Mezinahiya mezin a Coil PCB - Kevir bi gelemperî li ser pêlekê li pêlekê diherike. Serlêdanên herî hevbeş ên herî gelemperî ev in: motors, inductors, veguherîner, û antenna loop. Kevir di qefesê de behsa inductor dike.
Capacadên chip-ên normal li ser PCB-a vala bi riya SMT têne danîn; kapasîteya zendêkirî ew e ku meriv materyalên nû yên jêdera kapasîteyê di nav PCB / FPC de bicîh bike, ku dikare cîhê PCB biparêze û daxistina EMI / dengê kêm bike, hwd. Heya niha bersivdayîna mîkrofonên MEMS-ê û ragihandinê bi berfirehî hatine bikar anîn. hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku hûn fêr bibin MC24M Buried Capacitor PCB.
TU-872SLK PCB panelek bi teknolojiya mîkrostripê ya bi teknolojiya lamination an jî li jêrê ya ku ji we re têkildar e, ji we re dibe alîkar ku hûn ji we re çêtir fam bikin Tu872slk PCB fêm bikin.
Ev celeb pcb bi tevahî rêzika holên nîv-metallized li tenişta panelê ji hêla amûrek piçûktir ve tête diyar kirin. Ew bi piranî li ser panelê kargêrê wekî keçek panelê dayikê tê bikar anîn. Ling bi hev re têne dîtin.
PCB, ku jê re têleya çapê ya çapkirî, tîraja qerta çapkirî jî tê gotin. Lijneya çapkirî ya pir-heb şîfreyek çapê ya ku ji du heb zêdetir pêk tê vedibêje. Ew ji hêmanên girêdanê yên li ser çend nivîn ên jêrzemînê û padsên ji bo civandin û pargîdaniya hêmanên elektronîkî têne girêdan pêk tê. Rola insulasyona. Ya jêrîn li ser Cross Blind Buried Hole PCB têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn çêtir fam bikin Cross Blind Buried Hole PCB.
HDI Wêne, dema ku rêjeya kêmasiya kêm û derûdora bilind pêk tê, dikare hilberîna domdar a operasyona bilind-rastîn a HDI bi dest bixe. Mînakî: Lijneya têlefona mobîl a pêşkeftî, Pitch csp ji 0,5mm kêmtir e. Struktura panelê 3 + N + 3 e, li her alî sê vias superposed in,
