ENEPIG PCB kurtkirina plating zêr, plaladium û plakaya nîkel e. Dendika ENEPIG PCB teknolojiya herî paşîn e ku di pîşesaziya çerxa elektronîkî û pîşesaziya nîvserbar de tê bikar anîn. Kirasê zêr bi sturiya 10 nm û palladyûmê bi sturiya 50 nm dikare bihevra baş, berxwedana zirav û berxwedana frîksiyonê pêk bîne.
MEGTRON6 PCB materyalê pêşkeftî ye ku ji bo amûrên torgilokê, navendên bingehîn, testkerên IC-ê û amûrên pîvandina frekansa bilind hatine sêwirandin. Taybetmendiyên sereke yên MEGTRON6 PCB ev in: faktorên belavbûna domdar û dielektrîkî ya kêm, windabûna veguhastina kêm û berxwedana germa mezin; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB bi taybetmendiya IPC 4101/102/91 re hevdîtinek pêk tîne.
Multilayer PCB bi panelê pirtûka çapkirî ya ku ji sê zêdetir tebeqên qalibê hilgirtî û materyalên îzoleker di navbêna wan de tête navnîş kirin, û qalibên hilgir li gorî daxwazan bi hev ve girêdayî ne. Desteya pirtûka pirzimanî hilbera pêşveçûna teknolojiya agahdariya elektronîkî ya bi leza bilind, pir-fonksiyon, kapasîteya mezin, mezinahiya piçûk, tenik û sivik e.
Tiliya zêrîn ji gelek têkiliyên hilbera zer ên zêrîn pêk tê. Jê re "tiliya zêrîn" tê gotin ji ber ku rûyê wê zêrkirî ye û têkiliyên dirûvê mîna tiliyan têne rêz kirin. Step PCB tiliya zêrîn bi rastî bi pêvajoyek taybetî ve bi tebeqek zêrîn li ser laminate polaçandî hatî pêçandin, ji ber ku zêr xwedî berxwedana oksîdasyonê ya bihêz û rêvebûnek bihêz e.
8-tebeqeya tiliya zêr PCB bi rastî bi pêvek zêrîn ve li ser lambeya kelûmelê bi pêvajoyek taybetî ve hatî pêçandin, ji ber ku zêr xwedî berxwedana oksîdasyonê ya bihêz û rêvebûnek bihêz e.
Sedema bingehîn a bikaranîna SFF li tenişta ONU ev e ku hilberên ONU yên pergala EPON bi gelemperî li tenişta bikarhêner têne danîn û pêdivî ye ku ne rast-swappable be. Bi pêşkeftina lezgîn a teknolojiya PON re, SFF hêdî bi BOB ve tê guhastin. Li jêr li ser 4.25g Module optîkî ya bi PCB ve girêdayî ye, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku hûn 4.25g Modulasyona optîkî ya PCB-ê çêtir fam bikin.
