Navgîniya PAD-ê pişkek girîng a multilayer PCB-ê ye. Ew ne tenê tenê performansa fonksiyonên bingehîn ên PCB-ê dike, lê di heman demê de bi navgîniya-PAD-ê bikar tîne da ku cîhê xwe bide hev. Ya jêrîn di derbarê VIA de di nav PAD PCB-ê de têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibe alîkar ku hûn VIA-ya PAD PCB-ê baştir fam bikin.
PCB, ku jê re têleya çapê ya çapkirî, tîraja qerta çapkirî jî tê gotin. Lijneya çapkirî ya pir-heb şîfreyek çapê ya ku ji du heb zêdetir pêk tê vedibêje. Ew ji hêmanên girêdanê yên li ser çend nivîn ên jêrzemînê û padsên ji bo civandin û pargîdaniya hêmanên elektronîkî têne girêdan pêk tê. Rola insulasyona. Ya jêrîn li ser Cross Blind Buried Hole PCB têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn çêtir fam bikin Cross Blind Buried Hole PCB.
Mînakî, ji nêrîna testkirina pêvajoya hilberînê de, ceribandina IC bi gelemperî di ceribandina chip, ceribandina hilberê ya qedandî, û ceribandina çavdêriyê de dabeş dibe. Heya ku bi rengek din nayê xwestin, ceribandina chip bi gelemperî tenê ceribandina DC-ê dike, û testkirina hilberê ya qedandî dikare testê AC an ceribandina DC heye. Di rewşên bêtir de, her du ceribandin hene. Ya jêrîn li ser Pressfit Hole PCB têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn çêtir fam bikin Pressfit Hole PCB.
HDI bi gelemperî di têlefonên mobîl, kamerayên dîjîtal (kameraya), MP3, MP4, komputerên notebook, elektronîk ên otomatîkê û hilberên din ên dîjîtal de tête bikar anîn, di nav wan de têlefonên mobîl herî zêde têne bikar anîn. Ya jêrîn di derbarê 4Step HDI Circuit Board-ê de têkildar e, ez hêvî dikim da ku ji we re çêtir bibe alîkar Hûn dikarin Desteya uitavkaniya 54Step HDI Circuit fam bikin.
