Torgiloka fîlima zirav xwedan taybetmendiyên germî û elektrîkî yên baş in, û ji bo pakêta LED-ê ya hêzê materyalek hêja ye. Torgiloka fîlima zirav bi taybetî ji bo avahiyên pakkirinê yên wekî pir-çîp (MCM) û çîpa rasterast girêkirî (COB) guncan e; di heman demê de ew dikare wekî hêzek din a din jî were bikar anîn Torgola çerxa belavkirina germê ya modula nîvkondîner a hêzê.
Serasteya Ceramic Circuit Board substrateya kirasê duxurfî ya pola pola 96% oxide aluminium e, ku bi piranî di çavkaniyên hêzê yên module-hêza bilind de, substratên ronahîkirina LED-ên pir-hêz, substratên fotovoltaîk ên tavê, alavên hêza mîkro-alavên hêzdar de têne bikar anîn. rêsaziya germî ya bilind, berxwedana tansiyona bilind, berxwedana germahiya bilind, berxwedana solderbûn.
Lijneya bingeha seramîk a nitratî ya aluminium LED xwedan taybetmendiyên hêja ye wek: kondîtasyona germî ya bilind, hêza zêde, berxwedana bilind, pîvana piçûktir, konsepta dielektrîkî ya kêm, ne-xeternakî, û hevahenga vehewandina germî ya bi Si re. Lijneya bingeha seramîk a nitride ya aluminî hêdî hêdî dê li şûna materyalê bingehîn a LED-ê ya bi hêza bilind a kevneşopî vebigere û bibe pêşveçûna herî pêşerojê de materyalek substrate ya seramîk. Ji bo LED-aluminium nitride seramîk substrate belavkirina germê ya herî maqûl
The backplane her tim di pîşesaziya hilberîna PCB de hilberek taybetî ye. Pencereya piştê ji panelên PCB-ê kevneşopî kevintir û giran e, û li gorî vê yekê jî kapasîteya wê germkirinê jî mezintir e. Li jêr der barê panelê Double Side Pressfit Backdrill de têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku hûn çêtir fahm bikin.
Substrate ya seramîk li panelek pêvajoyek taybetî vedigire ku pîvaza kûpê rasterast bi astê alava (Alî O3) an alava nitride (AlN) seramera seramîkî li germahiya bilind ve girêdayî ye. Ya jêrîn di derheqê Desteya uitertê ya Pirjimar Pirjimar de têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn çêtir fam bikin Multilayer Ceramic Circuit Board PCB.
