PCB Copper Coin-ê--- HONTEC blokên sifir ên çêkirî bikar tîne da ku bi FR4-ê re bi hev veqetîne, dûv re rezîn bikar tîne da ku wan tijî û rast bike, û dûv re wan bi çîpkirina sifir bi rengek bêkêmasî bi hev re dike da ku wan bi sifirê dorpêçê ve girêbide.
FPGA PCB (array deriyê bernamekirî yê zeviyê) hilberek pêşkeftina bêtir li ser bingeha pal, gal û amûrên din ên bernamekirî ye. Wekî celebek dorhêlek nîv xwerû di warê serîlêdana yekbûyî ya taybetî (ASIC), ew ne tenê kêmasiyên çerxa xwerû çareser dike, lê di heman demê de kêmasiyên çerxên deriyê sînorkirî yên cîhazên bernamekirî yên orjînal jî derbas dike.
EM-891K HDI PCB ji materyalê EM-891k bi windabûna herî hindik a marqeya EMC ji hêla HONTEC ve hatî çêkirin. Ev materyal xwedî avantajên leza bilind, windabûna kêm û performansa çêtir e.
ELIC Rigid-Flex PCB teknolojiya qulika pêwendiyê ya di her qatê de ye. Ev teknolojî pêvajoya patentê ya Matsushita Electric Component li Japonya ye. Ew ji kaxeza fîberê ya kurt a termountê ya hilbera "poly aramîd" ya DuPont, ku bi rezîn û fîlima epoksî ya fonksiyonel-bilind vegirtî ye, hatî çêkirin. Dûv re ew ji çêkirina qulika lazerê û pasteya sifir tê çêkirin, û pel û têlên sifir li her du aliyan têne pêçandin da ku pêlekek du-alî ya birêkûpêk û bi hev ve girêdayî pêk were. Ji ber ku di vê teknolojiyê de tebeqeya sifirê ya elektrîkî tune ye, rêgez tenê ji pelika sifir tê çêkirin, û qalindahiya gîhayê jî yek e, ku ji bo pêkhatina têlên ziravtir dibe alîkar.
Teknolojiya Ladder PCB dikare qalindahiya PCB-ya herêmî kêm bike, da ku cîhazên ku hatine berhev kirin di qada ziravbûnê de werin bicîh kirin, û welding binê nêrdewanê fam bikin, da ku bigihîje mebesta ziravkirina giştî.
Modula optîkî ya 800G PCB - niha, rêjeya veguhestina tora optîkî ya gerdûnî bi lez ji 100g berbi 200g / 400g diçe. Di sala 2019-an de, ZTE, China Mobile û Huawei bi rêzê ve li Guangdong Unicom piştrast kirin ku yek hilgirê 600g dikare kapasîteya veguheztina 48tbit / s ya yek fiberê bi dest bixe.
