​XCVU440-2FLGA2892C çîpek FPGA (Arara Deriyê Bernamekirî ya Zeviyê) ye ku ji hêla Xilinx ve hatî hilberandin, ku girêdayî rêzeya Virtex UltraScale ye. Li vir danasînek kurt a çîpê heye:
  • Lijneya Testê ya Layer 14 Layer

    Lijneya Testê ya Layer 14 Layer

    Ji ber ku di pêvajoya hilberîna rastîn de û kêmasiyên kêmtir an jî di materyalê bixwe de, çi qas berhem bêkêmasî be jî, ew ê mirovên xirab hilberîne, ji ber vê yekê ceribandin bûye yek ji projeyên domdar ên di çêkirina qada yekpare de. Ya jêrîn di derbarê 14 de ye. Layer Board Test Test IC, related, Ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku 14 Layer Board Test Test-ê çêtir fêm bikim.
  • Blog têkildar
  • Reviews

  • Ma hûn bi rastî di derbarê FPC-an de dizanin

    FPC ji bo ku bêtir fonksiyonan bi dest bixe her ku diçe girîngtir dibe. Naha Jin Baize dê li ser taybetmendiyên FPC li ser avantaj û dezawantajên FPC biaxive.

  • Moda sazkirinê ya pêkhateyan li ser panela çapkirî ya PCB

    Panel û kartên me yên hevpar ên kompîturê di bingeh de tabloyên tîrêjê yên çapkirî yên du-alî yên qumaşê cama rezîna epoksî ne. Aliyek pêkhateyên pêvekê ye, û aliyek din rûbera welding ya lingên pêkhateyê ye. Tê dîtin ku xalên welding pir bi rêkûpêk in.

  • Di tedawiya dijî-korozyonê ya panelên pirrengî de divê bal were kişandin ser çi

    Di tedawiya dijî-korozyonê ya panelên pirrengî de divê bal were kişandin ser çi

  • Perspektîfa pêşveçûna pêşerojê ya chips li Chinaînê çi ye

    Çîp wekî çerxên entegre û mîkrocircuit jî têne zanîn. Çîpên têlefonên desta şaxeke wan a girîng e. Hemî fonksiyonên têlefonên jîr ên ku niha ji hêla her kesî ve têne bikar anîn bi çîpên têlefonên desta ve girêdayî ne. Telefonên desta yên bê çîp ji kerpîçan jî xerabtir in. Tê dîtin ku têlefonên desta bi giranî xwe dispêrin çîpê. Teknolojiya çîpê rasterast bandorê li pêşkeftina pêşerojê ya ragihandina mobîl dike.

  • Qalîteya dermankirina stresa termal a PCB ya sifir a giran

    Dema sêwirana çerxerêk, faktorên wekî stresa termal pir girîng in, û divê endezyar stresa termîkî bi qasî ku gengaz be ji holê rakin. Bi demê re, pêvajoyên hilberîna PCB pêşde diçin, û teknolojiyên cihêreng ên PCB hatine îcadkirin, wek PCB-yên aluminium, ku dikare stresa termal bi rê ve bibe.Ew di berjewendiya sêwiranerên PCB yên sifir ên giran de ye ku di dema domandina çerxê de budceya hêzê kêm bikin. Performansa û sêwirana hawirdorparêz bi performansa belavbûna germê.

  • Pîşesaziya piştevaniya semiconductor

    Pîşesaziya piştevaniya nîvconductor bi gelemperî materyalên nîvconductor, alavên nîvconductor û karûbarên nermalava nîvconductor pêk tîne:

Lêgerîna Têkildar

14-layer Rigid-Flex PCB

Lêpirsînê bişînin