Desteya HDIKurtenivîsa Îngîlîzî ya High Density Interconnector Board e, panelek hevgirêdana bi density bilind (HDI) ya hilberîna çerxa çapkirî. Rêzeya çapkirî hêmanek avahîsaziyê ye ku ji hêla materyalên îzolekirinê û têlên guhêrbar ve hatî çêkirin. Dema ku tabloyên şebekeyên çapkirî di hilberên dawîn de têne çêkirin, şebekeyên yekbûyî, transîstor (transîstor, dîod), pêkhateyên pasîf (wek berxwedêr, kondensator, girêdan, hwd.) û beşên elektronîkî yên cihêreng li ser wan têne danîn. Bi alîkariya girêdana têl, gengaz e ku meriv pêwendiyek sînyala elektronîkî û fonksiyonek çêbike. Ji ber vê yekê, panela çapkirî platformek e ku pêwendiya pêkhateyê peyda dike û ji bo pejirandina substratê parçeyên girêdayî tê bikar anîn.
Di bin pêşnûmayê de ku hilberên elektronîkî pir-fonksîyonel û tevlihev in, dûrahiya pêwendiya hêmanên hevgirtî kêm bûye, û leza veguheztina sînyalê bi nisbetî zêde bûye. Ev bi zêdebûna hejmara têl û herêmî ya dirêjahiya wiring di navbera xalan de ye. Ji bo kurtkirin, van hewce dike ku serîlêdana mîhengsaziya tîrêjê ya bilind û teknolojiya mîkrovîyê ji bo gihîştina armancê. Têlkirin û jumper di bingeh de ji bo panelên yek û ducarî dijwar e, ji ber vê yekê panela dorhêlê dê pir-qatî be, û ji ber zêdebûna domdar a xetên sînyalê, bêtir qatên hêzê û qatên zevî ji bo sêwiranê hewce ne. , Van panelên çapkirî yên pir-layer berbelavtir kirine.
Ji bo hewcedariyên elektrîkê yên îşaretên leza bilind, pêdivî ye ku panela dorhêlê kontrola impedansê bi taybetmendiyên guhezbar, kapasîteyên veguheztina frekansa bilind, û tîrêjên nehewce (EMI) kêm bike. Bi strukturên Stripline û Microstrip re, sêwirana pir-layer dibe sêwiranek pêdivî. Ji bo kêmkirina kalîteya veguheztina sînyalê, materyalên îzolekirinê yên bi rêjeya dielektrîkî ya kêm û rêjeya kêmbûna kêmbûnê têne bikar anîn. Ji bo ku meriv bi piçûkbûn û berhevkirina hêmanên elektronîkî re rû bi rû bimîne, tîrêjiya tabloyên dorpêçê bi domdarî zêde dibe da ku daxwaziyê bicîh bîne. Derketina awayên komkirina pêkhateyan ên wekî BGA (Ball Grid Array), CSP (Pakêta Pîvana Chip), DCA (Pêveka Rasterê ya Chip), hwd., panelên çerxa çapkirî berbi rewşek tîrêjê ya bêhempa ya nedîtî vekiriye.
Kunên ku bi dirêjahiya wan ji 150um kêmtir e, di pîşesaziyê de mîkrovî têne gotin. Dorpêçên ku bi karanîna strukturên geometrîkî yên vê teknolojiya mîkrovî têne çêkirin dikarin karbidestiya kombûnê, karanîna cîhê, hwd, û her weha piçûkkirina hilberên elektronîkî çêtir bikin. Pêdiviya wê.
Ji bo hilberên panelê yên bi vî rengî strukturê, pîşesaziyê gelek navên cihêreng hene ku jê re panelên pêlavê yên weha dibêjin. Mînakî, pargîdaniyên Ewropî û Amerîkî ji bo bernameyên xwe rêbazên avakirina rêzdar bikar tînin, ji ber vê yekê wan ji vî celebê hilberê re digotin SBU (Pêvajoya Çêkirina Rêz), ku bi gelemperî wekî "Pêvajoya Çêkirina Rêz" tê wergerandin. Ji bo pîşesaziya Japonî, ji ber ku avahiya porê ku ji hêla vê celebê hilberê ve hatî hilberandin ji qulika berê pir piçûktir e, ji teknolojiya hilberîna vê celebê hilberê re MVP tê gotin, ku bi gelemperî wekî "pêvajoya mîkroporous" tê wergerandin. Hin kes ji vê celebê panelê re dibêjin BUM ji ber ku panela pir-tebeqeya kevneşopî jê re MLB tê gotin, ku bi gelemperî wekî "borîneya pir-tebeqeyê ava kirin" tê wergerandin.
Li ser bingeha nihêrîna nehiştina tevliheviyê, Komeleya Lijneya Circuit IPC ya Dewletên Yekbûyî pêşniyar kir ku bi vî rengî teknolojiya hilberê bi navê giştî bi nav bike.HDI(High Density Intrerconnection) teknolojiya. Ger ew rasterast were wergerandin, ew ê bibe teknolojiyek pêwendiya pêwendiya bilind. . Lê ev taybetmendiyên panelê nîşan nade, ji ber vê yekê piraniya hilberînerên panelê ji vê celebê hilberê re dibêjin panela HDI an navê tevahî çînî "Teknolojiya Têkiliya Dendika Bilind". Lê ji ber pirsgirêka nermbûna zimanê axaftinê, hin kes rasterast ji vê celebê hilberan re dibêjin "boarda tîrêjê ya bilind" an jî panela HDI.
