XCVU13P-L2FLGA2577E çîpek hêzdar a FPGA ye (Arara Deriyê Bernamesazkirî ya Zeviyê) ji rêzikên Xilinx's Virtex UltraScale+. Ew 13 mîlyon hucreyên mentiqî û 32 GB / s berfirehiya bîranînê vedigire. Ev çîp bi teknolojiya pêvajoya 16nm ya bi teknolojiya FinFET+ ve hatî çêkirin, ew dike çîpek performansa bilind û bi xerckirina hêza kêm.
XCZU7EV-2FBVB900I SoC (Pergala li ser Chip) ji rêze Zynq UltraScale+ MPSoC (Pergala Pir-Processor li ser Chip) ya Xilinx e. Ev çîp mîmariya pêvajoyek heterojen vedihewîne ku mantiqa bernamekirî û yekîneyên pêvajoyê yên pêvajoyên 64-bit ên ARMv8 berhev dike, ji pêşdebiran re performans û nermbûnek bilind peyda dike.
XCVU9P-L2FLGA2104E çîpek Virtex UltraScale+ FPGA ji Xilinx-ê ye, dabînkerek pêşeng a çareseriyên mantiqê bernamekirî. Ev çîp beşek ji rêzikên Xilinx-ê yên bi performansa bilind Virtex UltraScale+ ye û 4,5 mîlyon hucreyên mantiqî, 83,520 perçeyên DSP, û 1,728 Mb UltraRAM vedihewîne.
XCKU15P-2FFVE1517I çîpek FPGA (Field Programmable Gate Array) ji Xilinx e, ku ji malbata Kintex UltraScale+ ye. Çîp teknolojiya pêvajoya 20nm bikar tîne û 1.4 mîlyon hucreyên mantiqî û 5,520 perçeyên DSP-ê vedigire.
XCVU9P-L2FLGA2577E çîpek Virtex UltraScale+ FPGA ji Xilinx e. Ew 924,480 hucreyên mantiqî û 3600 yekîneyên DSP vedihewîne, û teknolojiya pêvajoya 16nm FinFET+ bikar tîne.
Ev çîp yekeyên mantiqê 230K peyda dike û gelek navgînên pêwendiya bilez ên wekî PCIe 2.0 x8, girêdanên rêzikên bi leza bilind kontrolkerê bîra DDR3, hwd. Çîp teknolojiya çêkirinê li ser bingeha pêvajoya 40 nanometre qebûl dike, ku feydeyên wê yên wekî pêvajoyek bikêr heye. kapasîteya, enerjiya kêm EP4SGX230HF35C4G xerckirin, û lêçûna kêm. Ev çîp di berhevkirina performansa bilind de, ragihandina torê, veguheztina vîdyoyê, û hilberandina wêneyê de gelek serîlêdan hene.
