I-le speed PCB, 3-6 nivînan çap bikin, û di dawiyê de 1 û 8 heban zêde bikin.
RO3010 PCB du caran laminate. Lijneyek heşt-layer bi blind / veşartin vias wekî mînakek bigirin. Pêşîn, Lamined Lamines 2-7
Lijneyên HDI bi gelemperî bi karanîna rêbazek lemînê têne çêkirin. Laminations bêtir, asta teknîkî ya panelê bilindtir. Lijneyên HDI yên gelemperî bi bingehîn yek carî têne lam kirin. HDY-asta HID-ê du an bêtir teknolojiyên xalîçandî dipejirîne. Di heman demê de, teknolojiyên PCB-yê pêşkeftî yên wekî holên reşkirî, holên elektroplandî, û drilling lazer têne bikar anîn.
Module Bluetooth ji bo danûstendina kurt-kurt-kurt a fonksiyona Bluetooth-ê ya yekbûyî panetek e. Ew di Fonksiyonê de Module Doza Bluetooth-ê Dabeşandî ye.
HDI kurteya navgîniya danûstendinê ya dendikê bilind e. Ew ji bo hilberîna panelên qonaxa çapkirî celebek teknolojiyek e. Ew panelek dorpêçkirî ye ku bi teknolojiya belavkirina xeta xalî ve bi karanîna Micro-Blind Buried ve hatî bikar anîn.
Dîmendera LED-ê ya piçûktir bi dîmenek LED-ê ya hundurîn a bi xençek LED-ê ya P2.5 û li jêr tête veguhastin, bi piranî di nav de P2.5, P2.083, P1.923, P1.8, P1.667, P1.5, P1. 25. Berhemên hilberên LED-ê yên wekî P1.0. Digel baştirkirina teknolojiya hilberîna ekrana LED-ê, çareseriya dîmenderê LED-a kevneşopî pir baştir hatî baş kirin. Li jêr der barê Lîstika Pitikê LED Display Pîhengên girêdayî ye, ez hêvîdarim ku ji we re bibe alîkar ku hûn çêtir fêm bikin Desteya Pîvanê LED Display Pitch.
