PCB (Printed Circuit Board) pîşesaziyek e ku xwedan bendek teknîkî ya nisbeten kêm e. Lêbelê, pêwendiya 5G xwedan taybetmendiyên frekansa bilind û leza bilind e. Ji ber vê yekê, 5G PCB teknolojiyek bilindtir hewce dike û bendava pîşesaziyê bilind dibe; di heman demê de, nirxa encam jî tê kişandin.
Em hemî dizanin ku ji bo çêkirina HDI PCB ji xwarina plankirî heya qonaxa paşîn gelek prosedurên hene. Yek ji pêvajoyan jê re browning tê gotin. Dibe ku hin kes bipirsin rola qehweyî çi ye?
Feydeyên PCB-ya sifir a giran, wê ji bo pêşkeftina çerxên bi hêz-bilind pêşengiya sereke dike. Pîvana sifir a giran dikare hêza bilind û germahiya zêde hilgire, ji ber vê yekê şebekeyên hêza bilind bi karanîna vê teknolojiyê hatine pêşve xistin. Dûreyên weha bi PCB-yên kêm-sifir nayên pêşve xistin ji ber ku ew nikanin li ber stresên germî yên mezin ên ku ji ber herikîna bilind û herikîna herikîn têne çêkirin bisekinin.
Dema sêwirana çerxerêk, faktorên wekî stresa termal pir girîng in, û divê endezyar stresa termîkî bi qasî ku gengaz be ji holê rakin. Bi demê re, pêvajoyên hilberîna PCB pêşde diçin, û teknolojiyên cihêreng ên PCB hatine îcadkirin, wek PCB-yên aluminium, ku dikare stresa termal bi rê ve bibe.Ew di berjewendiya sêwiranerên PCB yên sifir ên giran de ye ku di dema domandina çerxê de budceya hêzê kêm bikin. Performansa û sêwirana hawirdorparêz bi performansa belavbûna germê.
Mîna rêbaza çêkirina PCB-ya standard, çêkirina PCB ya sifir a giran pêvajoyek naziktir hewce dike.
PCB-yên sifir ên giran li ser her qatek bi 4 onsan an zêdetir sifir têne çêkirin. PCB-yên sifir ên 4 onsan bi gelemperî di hilberên bazirganî de têne bikar anîn. Tevahiya sifir dikare bi qasî 200 onsan serê çargoşe be.
