Her pîvazek ku pîvaza wê kêmî 150um e di pîşesaziyê de jê re tê gotin microvia, û pîvaza ku ji hêla vê teknolojiya geometrîk a mîkrovî ve hatî çêkirin dikare sûdên meclîsê, karanîna cîh û hwd baştir bike. hilberên elektronîkî. Pêdiviya wê ye. Ya jêrîn di derheqê Desteya Boardertê ya HDT-ê ya Matte Black HDI de têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku hûn çêtir fena Desteya uitapê ya Matte Black HDI Circuit fam bikin.
Lîderên HDI bi gelemperî bi karanîna rêbazek lamination têne çêkirin. Zêdetir laminations, asta teknîkî ya panelê bilindtir be. Hilberên HDI yên asayî bi bingehîn yekcar lînçkirî ne. HDI-astek bilind du an bêtir teknolojî yên birêkûpêk qebûl dike. Di heman demê de, teknolojiyên pêşkeftî yên PCB-ê yên wekî qulikên stacked, holikên elektropedkirî û drilling lazerê ya rasterast têne bikar anîn. Ya jêrîn li ser 8 Layer Robot HDI PCB têkildar e, ez hêvîdarim ku ji we re bibe alîkar ku hûn 8 Layer Robot HDI PCB baştir fêm bikin.
Bihara berxwedanê ya germê ya Robot 3step HDI Circuit Board di hundurê pêbaweriya HDI de tiştek girîng e. Bûyera Robot 3step HDI Circuit Board qelew û diristtir dibe, û pêdiviyên ji bo berxwedana wê germahiyê her ku diçe her û her bilindtir dibe. Pêşveçûna pêvajoyê ya bêyî rêberiyê jî pêdiviyên ji bo berxwedana germê ya panelên HDI zêde kiriye. Ji ber ku panelê HDI ji hêla struktura qayişê ve ji şêweya panelê ya multilayer-ê ya bi navgîniya PCB-yê cuda ye, berxwedana germê ya li ser panelê HDI-yê eynî wekhev e ku bi pirrengî ya asayî ya bi navgîniya panelê ya PCB-ê cuda ye.
Bi gelemperî tête pejirandin ku heke derengkirina belavkirina xeta ji qonaxa rabûna 1/2-ya termînalê ajokera dîjîtal a mezintir be, ev nîşaneyên hanê wekî nîşanên bilez têne hesibandin û bandorên xeta veguhestinê hilberînin. Ya jêrîn li ser 34 Layer VT47 Têkiliya Backplane têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku 34 Layer VT47 Backplane Têkiliya Ragihandinê baştir fêm bike.
Dema ku sêwirana elektronîkî bi domdarî performansa tevahiya makîneyê baştir dibe, ew jî hewl dide ku mezinahiya wê kêm bike. Di nav hilberên porteqalî yên piçûk ên ji têlefonên desta re heya çekên hişk, "piçûk" lêgerînek domdar e. Teknolojiya entegrebûna berbiçav (HDI) dikare dema ku standardên bilind ên performansa elektronîkî û karbidestiyê berbiçav dike, sêwirana hilberên dawiyê berbelavtir bike. Ya jêrîn li ser 28 Layer 3step HDI Circuit Board related e, ez hêvî dikim ku ji we re çêtir alîkar bikim 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
Heke di sêwiranê de bîrên veguhêztinê yên bilez hene, divê pirsgirêka bandora xeta veguhestinê ya li ser PCB were fikir kirin. Chîpek qada întegrasyonê ya lezgîn a bi rêjeya demjimêrek bilind a ku niha gelemperî tête bikar anîn pirsgirêkek weha heye. Ya jêrîn di derbarê Supercomputer-ê de bi PCB-ê ve girêdayî ye, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn çêtir fam bikin Supercomputer High speed PCB.
