8 Layers Rigid-Flex PCB bi piranî di berhemên cihêreng ên wekî têlefonên mobîl, kamerayên dîjîtal, tablet, komputerên notebook, alavên destan û hwd tê bikar anîn. Serlêdanên li ser panelên berhêl ên maqûl ên FPC-ê di têlefonên smart de hesabek mezin digire. Pargîdaniya me dikare bi pisporî f-pc-pir-nerm, fpc ya nerm-hişk, panelek tevliheviya nerm-HDI ya pir-çerm hilberîne. Ew bi HP, Dell, Sony, etc.
Lijneya kargêrê ya IC-ê bi piranî ji bo rakirina ICê tête bikar anîn, û di hundurê de xêzan hene da ku îşaretê di navbera chip û panelê de derbas bikin. Digel fonksiyona karîger, lijneya karwanê ya IC-ê her weha xwedan qertek parastinê, xêzek vekirî, riya rakirina germê, û modulek rêgezê jî heye. Astengkirin û karên din ên zêde.
Drive Solid (Disk State Solid or Drive Solid Drive, ku wekî SSD tête binav kirin), bi gelemperî wekî ajokera dewleta zexm tête zanîn, ajokera dewleta zexmî dîskek hişk e ku ji zincîra çîpên hilanîna elektronîkî ya dewleta zexmî çêkirî ye, ji ber ku kondensatorê dewleta solid di Taiwan English de ye. navê Solid.The jêr li ser Ultra Thin SSD Card PCB-ê têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn çêtir fam bikin Ultra Thin SSD Card PCB.
Inlaid Copper Coin PCB di FR4 de tête navnîş kirin, da ku bi vê yekê re bigihîje fonksiyonê hilweşîna germê ya çipek taybetî. Digel reseniya epoksî ya normal, bandor bandorker e.
Bi vî rengî Buried Copper Coin PCB panelek PCB-ê ye, ku tê de Coinek Copper bi hûrgulî li PCB-ê tête kirin. Elementên germkirinê rasterast bi axê re têne hesibandin Parqa Coin, û germ bi navgîniya Coin Coin ve tête veguhestin.
Hilberên modulên optîkî di du aliyan de dest bi pêşveçûnê kirin. Yek modulên optîkî yên swap-swappable e, ku ev yek zûtirîn modulê swap-swap-ê ya ku bûbû GBIC. Yek jê miniaturîzasyon e, serê serê LC bikar tîne, ku rasterast li ser panelê qamyonê tê qewirandin û dibe SFF. Dibe ku jêrîn li ser 25G Optika Modulê ya bi PCB ve girêdayî ye, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku hûn 25G Optika Modulê PCB baştir fêm bikin.
