Prensîbên sêwirana PCB

Ji bo ku performansa çêtirîn ji qûrsên elektronîkî bistînin, şêwaza pêkhatan û şêwaza stûyê girîng e. Ji bo sêwirana qalîteya baş, lêçûnek kêm a PCB. Prensîbên gelemperî yên jêrîn divê werin şopandin:
rêz
Pêşîn, hêjeya PCB-ê bifikirin. Pîvana PCB pir mezin e, xetên çapkirî dirêj in, impedance zêde dibin, kapasîta dijî-deng kêm dibe, û lêçûn jî zêde dibe. Piştî ku mezinahiya PCB-yê tête diyar kirin, cîhê pêkhateyên taybetî tête diyar kirin. Di dawiya dawîn de, li gorî yekîneyên fonksiyonê yên qertê, hemî pêkhatên qertê têne xistin.
Dema ku hûn hêmanên taybetî vedîtin, rêgezên jêrîn binihêrin:
â the Têkiliya di navbera hêmanên bi frekansa bilind de bi qasî ku gengaz dibe kurt bikin, û hewl bidin ku pîvanên belavkirina wan û destêwerdana elektromagnetîkî ya hevbeş kêm bikin. Divê hêmanên xeternak nebin pir nêzîkî hevûdu.
may Dibe ku ciyawaziyek potansiyelek mezin di navbera hin hêmanan an jî têl de hebe, û divê dûrbûna di navbera wan de were zêdekirin da ku ji ber qutikek kurt a qezayê ya ku ji ber veqetînê tête dûr xistin. Pêvekên bi voltaja bilind re di dema debutkirinê de pêdivî ye ku bi qasî ku gengaz were cîh kirin.
â ‘¢ Pêvekên ku zêdetirî 15 g ji wan re giranî ne divê bi kêzikan bêne qewirandin û piştre were şilandin. Divê ew hêmanên mezin, giran, û hilberîna germbûnê li ser panelên çapkirî neyên saz kirin. Di şûna wan de, ew li ser bingeha şasê ya tevahiya makîneyê werin saz kirin, û belavkirina germê divê were hesibandin. Elementek germî ji elementa germkirinê dûr bike.
④ For therêz of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, therêz of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make therêz convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make arêz around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
â ‘¢ Ji bo qirkên ku di frekansên bilind de dixebitin, divê pîvanên belavkirinê di navbera pêkhateyan de bêne hesibandin. Bi gelemperî, pêdivî ye ku pêkhat bi qasê mûhtemelen were li dar xistin. Bi vî rengî, ew ne tenê xweşik e, lê di heman demê de hêsan siwar û weldandin e, û hilberîna girseyî hêsan e.
â ‘£ Perçeyên ku li ser pêzê qerta qayişê li jorê ne bi gelemperî ji qata 2 qatan dûrî qatê 2 kîlometreyan dûr in. Shapeêwazê optîmî yê polêja reqqê ye. Rêza dîmenê 3: 2 an 4: 3. Gava ku mezinahiya torê ya dîwanê ji 200 mm✠– 150 mm mezintir e, divê hêza mekanîkî ya panelê qaydeyê were hesibandin.
wiring
Prensîb wiha ne:
â ‘Divê telên ku ji bo input û derzê bikar tên bikar anîn divê bi qasî ku pêkan be divê jê neyên girtin. Ew çêtirîn e ku meriv di navbera telan de pêvekek zevî zêde bike da ku ji hevberdanê vebir nekeve.
â‘¡ Navbera herî kêm a telên çapê yên çapkirî bi piranî bi hêza adhesionê ya di navbera telan û jêrzemîna insulasyonê de û nirxa ku ji wan re diherike derbas dibe.
Gava ku qeweta felcê bakûr 0.05 mm û dirêjî jî ji 1 heya 15 mm e, dê rûbirûyê 3 ° C bi rûbirûyê 2 A. derbas nebe. Ji ber vê yekê, mezinahiya telê 1.5 mm e. Ji bo qadên hevgirtî, bi taybetî derdorên dîjîtal, bi gelemperî pêlavek ji 0,02 ber 0,3 mm tê hilbijartin. Bê guman, heya ku hûn dikarin bibin, pêlên fireh bikar bînin, nemaze jî telên hêz û erdê.
Dabeşa herî kêm a telan bi piranî bi berxwedana îstîsmarê ya herî xirab û voltaja hilweşandinê ve tê destnîşankirin. Ji bo qadên hevgirtî, bi taybetî derdorên dîjîtal, heya ku pêvajo destûr bide, çirûsk dibe ku piçûktir 5 û 8 mm be.
â ‘¢ Bendava çapkirî bi gelemperî çirûsk e, û çîna rast an zindî ya tête dê bandorê li ser performansa elektrîkî li qaydeyên bi frekansa bilind bike. Wekî din, bisekinin ku hûn ji karanîna kêşeya kevir a qulikê mezin dûr nekevin, wekî din, dema ku ji bo demek dirêj ve tê germ kirin, şilavê bakûr bi hêsanî swell û dakêşin. Dema ku pêdivî ye ku ji bo vexwarinê kûpek zeviyek mezin were bikar anîn, çêtirîn e ku rengek grid were bikar anîn, ku bi vî rengî aramî ye ku ji derveyî gazê asayî ya ku ji hêla germbûna adirê ya di navbera kefika bakur û substrate de tê çêkirin bê derxistin.
Pad
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Pads that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.