Lêkolînek zeviyê Oversized bi gelemperî li ser panelek mîkroşê ya bi aliyek dirêj 650MM-ê re û aliyek dorfireh ji 520MM-ê pirtir e. Lêbelê, bi pêşveçûna daxwaziya bazarê re, gelek panelên pirjimar ên pirjimar ji 1000MM re derbas dikin. Ya jêrîn li ser 18 Layer Oversized PCB têkildar e, ez hêvîdarim ku ji we re bibe alîkar ku hûn 18 Layer Oversized PCB baştir fêm bikin.
Trendên pêşkeftina panelên leza bilez gihîştiye nirxek hilberîna salane ya 30 milyar yuan. Di sêwirana zeviyê leza bilind de, neçar e ku meriv materyalên xav ên panelê dorpêçê hilbijêrin. Dendika fêkiya pîvanê rasterast cûdahiya herî mezin di impedance of the languma qefesê de hilberîne, û nirxa ragihandinê jî cûda ye. Ya jêrîn li ser Isola fr406 PCB têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku hûn çêtir fam bikin fr40 PCB.
Bi gelemperî substrates leza bilind-leza ku, tu872slk (SP), EM828, S7439, e-882, S7038, M6, R04350B, Tu872SLK û materyalê din a bilez-zêde-bilez e. Ya jêrîn li ser Megtron8 PCB têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku hûn ji megtron8 pcb fêm bikin.
Mînakî, ji nêrîna testkirina pêvajoya hilberînê de, ceribandina IC bi gelemperî di ceribandina chip, ceribandina hilberê ya qedandî, û ceribandina çavdêriyê de dabeş dibe. Heya ku bi rengek din nayê xwestin, ceribandina chip bi gelemperî tenê ceribandina DC-ê dike, û testkirina hilberê ya qedandî dikare testê AC an ceribandina DC heye. Di rewşên bêtir de, her du ceribandin hene. Ya jêrîn di derbarê Pîşesaziya Kontrolê ya Pîşesaziyê ya PCB-ê de têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn çêtir fam bikin Amûrên Kontrola Pîşesaziyê PCB.
Parêzgeha gerîdokî ya gerîdokî ya FR4 ya germbûna gelemperî gelemperî hevalbendiya germî rêve dike ku ji 1.2 an jî mezintir be, dema ku hewa germî ya ST115D digihîje 1.5, performansa baş e, û bihayê nerm e. Ya jêrîn di derbarê Conductivity High Thermalivity ya PCB-ê de têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn çêtir pêgiriya Therareseriya Germî ya bilind a PCB fêr bibin.
Frekansa bilind a alavên elektronîkî pêşveçûnek e, bi taybetî di zêdebûna geşepêdana tora wireless û ragihandina satelîtê de, hilberên agahdariyê ber bi bilez û frekansa bilind ve diçin, û hilberên danûstendinê berbi kapasîteya mezin û pêveka bilez a ragihandina wireless ya dengê ve diçin, standardîzasyona vîdyoyê û data. Pêşveçûna hilberên nifşên nû hewce dike ku pêdivî ye ku substrates bi frekansa bilind. Ya jêrîn li ser 18G Radar Antenna PCB têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re alîkar bikim ku hûn çêtir fena 18G Radar Antenna PCB fêm bikin.
