HONTEC yek ji pêşengên hilberîna PCB-a ye.
PCB-ya me ya zûtir derbasbûna sertîfîkaya UL, SGS û ISO9001 derbas kiriye, em jî di serlêdana ISO14001 û TS16949 de ne.
Li hundur dimîninShenzhenji GuangDong, HONTEC bi UPS, DHL û nûnerên qada cîhanî re pêşengiyê dikin da ku karûbarên barkirina berbiçav peyda bikin. Hûn bi xêr hatin PCB-zûka ji me bikirin. Her daxwazê ji xerîdar di nav 24 saetan de tê bersivandin.
Li Chandler, Arizona, koma Isola pargîdaniyek zanistê ya materyalên cîhanî ye ku ji bo hilberîna pêşkeftî ya pirrjimara çapkirî ya lapereyên sifir û pêşgîrên dielektrîkî sêwiran dike, pêşve dixe, çêdike û bazarê dike. Materyalên performansa bilind ên ISOLA PCB ji bo sepandinên elektronîkî yên pêşkeftî di binesaziya ragihandinê, computing ewr, otomobîl, leşkerî, pizîşkî, û hewayên hewayî de têne bikar anîn.
Nelco PCB di pîşesaziya PCB-ê de wekî materyalê PCB-yê çêtirîn tête hesibandin, ji ber vê yekê ew bê guman hilbijartina materyalê çêtirîn e. Me têra xwe envanter amade kir da ku hûn di qebareya piçûk û navîn de daxwaza weya bilez a ji bo Nelco PCB bicîh bînin. Modelên N4000-13, N4000-13ep, N4000-13epsi, NY9220, NY9233, NY9300, N9300-13RF, hwd.
EM-528K PCB-ya bilez hema hema li her deverê pîşesaziya me ye. ,, Wekî ku tê gotin, em her gav dibêjin ku, bêyî ku hilbera paşîn an pêkanînê, her PCB bi teknolojiya wê IC-ya xwe pir bilez e.
TU-943N PCB-lezgîn - pêşvexistina teknolojiya elektronîkî her roja ku diçe diguhere. Ev guhertin bi giranî ji pêşveçûna teknolojiya çîpê tê. Bi karanîna fireh a teknolojiya kûrahiya submîkronê, teknolojiya nîvserbar her ku diçe dibe sînorê fîzîkî. VLSI bûye rêça sereke ya sêwiran û serlêdana çîp.
TU-1300E PCB-Leza Bilind - hawîrdora sêwirana yekbûyî ya seferberiyê sêwirana FPGA û sêwirana PCB bi tevahî bi hev re dike, û jixweber di encamên sêwiranê de sembolên şematîkî û pakêta geometrîk ji encamên sêwiranê ya FPGA çêdike, ku bandora sêwiranê pir baştir dike.
TU-933 PCB-Leza Bilind - digel geşepêdana bilez a teknolojiya elektronîkî, pirtir û pirtirkêmtir dorên entegre (LSI) têne bikar anîn. Di heman demê de, karanîna teknolojiya kûr a submicron di sêwirana IC de pîvana entegrasyona çîpê mezintir dike.
