XCVU11P-3FLGB2104E

Amûrên XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+™  FPGA performansa herî bilind û fonksiyona yekbûyî li ser girêkên FinFET 14nm/16nm peyda dikin. IC-ya 3D-a-nifşa sêyemîn a AMD-ê teknolojiya pêwendiya siliconê ya stûkirî (SSI) bikar tîne da ku tixûbên Qanûna Moore bişkîne û bigihîje pêvajoya herî bilind a sînyalê û bandfirehiya I/O ya serial da ku hewcedariyên sêwiranê yên hişk bicîh bîne. Di heman demê de ew jîngehek sêwirana yek-çîpek virtual peyda dike da ku xetên rêça qeydkirî di navbera çîpê de peyda bike, xebitandina li jor 600MHz çalak dike û demjimêrên dewlemendtir û maqûltir peyda dike.

Wekî rêza herî hêzdar a FPGA ya di pîşesaziyê de, UltraScale+ cîhazên ji bo serîlêdanên zexm ên hesabkirinê bijareya bêkêmasî ne, ji torên 1 + Tb / s, fêrbûna makîneyê heya pergalên radar / hişyariyê.

Taybetmendî û avantajên sereke

Yekbûna 3D-li-3D:

-FinFET ku IC-ya 3D-ê piştgirî dike ji bo dendika serketinê, firehiya bandê, û girêdanên mirinê yên mezin ên mirinê minasib e, û sêwirana yek-çîp a virtual piştgirî dike.

Blokên yekbûyî yên PCI Express:

-Gen3 x16 PCIe yekbûyî ji bo sepanên 100G ®  modular

Core DSP-ya pêşkeftî:

-Zêdetirî 38 TOP (22 TeraMAC) yên DSP-ê ji bo hesabên xala guhêzbar a sabît, tevî INT8, hatine xweşbîn kirin ku bi tevahî hewcedariyên encamdana AI-ê bicîh bîne.