Sedemên ji bo blistering board circuit pirreng
(1) Tepeserkirina nerast dibe sedema kombûna hewa, şil û qirêj;
(2) Di pêvajoya çapkirinê de, ji ber germa kêm, çerxa pir kurt, kalîteya nebaş a pelê nîv-darkirî û fonksiyona nerast a çapkirinê, pileya dermankirinê pirsgirêk e;
(3) Di dema reşkirinê de dermankirina reşkirina xirab a çerxa hundurîn an qirêjiya rûkalê;
(4) Pelqa hundurîn an pelika nîv-çêkirî qirêj e;
(5) Herikîna benîştê têr nake;
(6) Herikîna benîştê ya zêde - hema hema hemî naveroka benîştê ya di pelika nîv-çêkirî de ji plakê tê derxistin;
(7) Di bin daxwaziya bê fonksiyonê de, panela tebeqeya hundur dê rûdana rûbera mezin a sifir kêm bike (ji ber ku hêza girêdana reşenê bi rûxara sifir re ji ya rezîn û rezîn pir kêmtir e);
(8) Dema ku zexta valahiya tê bikar anîn, zext têrê nake, ku dê zirarê bide herikîna zencîr û hêza girêdanê (tenga mayî ya plakaya pirzimanî ya ku ji hêla zexta nizm ve hatî pêçandin jî kêmtir e).
Çareseriya kefkirina panelê ya pirreng
(1) Divê panela qata hundurîn were pijandin û zuwa were hilanîn berî zexta lamînasyonê.
Berî û piştî zextê prosedurên pêvajoyê bi tundî kontrol bikin da ku pê ewle bibin ku hawîrdora pêvajoyê û pîvanên pêvajoyê daxwazên teknîkî bicîh tîne.
(2) Tg-ya panela pirzimanî ya pêçandî binihêrin, an qeyda germahiya pêvajoya zextê kontrol bikin.
Berhemên nîvqediyayî yên çapkirî di germahiya 140 ° 2-6 saetan de bipejin, û dermankirina dermankirinê bidomînin.
(3) Parametreyên pêvajoyê yên tanka oksîdasyonê û tanka paqijkirina xeta hilberîna reşkirinê bi tundî kontrol bikin, û vekolîna qalîteya xuyangê ya rûyê panelê xurt bikin.
Foliya sifir a dualî (dtfoil) biceribînin.
(4) Rêvebiriya paqijkirina qada operasyonê û qada hilanînê dê were xurt kirin.
Frekansa destwerdana bi destan û rakirina domdar a plakaya kêm bikin.
Di dema xebata stackkirinê de, ji bo pêşîgirtina li qirêjiyê, her cûre materyalên mezin têne nixumandin.
Gava ku pêla amûrê pêdivî ye ku meriv bikeve bin tedawiya rûkê ya pîneya rûnkirinê, ew ê ji qada xebata pêçandî were veqetandin û nekare li qada xebata pêçandî were kirin.
(5) Bi guncan tundiya zextê ya zextê zêde bikin.
Bi guncav rêjeya germkirinê hêdî bikin û dema herikîna zencîreyê zêde bikin, an jî kaxezek kraft zêde bikin da ku keviya germkirinê hêsan bikin.
Li şûna pelê nîv-çêkirî bi herikîna benîştê ya bilind an jî dema gellkirinê ya dirêj veguherînin.
Kontrol bikin ka rûbera plakaya pola safî ye û bê kêmasiyan e.
Kontrol bikin ka dirêjahiya pîneya cîhê pir dirêj e an na, ji ber nebûna hişkbûna plakaya germkirinê veguheztina germê têrê nake.
Kontrol bikin ka pergala valahiya çapa multilayer ya valahiya di rewşek baş de ye.
(6) Bi rêkûpêk zexta ku tê bikar anîn rast bikin an kêm bikin.
Tabloya tebeqeya hundurîn berî pêlêdanê pêdivî ye ku were pijandin û bêhinvekirin, ji ber ku av dê herikîna benîştê zêde bike û bilez bike.
Pelên nîv-çêkirî yên bi herikîna benîştê ya kêm an dema gelkirina kurt bikar bînin.
(7) Biceribînin ku rûyê sifirê bêkêr ji holê rakin.
(8) Hêdî hêdî hêza zextê ya ku ji bo zexta valahiya tê bikar anîn zêde bikin heya ku ew pênc ceribandinên weldingê yên herikîn derbas bike (her carê 288 ℃ ji bo 10 çirke)
