Pênc aliyên jêrîn li we têne destnîşan kirin: 1. Danasîna kurt a ji board board2. Danasîna bingeha panelê ya madî 3. Struktura bingehîn a stack of board board4. Pêvajoya hilberîna panelê ya Circuit
Qertelek qerta çapkirî (PCB) ji bo hilgirtina pêkhateyên elektronîkî tê bikar anîn û ji bo girêdana pêkhateyan bi qertê bişkojka masterê peyda dibe. Ji nişka ve di avahiyê de, PCB di panelek yek, panelek dudil û panelê ya pirrengî de tê dabeş kirin. Lê pir kes nikare cûdahiyê bibêje, ji ber vê yekê sê cûdahî çi ne?
Li pêşberî entegrasyonên berbiçav ên platformên dijwar û pergalên elektronîkî yên bêtir û kompleks re rû bi rû ne, dîdara PCB-ê pêdivî ye ku ramînek modular be, ku hewceyê modulîtasyonê di sêwirana dîzaynîkên hardware û sazkirina PCB de hewce dike. , Êwaza sêwirana stûr. Wekî endezyarek hardware, li ser feraseta têgihîştina mîmariya giştî ya pergalê, di serî de, divê em bi zanebûn ramanên sêwirana moduler li diagram skematîk û sêwirana wiring PCB de, bi rewşa rastîn a PCB-ê re hev bikin, ramana bingehîn plan bikin. şêwaza PCB-ê.
Mezinahiya panel û çarçoveyê li gorî nexşeya avahiyê saz bikin, holên lêdanê, girêdan û amûrên din ên ku divê li gorî hêmanên rêgez bêne cih bikin, bidin hev û van cîhazan bidin taybetmendiyên ne-livdar. Mezinahî li gorî hewcedariyên pêşniyarên sêwirana pêvajoyê.
Daîreya Berpirsiyariya Hukumeta Dewletên Yekbûyî (GAO) raporek nirxandina teknolojiyê û analîzê ya bi sernavê "Teknolojiya Wireless 5G" (pişt re "Rapor") weşand, ku rewşa bingehîn a 5G vedigire, derfetên ku 5G dikare derxîne, kurtedike, û di dawiyê de Dewletên Yekbûyî analîz dike. . Zehfên di bicîhkirina 5G de.
